电子制造业的测试和检测系统供应商-德律科技(TRI)，将参加2024年11月6日至8日参加NEPCON Asia 2024展会。欢迎莅临深圳国际会展中心(宝安新馆)-9E60展位，体验先进封装与电子制造检测的新技术。
YMS 4.0可集中检测监控和远程操作，为整个SMT生产线的运作进行微调。内建支持SPI、AOI、AXI和ICT系统的功能，有助于追踪警报和SPC数据，进而简化生产质量的监控。
新产品：
TR7007Q SII
高性能3D SPI
产品特性:
高精准可靠GR&R数值
高阶2D灯源优越取像
演算监测智能编程功能
更多信息:
https://www.tri.com.tw/ch/product/product_detail-28-2-1739-1.html
TR7700QH SII
超高速 3D AOI
产品特性:
超高速相机，速度高达 80 cm2/sec
量测等级检测
智能编程AI驱动演算法
更多信息:
https://www.tri.com.tw/ch/product/product_detail-27-2-1722-1.html
TR7600F3D SII
高速3D AXI新平台设计
产品特性:
新一代机械设计，可实现高达10 FOV/s的速度
可用5μm高分辨率进行高精度缺陷检测
促进实现MES串接及智能工厂应用
更多信息:
https://www.tri.com.tw/ch/product/product_detail-26-2-1524.html
TR7900Q SII
2.5 μm 量测等级技术高分辨率 3D SEMI AO
产品特性:
打线接合与黏晶先进封装缺陷检测
可检测小至 15 μm 的金/铝/银/铜线
打线检测 AI演算法技术支持
更多信息:
https://www.tri.com.tw/ch/product/product_detail-90-2-1707-1.html
人工智能驱动检测
TRI人工智能(AI)解决方案提供革命性的检测演算法、自动微调功能和智能维修站。人工智能技术为防止误报和漏测的重要工具，有助于做出近似专家或经验丰富的操作员所做出的预测性决策，可将检测准确性提高多达90%。
更多信息:
https://www.tri.com.tw/ch/about/about-111-2-2.html
智能工厂解决方案
合作伙伴
更多信息:
https://www.tri.com.tw/ch/about/about-102-2-2.html
得奖纪录
关于 Test Research, Inc.:
Test Research, Inc.（TRI）是全球PCBA制造行业自动化检测和测试设备市场中的知名品牌。Test Research, Inc.的产品组合包括光学检测（SPI、AOI和AXI）以及电测（ICT和MDA）。TRI的尖端光学检测和测试解决方案通过AI驱动的检测算法、多种3D技术、测量技术、实时SPC趋势和M2M通信优化了电子制造业实务应用。
