BGA、LGA、WLP、QFN和CCGA等先进封装元器件由于其相对于J形、L形和城堡形引脚类器件的较小外形、高密I/O、布线方便、更低阻抗、散热优良、较轻重量和更低成本等优势，使得其在各行业的电子产品中均得到了广泛的应用，特别是在需要高密度、小型化和高性能的应用场景中。
然而，由于其对热翘曲更敏感和助焊剂挥发更困难，容易发生焊点虚焊、桥连和空洞等焊接缺陷；此外元器件底部焊点释放应力的能力较差，机械和环境可可靠性风险均更高，且以上焊接和可靠性失效通过外观观察难以发现，因此在实际应用此类器件时中需要特别注意其焊接工艺优化、可靠性设计和失效分析方法。
为此，我们特别邀请了在在国内外多家头部企业有超过16年芯片封装和PCBA工艺可靠性研发实战经验的海归博士专家，举办为期二天的“先进封装元器件的板级应用工艺可靠性能力提升”高级研修班。欢迎各位业界同行报名参加！具体事宜如下：
一、主办单位：
北京中际荣威科技有限公司
北京中际赛威文化发展有限公司
二、时间、地点：
2024年11月22-23日（21日报到） 上海
三、课程大纲
（根据各参加单位需求要求，可略调整）
第一章 先进封装元器件介绍
1.1 先进封装元器件定义
1.2 BGA 封装介绍
1.3 LGA封装介绍
1.4 WLP封装介绍
1.5 QFN封装介绍
1.6 CCGA封装介绍
1.7 先进封装元器件的技术发展趋势
1.8 先进封装元器件的板级应用工艺可靠性挑战
第二章 BGA器件的板级工艺可靠性挑战及改善对策
2.1 BGA植球工艺技术
2.2 BGA植球品质标准
2.3 BGA SMT工艺技术
2.3.1 BGA SMT温板制作标准
2.3.2 BGA SMT焊接温度曲线设置及标准
2.3.3 BGA SMT 有铅和无铅混装工艺
2.3.4 BGA SMT 高温和低温混装工艺
2.3.5 BGA锡膏印刷钢网开孔设计及标准
2.4 BGA SMT品质标准
2.5 BGA对应PCB焊盘设计和表面处理类型、优劣势分析及应用
2.6 BGA对应PCB焊盘设计标准及要求
2.7 BGA焊接工艺缺陷类型及改善对策
2.7.1 枕头效应（Head in Pillow）
2.7.2 不润湿开路(non-wetting Open)
2.7.3 热撕裂
2.7.4 空洞
2.7.5 短路
2.7.6 点胶缺陷
2.8 BGA焊点可靠性失效类型及改善对策
2.8.1 IMC层断裂
2.8.2 坑裂 （pad crater）
2.8.3 焊料断裂
2.8.4 电化学迁移/枝晶
2.8.5 BGA焊球材料种类及选用策略
第三章 LGA器件的板级工艺可靠性挑战及改善对策
3.1 LGA pre solder工艺技术
3.2 LGA pre solder品质标准
3.3 LGA SMT工艺技术
3.3.1 LGA SMT温板制作标准
3.3.2 LGA SMT焊接温度曲线设置及标准
3.3.3 LGA锡膏印刷钢网开孔设计及标准
3.4 LGA SMT品质标准
3.5 LGA对应PCB焊盘设计和表面处理类型、优劣势分析及应用
3.6 LGA对应PCB焊盘设计标准及要求
3.7 LGA焊接工艺缺陷类型及改善对策
3.7.1 空洞
3.7.2 不润湿开路(non-wetting Open)
3.7.3 爆米花/分层
3.7.4 点胶缺陷
3.8 LGA焊点可靠性失效类型及改善对策
3.8.1 IMC层断裂
3.8.2 坑裂 （pad crater）
3.8.3 焊料断裂
3.8.4 电化学迁移/枝晶
3.8.5 LGA pre solder材料种类及选用策略
第四章 WLP器件的板级工艺可靠性挑战及改善对策
4.1 WLP 植球工艺技术
4.2 WLP 植球品质标准
4.3 WLP 切割工艺技术
4.4. WLP 切割品质标准
4.5 WLP SMT工艺技术
4.5.1 WLP SMT温板制作标准
4.5.2 WLP SMT焊接温度曲线设置及标准
4.5.3 WLP锡膏印刷钢网开孔设计及标准
4.6 WLP SMT品质标准
4.7 WLP对应PCB焊盘设计和表面处理类型、优劣势分析及应用
4.8 WLP对应PCB焊盘设计标准及要求
4.9 WLP焊接工艺缺陷类型及改善对策
4.9.1 Ag3Sn 针状IMC短路
4.9.2 ELK/LK 分层
4.9.3 点胶缺陷
4.10 WLP焊点可靠性失效类型及改善对策
4.10.1 die crack
4.10.2 焊点温变疲劳断裂
4.10.3 ELK/LK 分层
4.10.4 电化学迁移/枝晶
4.10.5 WLP焊球材料种类及选用策略
第五章 QFN器件的板级工艺可靠性挑战及改善对策
5.1 QFN封装切割工艺技术
5.2 QFN焊盘镀锡品质标准
5.3 QFN SMT工艺技术
5.3.1 QFN SMT温板制作标准
5.3.2 QFN SMT焊接温度曲线设置及标准
5.3.3 QFN锡膏印刷钢网开孔设计及标准
5.4 QFN SMT品质标准（外圈焊盘侧壁爬锡标准）
5.5 QFN对应PCB焊盘设计和表面处理类型、优劣势分析及应用
5.6 QFN对应PCB焊盘设计标准及要求
5.6.1 器件外圈对应PCB焊盘设计
5.6.2 器件中央散热接地焊盘via孔设计
5.7 QFN焊接工艺缺陷类型及改善对策
5.7.1 空洞
5.7.2 不润湿开路(non-wetting Open)
5.7.3 倾斜
5.8 QFN焊点可靠性失效类型及改善对策
5.8.1 IMC层断裂
5.8.2 坑裂 （pad crater）
5.8.3 焊料断裂
5.8.4 电化学迁移/枝晶
第六章 CCGA器件的板级工艺可靠性挑战及改善对策
6.1 CCGA植柱工艺技术
6.2 CCGA植柱品质标准
6.3 CCGA SMT工艺技术
6.3.1 CCGA SMT温板制作标准
6.3.2 CCGA SMT焊接温度曲线设置及标准
6.3.3 CCGA锡膏印刷钢网开孔设计及标准
6.3.4 CCGA 返修工艺技术
6.4 CCGA SMT品质标准
6.5 CCGA对应PCB焊盘设计和表面处理类型、优劣势分析及应用
6.6 CCGA对应PCB焊盘设计标准及要求
6.7 CCGA焊接工艺缺陷类型及改善对策
6.7.1 空洞
6.7.2 虚焊
6.7.3 偏位
6.8 CCGA焊点可靠性失效类型及改善对策
6.8.1 IMC层断裂
6.8.2 焊料断裂
6.8.3 CCGA焊柱材料种类及选用策略
第七章 先进封装元器件和PCBA的失效分析技术
7.1 先进封装元器件和PCBA的失效诊断的流程、方法与步骤
7.2 先进封装元器件和PCBA的非破坏性不良分析的方式和工具应用
7.3 先进封装元器件和PCBA的破坏性不良分析的方式、工具与方法
第八章 先进封装元器件和PCBA的失效模式、失效机理及预防对策
8.1 PCBA器件间歇性不良，HIP枕头效应，焊点开裂，PCB分层，焊盘坑裂，冷塌陷短路，热塌陷短路，接地焊盘气泡，NWO空焊不良，BTC器件开裂失效，BGA本体不良失效，CSP制程缺陷虚焊，PCB焊盘化学腐蚀失效;
8.2 PCB IAg/ISn/OSP/ENIG焊盘表面处理焊接失效，PCB制程曝光问题焊盘失效，Reflow Profile Peak温度问题导致的BGA失效，回焊RTS&RSS在BTC器件上误区解析，热敏BTC焊接工艺，有铅无铅混合BGA焊接峰值温度和TAL问题；
8.3 QFN/LGA器件搪锡工艺问题,CCGA焊点疲劳失效机理解析,BGA焊点IMC过度生长，LCC器件机械应力损伤，焊点老化及锡须，BGA柯式空洞解析.
四、主讲专家：
海外名校芯片封装方向博士学位，在国内外多家头部企业有超过16年电子产品和芯片封装等产品研发、技术创新和团队组建经验，擅长先进芯片封装、模组、PCBA和整机的工艺可靠性设计、虚拟仿真和失效分析等技术领域。在Microelectronics Reliability等国际期刊和ECTC等国际会议共发表论文40+篇，其中3篇获ICEPT最佳论文奖，申请专利80+项。担任EPTC & ICEPT等国际会议技术委员会分委会主席/委员、某海外名校客座研究员、某C9大学工程硕士导师等职务。
五、培训费用：
1、费用：3880元/人(含培训费、午餐费、讲义资料费、证书费)。
2、以上费用不含食宿，培训期间食宿统一安排，费用自理。
3、会务工作由北京中际荣威科技有限公司组织，并为学员出具发票。
六、课程咨询：
010-64113137
七、证书颁发：
培训结束后由主办单位向学员颁发结业证书。
