NEPCON ASIA 2024亚洲电子展将于11月6-8日在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办。同期举办超40场论坛，七大核心板块覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、新能源、汽车、激光、3C、家用电 器、通信、5G、物联网、人工智能等热门话题，与专家大咖、行业内精英及CEO 深入了解市场动脉及发展趋势，探索在高增长应用领域中的新生意，新未来，共同打造一场智慧与灵感迸发的思想盛会。
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预计40+场论坛活动
汽车电子、新能源、AI
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11月6日会议议程
电子制造论坛
SMTA华南高科技技术研讨会（收费）
时间：2024年11月6日
地点：9/11 号馆（二层） 9 号会议室 9-C
关键词：焊点加固、可持续发展、高可靠性、倒装...
时间 | 主题 | 演讲嘉宾 |
会议主席 胡彦杰，中国 SMTA 技术顾问委员会委员，铟泰公司华东区高级技术经理 | ||
10:45- 11:20 | 《高可靠性 ：极端恶劣环境下焊接的挑战》 | 姜涛， AIM Solder |
11:20- 11:55 | 《三防漆 ：行业现状与技术前沿》 | 高政， 麦德美爱法 |
11:55- 12:30 | 《PCB 阻焊材料对焊点成型质量的影响研究》 | 赵丽， 中兴通讯股份有限公司 |
12:30- 13:45 | 午餐 | |
13:45- 14:20 | 《用于塑封模块焊接的可靠性低温无铅焊片技术》 | 胡彦杰， 铟泰公司 |
14:20- 14:55 | 《iNEMI 2023 电路板装配―CPU 插座技术 10 年路线图》 | 冯国校， 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 |
SMTA华南高科技设备研讨会
时间：2024年11月6日
地点：11 号馆 11H90 展位
关键词： IGBT、汽车电子、国产、高可靠性...
时间 | 主题 | 演讲嘉宾 |
会议主席 吴明炜，苏州谱睿源电子有限公司董事长，中国 SMTA 技术顾问委员会委员 | ||
11:00- 11:25 | 《基于钨钼合金的下一代大功率 IGBT 模块的焊接空洞 X 光检测方案》 | 吴明炜，苏州谱睿源电子有限公司 |
11:30- 11:55 | 《PVA 解决方案在汽车电子制造的应用》 | 徐东华，美国 PVA 公司 |
12:00- 12:25 | 《国产高端 ICT 技术介绍》 | 江俭，深圳市泰视特测控技术有限公司 |
12:30- 14:00 | 午餐 | |
14:00- 14:25 | 《BTC（LGA&QFN) 焊点的空洞问题和解决方案》 | 杨根林，东莞市欧应力科技有限公司 |
14:30- 14:55 | 《高可靠性半导体芯片通用烧录技术！》 | 徐源，深圳市昂科技术有限公司 |
15:00- 15:25 | 《高产能 PCBA 清洗低能耗解决方案》 | 方敏，深圳市山木电子设备有限公司 |
电子和远程信息处理行业商务论坛
时间：2024年11月6日
地点：11 号馆，NEPCON 剧院 2，11C42
关键词： 印尼、 ICT 产品、智能手机...
时间 | 主题 | 演讲嘉宾 |
10:00- 10:05 | 签到 & 开场 | 主持人 |
10:05- 10:15 | 开场演讲 | 印度尼西亚驻华大使 |
10:15- 10:25 | 主题发言 | 印度尼西亚工业部 LLMATE 总干事 |
10:25- 10:40 | 《印度尼西亚 ICT 产品产品本土化规定及投资机会》 | 印度尼西亚工业部电子和远程信息处理司司长 |
10:40- 10:55 | 《印度尼西亚支持智能手机和 ICT 产品生产的电子制造服务能力》 | Panggung Electric Citrabuana |
11:55- 12:00 | 问答环节 | 主持人 |
11:55- 12:00 | 闭幕 | 主持人 |
半导体封测论坛
首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛 (ITGV 2024)
时间：2024年11月6日
地点：9/11号馆（二层），9号会议室9-A, 9-B
时间 | 主题 | 演讲嘉宾 |
主持人 王启东博士，中国科学院微电子研究所系统封装与集成研发中心主任 | ||
09:30- 09:50 | 《玻璃基板应用价值和技术挑战》 | 张燕峰先生，深圳市海思半导体有限公司技术规划专家 |
09:50- 10:10 | 《面向玻璃基板的先进封装解决方案》 | 葛维沪博士，美国 Pacrim 技术公司创始人兼总裁 |
10:10- 10:30 | 《玻璃基板制造过程中的可靠性问题》 | 陈钏博士，中国科学院微电子研究所副研究员 |
10:30- 10:50 | 《激光系统应用于TGV制程发展》 | 陈育斌博士，东台精机股份有限公司副总经理 |
10:50- 11:10 | 《TGV金属线路制作的工艺难点及技术解决路径》 | 魏炳义先生，湖北通格微半导体 SBU 总经理 |
11:10- 11:30 | 《利用激光诱导深度刻蚀技术实现集成多种功能结构玻璃基板加工》 | 王宪龙先生，乐普科中国区半导体 & 显示行业销售总监 |
11:30- 11:50 | 《玻璃基片上集成无源》 | 陈立均先生，苏州森丸电子技术有限公司副总经理、CTO |
11:50- 12:10 | 《电化学沉积法制备TGV 3D互连结构》 | 史训清博士，香港应用科技研究院先进电子元件及系统副总裁 |
12:10- 13:30 | 午休 | |
主持人 吴政达博士，沛顿科技副总经理 | ||
13:30- 13:50 | 《玻璃基互连技术助力先进封装产业升级》 | 车春城先生，京东方传感研究院院长 |
13:50- 14:10 | 《Panel level激光诱导蚀刻& AOI》 | 邓超先生，圭华智能项目经理 |
14:10- 14:30 | 《玻璃通孔结构控制、电磁特性与应用》 | 张继华博士，三叠纪（广东）科技有限公司董事长 |
14:30- 14:50 | 《面板级键合技术在 FOPLP中的应用》 | 唐心陸博士，OSAP Lab |
14:50- 15:10 | 《玻璃基FCBGA封装基板》 | 崔成强博士，广东佛智芯微电子技术研究有限公司董事长 |
15:10- 15:30 | 《在玻璃基板上开发湿化学铜金属化工艺》 | Thomas Thomas博士，MKS-Atotech全球表面处理产品经理 |
15:30- 15:50 | 《肖特玻璃赋能先进封装》 | 达宁博士，肖特半导体业务高级运营经理 |
15:50- 16:10 | 《基于TGV的高性能IPD设计开发及应用》 | 代文亮博士，芯和半导体创始人兼总裁 |
16:10- 16:30 | 《玻璃通孔技术发展和产业应用前瞻》 | 于大全博士，厦门云天半导体科技有限公司董事长 |
16:30- 16:50 | 《多物理场仿真技术在玻璃基先进封装中的应用》 | 马晓波先生，湖南越摩先进半导体有限公司研究院负责人 |
16:50- 17:10 | 《Evatec PVD技术赋能FOPLP & 玻璃基板》 | 陆原博士，Evatec技术市场总监 |
17:10- 17:30 | 《下一代ABF载板 - 玻璃基及其潜在的机遇与挑战》 | 汤加苗先生，安捷利美维电子（厦门）有限责任公司FCBGA 总经理 |
17:30- 17:50 | 《高效RDL制造技术 ：赋能多种互连结构的面板级封装》 | 简伟铨先生，亚智科技 Manz销售副总经理 |
17:50- 18:30 | 圆桌互动：《如何打造量产化的玻璃基板供应链》 主持人 ： 赵伟克先生，钛昇科技股份有限公司营运长 互动嘉宾 ： 徐洪光博士，玻芯成（重庆）半导体科技有限公司总经理 车春城先生，京东方传感研究院院长 魏炳义先生，湖北通格微半导体SBU总经理 代文亮博士，芯和半导体创始人兼总裁 汤加苗先生，安捷利美维电子（厦门）有限责任公司FCBGA 总经理 | |
2024 第七届 ICPF 半导体技术和应用创新大会
――论坛一 ：功率半导体技术及应用
时间：2024年11月6日
地点：9号馆，封测剧院，9A95
时间 | 主题 | 演讲嘉宾 |
10:00- 10:05 | 致辞 | 周生明，会长，深圳市半导体行业协会 |
10:05- 10:30 | 《碳化硅MOSFET在电力电子应用中加速升级替代IGBT和超结MOSFET》 | 杨同礼，工业业务部总监，深圳基本半导体有限公司 |
10:30- 10:55 | 《超声技术在碳化硅模块封装的应用》 | 朱凯，高级销售，松下电器机电（中国）有限公司 |
10:55- 11:20 | 《轻蜓光电AI+3D技术助力半导体封装视觉检测》 | 殷习全，SEMI业务& 市场总监，嘉兴轻蜓光电科技有限公司 |
11:20- 11:45 | 《氮化镓驱动能源高效利用的现状与未来》 | 吕剑峰，大客户经理，英诺赛科（苏州）科技股份有限公司 |
11:45- 12:05 | 《碳化硅功率器件优势和AOS aSiC解决方案》 | 朱礼斯，应用工程师经理，万国半导体元件（深圳）有限公司 |
12:05- 13:30 | 午休 | |
13:30- 13:55 | 《碳化硅器件规模化制造的进展和挑战》 | 相奇，首席技术官，广东芯粤能半导体有限公司 |
13:55- 14:20 | 《SiC MOS在新能源汽车上的应用》 | 余训斐，副总经理，深圳爱仕特科技有限公司 |
14:20- 14:45 | 《SiC封装核心工艺-银烧结量产解决方案》 | 邢阳，市场经理，江苏快克芯装备科技有限公司 |
14:45- 15:05 | 《AI赋能工业检测：开启X射线智能检测新纪元》 | 翟梦杰，市场经理，深圳市艾兰特科技有限公司 |
15:05- 15:30 | 《板级扇出封装在功率芯片及模组上的应用》 | 赵铁良，市场部销售总监，深圳中科四合科技有限公司 |
15:30- 15:55 | 《大功率氮化镓应用进展》 | 张大江，研发总监，珠海镓未来科技有限公司 |
15:55- 16:20 | 《碳化硅工厂一站式智能分析解决方案》 | 明亮，大湾区总经理，合肥喆塔科技有限公司 |
16:20- 16:45 | 产业对话 | |
先进封装关键技术及高可靠性发展论坛
时间：2024年11月6日
地点：9号馆，NEPCON剧院1，9F30
时间 | 主题 | 演讲嘉宾 |
10:30- 11:00 | 《工艺价值思考及案例分享》 | 付红志，移动运营中心第一制造事业部总监，华勤技术 |
11:00- 11:20 | 《元器件工艺适应性典型失效现象及其评价技术》 | 周舟，高级工程师，中国赛宝实验室 |
11:20- 11:40 | 《元器件及电子组件电磁效应试验方法及案例》 | 邵伟恒，研究员，中国电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室 |
11:40- 12:00 | 《DFN封装器件三防涂覆失效机理研究》 | 黄祥彬，材料专家，中兴通讯股份有限公司 |
12:00- 14:00 | 午休 | |
14:00- 14:20 | 《先进节点芯片的先进封装解决方案》 | 葛维沪，创始人兼总裁，美国Pacrim技术公司 |
14:20- 14:40 | 《先进封装中的失效分析技术进展》 | 李潮，研究员，工业和信息化部电子第五研究所 |
14:40- 15:00 | 《先进封装结构残余应力分析及其相关可靠性研究》 | 王诗兆，副总经理，武创院芯片制造协同设计研究所 |
15:00- 15:20 | 《先进封装中TIM材料的失效机理与评价技术研究》 | 张莹洁，项目总监，中国新材料评价平台 - 电子材料行业中心 |
15:20- 15:40 | 《微组装工艺常见的问题及保障技术》 | 梁子豪，委员，中国材料与试验团体标准委员会 |
15:40- 16:00 | 《越亚先进载板解决方案》 | 黄本霞，产品平台研发部总监，珠海越亚半导体股份有限公司 |
智能工厂及自动化技术论坛
AI 赋能智慧工厂：引领电子制造未来
时间：2024年11月6日
地点：11号馆，智慧剧院，11F10
时间 | 主题 | 演讲嘉宾 |
09:30- 10:00 | 签到 & 主持开场 | 胡冰尧，ABB( 中国）有限公司，行业技术推广团队负责人 |
10:00- 10:30 | 《AI重塑制造业 ：智能制造的变革之路》 | 包宜强，华为云 EI 解决方案总监，华为云 |
10:30- 11:00 | 《AI驱动协作机器人制造业中的创新应用》 | 戴劲，深圳市大族机器人有限公司，副总经理/汽车BU总经理 |
11:00- 11:30 | 《智慧搬跑：工厂智能物流仓储日新月异》 | 陈洪波，广东嘉腾机器人自动化有限公司，副总裁 |
11:30- 12:00 | 《AI赋能智能制造》 | 韩运松，杭州海康机器人股份有限公司，项目总监 |
12:00- 13:30 | 午休 | |
13:30- 14:00 | 《AI加速推进边缘AI应用落地，赋能产业智能化转型》 | 陈彦彰，研华科技（中国）有限公司，嵌入式物联网资深总监 |
14:00- 14:30 | 《直驱电机在电子行业的应用及发展探讨》 | 熊锋，深圳市大族电机科技有限公司 大客户经理 |
14:30- 15:00 | 《ABB Ability™ EAM――以低成本、模块化方式助力工厂实现数字化转型》 | 王彬彬，ABB( 中国 ) 有限公司，ABB低压数字化经理 |
15:00- 15:30 | 《智能赋能制造，数字共建未来》 | 俞立斌，深圳新视智科技术有限公司（中兴集团），行业总监 |
15:30- 16:00 | 《AI+3D 视觉技术自动化产线应用》 | 雷杰鹰，梅卡曼德（北京）机器人科技有限公司，区域负责人 |
中国电子制造及智能工厂技术研讨会
时间：2024年11月6日
地点：TAP 休息室
时间 | 主题 | 演讲嘉宾 |
12:00- 12:50 | 嘉宾签到及商务简餐 | |
13:00- 13:05 | 欢迎致辞 | Bruce Xu 励展博览集团 NEPCON ASIA项目经理 |
13:05- 13:25 | 越南:东南亚新兴电子供应链 | Mrs. Do Thi Thuy Huong，越南电子工业协会（VEIA）执行董事会董事 |
13:25- 13:45 | AXI在电子制造与半导体中的多重应用 | Kevin He,日联科技大客户经理 |
13:45- 14:15 | 中国贴片机的发展 | Shaw,深圳市路远智能装备有限公司市场总监 |
14:15- 14:35 | 高可靠性量产化烧录技术 | Guo Fu,深圳市昂科技术有限公司副总裁 |
ESG 论坛
消费电子制造 ESG 转型 ：零碳（近零碳）智能灯塔工厂转型之路
时间：2024年11月6日
地点：11号馆，NEPCON剧院2，11C42
时间 | 主题 | 演讲嘉宾 |
13:30- 14:00 | 《影响电子制造企业国际增长的碳披露政策、标准与实践》 | 李文院长，社会价值投资联盟，可持续研究院 |
14:30- 15:00 | 《近零碳智能制造转型：企业的节能增效 + 升级转型之路》 | 陆彬，灯塔工厂规划资深专家，博世中国工业咨询 |
15:00- 15:30 | 《电子制造零碳（近零碳）转型实践与解决方案》 | 盛道理，ESG 高级经理，联想集团全球供应链 |
15:30- 16:00 | 《可持续发展的绿色工业探索与实践》 | 林小栋，工业行业总监，美的集团楼宇科技 |
16:00- 16:30 | 《制造企业碳管理与数字化能力建设》 | 陈龙，碳益科技，CEO |
16:30- 17:00 | 圆桌对话 与专家及标杆企业对话：电子制造行业ESG转型的零碳智能工厂 实践的机遇与挑战 | |
赛事 & 颁奖活动
2024 年（第十届）“深圳好技师”系列大赛活动电子焊接项目竞赛暨 2024 年第八届“快克杯”全国电子制造行业焊接技能大赛广东分赛区
时间：2024年11月6日
地点：11号馆，NEPCON竞技场1，11C10
时间 | 主题 | |
08:30- 09:00 | 签到 | |
09:00- 09:30 | 开幕式 | |
09:30- 10:35 | 第一组比赛（16 人） | |
10:45- 11:50 | 第二组比赛（16 人） | |
11:50- 12:30 | 午餐 | |
12:30- 13:35 | 第三组比赛（16 人） | |
13:35- 15:30 | 评审 | |
15:30- 16:30 | 颁奖 | |
“ESAMBER 屹博杯”全国电子制造行业板级故障分析与维修技能大赛
时间：2024年11月6日
地点：11号馆，NEPCON竞技场2，11F05
时间 | 主题 | 演讲嘉宾 |
08:45- 09:00 | 参赛队抽签分组 | |
09:00- 09:10 | 大赛、评委、嘉宾介绍 | |
09:10- 09:20 | 领导致词及评委颁发证书 | |
09:20- 10:00 | 技术培训：《短路测试仪应用介绍 | 贾庆国、屹博，高级业务总监 |
10:00- 10:30 | 赛前培训：《板级故障分析与维修技能大赛简介及要点解析》 | 赵松涛，深圳市易思维科技有限公司，总经理 |
10:30- 12:00 | 第一组比赛（10 个参赛队伍） | |
12:00- 13:00 | 午餐 | |
13:00- 14:30 | 第二组比赛（10 个参赛队伍） | |
14:40- 16:10 | 第三组比赛（10 个参赛队伍） | |
17:00 | 集体乘坐大巴返 | |
18:30- 20:30 | 招待晚宴 | |
电子元器件及物料
2024 新能源储能产业创新发展峰会
时间：2024 年 11 月 6 日
地点： 13 号馆，ES 会议室
时间 | 主题 | 演讲嘉宾 |
09:30 | 签到入场 | |
09:30- 10:00 | 主办方领导致辞 | |
10:00- 10:25 | 《新能源储能产业最新技术趋势与发展格局》 | 宋舒望，拓邦股份，前高级产品专家 |
10:25- 10:50 | 《光储充一体化如何助力新能源高质量发展》 | 吴进才，万帮数字能源，投资总监 |
10:50- 11:15 | 《数字能源新时代 产业升级新商机》 | 卜德法，创维集团，光储充营销总经理 |
12:00- 13:00 | 《光储充一体化聚力新能源产业高质量发展》 | 马强，易事特，微网储能事业部总经理 |
13:00- 14:30 | 《绿色出海 ：新能源全球可持续贸易新航线》 | 冯伟邦，深圳市电子商会 ESG 可持续发展专委会，主任 |
14:40- 16:10 | 抽奖及大合影 | |
AI & EMC，要智能，也要电磁兼容
时间：2024 年 11 月 6 日
地点：13 号馆，ES 会议室
时间 | 主题 | 演讲嘉宾 |
13:00- 13:30 | 入场、登记 | |
13:30- 13:40 | 主持人开场、致辞 | |
13:40- 14:10 | 《嵌入式模块在 AI 领域的应用》 | 陈吉利，特酷电子设备（上海）有限公司，市场开拓经理 |
14:10- 14:20 | 第一轮抽奖 | |
14:20- 14:50 | 《Deepexi0s 面向工业领域的 Data+AI 智能平台》 | 张威，北京滴普科技有限公司，高级解决方案架构师 |
14:50- 15:00 | 第二轮抽奖 | |
15:00- 15:30 | 《几款 EMC 新器件的特性及应用分享》 | 程晋利，深圳市比创达电子科技有限公司，EMC 设计经理 |
15:30- 15:40 | 第三轮抽奖 | |
15:40- 16:10 | 《AI 机器人产品 CR 认证 &EMC 测试》 | 彭华睿，广电计量检测集团股份有限公司，电磁兼容技术经理 |
16:10- 16:30 | 第四轮抽奖、合影留念 | |
11月7日会议议程
电子制造论坛
SMTA华南高科技技术研讨会（收费）
时间：2024年11月7日
地点：9/11 号馆（二层） 9 号会议室 9-C
关键词：焊点加固、可持续发展、高可靠性、倒装...
时间 | 主题 | 演讲嘉宾 |
会议主席 董林，中国 SMTA 技术顾问委员会委员、捷普电子（广州）有限公司制造工程专家 | ||
10:45- 11:20 | 《一种新型的可用于空气回流的免清洗五号粉 SAC305 焊锡膏》 | 白进进，铟泰公司 |
11:20- 11:55 | 《枝晶生长动态 ：探索高压下清洁度的影响》 | 高伟，上海凯晟清洁材料有限公司 |
11:55- 12:30 | 《电子产品焊点加固技术》 | 聂富刚，中兴通讯股份有限公司 |
12:30- 13:45 | 午餐 | |
13:45- 14:20 | 《组装材料能帮助您实现可持续发展的目标吗？》 | 钟义慈，麦德美爱法 |
14:20- 14:55 | 《去除铜柱凸块倒装芯片上焊剂的研究》 | 张波， ZESTRON 北亚分公司 |
SMTA华南高科技设备研讨会
时间：2024年11月7日
地点：11 号馆 11H90 展位
关键词： IGBT、汽车电子、国产、高可靠性...
时间 | 主题 | 演讲嘉宾 |
会议主席 吴明炜，苏州谱睿源电子有限公司董事长 | ||
11:00- 11:25 | 《助力工业 4.0 快速发展、智能化升级方》 | 石彩霞，深圳市洋浦科技有限公司 |
11:30- 11:55 | 《前沿技术！汽车电子产量化烧录解决方案！》 | 陈建龙，深圳市昂科技术有限公司 |
12:00- 12:25 | 《（LGA&QFN）焊点的空洞问题和解决方案》 | 杨根林，东莞市欧应力科技有限公司 |
12:30- 14:00 | 午餐 | |
14:00- 14:25 | 《PVA 解决方案在汽车电子制造的应用》 | 徐东华，美国 PVA 公司 |
14:30- 14:55 | 《高产能 PCBA 清洗低能耗解决方案》 | 方敏，深圳市山木电子设备有限公司 |
15:00- 15:25 | 《AI 智能算法与前沿技术融合的首件检测设备革新》 | 向响，深圳市派捷电子科技有限公司 |
2024（第二十六届）深圳智能制造及 SMT 技术高级研讨会
时间：2024年11月7日
地点：11 号馆，智慧剧院，11F10
关键词： 焊接不良、防护材料、汽车电子、降本增效...
时间 | 主题 | 演讲嘉宾 |
10:10- 10:30 | 主持开幕仪式 | 董恩辉，中国信科电信科学技术仪表研究所有限公司，所长 |
10:30- 11:00 | 《印制线路板用防护材料――灌封》 | 张彩绵，亿铖达（深圳）新材料有限公司，技术开发经理 |
11:00- 11:30 | 《智能制造领域 ESD 防护技术的应用》 | 张红力，深圳市美得力科技有限公司，总经理 |
11:30- 12:00 | 《通讯产品发展趋势及对锡基焊料的新需求》 | 孙磊，中兴通讯股份有限公司，中兴通讯电子制造职业学院院长 |
12:00- 13:30 | 午餐 | 董恩辉，中国信科电信科学技术仪表研究所有限公司，所长 |
13:30- 14:00 | 《SMT 技术发展对微电子互连新材料的技术要求和挑战》 | 徐蕾，中国有研集团北京康普锡威科技有限公司，高级工程师 |
14:00- 14:30 | 《BGA 焊接不良与典型失效模式》 | 贾忠中，中兴通讯股份有限公司，中兴通讯原首席工艺专家 |
14:30- 15:00 | 《SMT 工艺新技术赋能公司降本增效》 | 曾志忠，ESAMBER 中国服务中心，技术服务总监 |
15:00- 15:30 | 《汽车电子对焊锡材料及其应用的技术要求》 | 罗道军，工业和信息化部电子五研究所（中国赛宝实验室），高级副院长 |
15:30- 16:00 | 互动沙龙 ：贾忠中老师新书交流 孙磊，中兴通讯股份有限公司，中兴通讯电子制造职业学院院长 董恩辉，北京电子学会智能制造委员会主任，中信科电信科学技术仪表研究所有限公司 总经理 贾忠中，中兴通讯股份有限公司，中兴通讯原首席工艺专家 罗道军，工业和信息化部电子五研究所（中国赛宝实验室）高级副院长 | |
半导体封测论坛
2024 第七届 ICPF 半导体技术和应用创新大会
――论坛二 ：SiP 及先进半导体封测技术
时间：2024年11月7日
地点： 9号馆，封测剧院，9A95
时间 | 主题 | 演讲嘉宾 |
10:00- 10:05 | 致辞 | 袁旭立，处长，工信部国际经济技术合作中心 |
10:05- 10:30 | 《先进封装行业的技术现状及发展趋势》 | 谢建友，总经理，齐力半导体（绍兴）有限公司 |
10:30- 10:55 | 《高算力Chiplet集成芯片的演进趋势与设计挑战》 | 代文亮，联合创始人、总裁芯和半导体科技（上海）股份有限公司 |
10:55- 11:20 | 《SiP&POP制程》 | 黄俊贤，华南销售总监，锐德热力设备（东莞）有限公司 |
11:20- 11:45 | 《半导体先进封装金属湿法沉积技术》 | 刘彬云，总经理，光华科学技术研究院（广东）有限公司 |
11:45- 12:05 | 《国产数字测试机的创新实践》 | 陈永，副总经理，杭州加速科技有限公司 |
12:05- 13:30 | 午休 | |
13:30- 13:55 | 《车用模组微小化的机会与挑战》 | 沈里正，资深处长，环旭电子股份有限公司 |
13:55- 14:20 | 《日东半导体封装设备国产化应用》 | 王耀军，研发总监，日东智能装备科技（深圳）有限公司 |
14:20- 14:45 | 《从先进封装到微系统集成》 | 李金喜，市场总监，厦门云天半导体科技有限公司 |
14:45- 15:05 | 《基于微纳互连的2.5D3D异构集成微系统技术趋势与展望》 | 武洋博士，研发部负责人，珠海天成先进半导体科技有限公司 |
15:05- 15:30 | 《半导体制造的智能转型：重塑人机效比与质量成本的新策略》 | 杨峻格，格创东智半导体行业专家，创东智科技有限公司 |
15:30- 15:55 | 《SiP封装的测试认证以及失效分析》 | 丁兆达，测试总监，上海季丰电子股份有限公司 |
15:55- 16:20 | 产业对话 | |
汽车电子论坛
2024 汽车电气化核心技术论坛
时间：2024年11月7日
地点：9号馆，NEPCON剧院1，9F30
时间 | 主题 | 演讲嘉宾 |
政策趋势解读 & 动力电池 | ||
10:00- 10:25 | 《中国新能源汽车市场展望》 | 王显斌，盖世汽车研究院副总裁 |
10:25- 10:50 | 《动力电池热失控防护技术及方案》 | 牛永明，固德电材系统（苏州）股份有限公司技术市场副总裁 |
10:50- 11:15 | 《固态电池标准及测试评价技术研究》 | 苏晓佳 博士，中国汽研电池测评研究高级工程师、服务之星 |
11:15- 11:40 | 《动力电池梯次利用的实践和洞见》 | 杨雄杰，DEKRA德凯大湾区新能源检测认证中心，认证负责人 |
11:40- 12:05 | 《电动化浪潮下做合资车企新能源技术领头羊》 | 李博，上汽通用汽车泛亚汽车技术中心储能系统总工程师 |
11:40- 12:05 | 热点对话：核心技术升级，驱动智电未来 1. 新能源电气化核心技术的未来发展趋势与挑战 2. 动力电池技术的最新突破与安全性提升 3. 高效电源管理技术核心突破及进展 4. 新能源汽车制造核心工艺的创新与升级 5. 跨界融合与供应链协同在新能源汽车产业中的作用 | |
12:30- 14:00 | 午餐 | |
电源模块 | ||
14:00- 14:30 | 《轮毂电机加速大空间分布式驱动车型开发》 | 海思穹，Protean上海分公司总经理、中国区研发总监 |
14:30- 15:00 | 《动力电池高效传热技术应用及展望》 | 郑玉磊，保隆科技，液冷板产品开发科科长 |
15:00- 15:30 | 《新能源汽车多合一动力总成发展现状与趋势》 | 刘宏鑫，珠海英搏尔电驱产品CTO |
15:30- 16:00 | 《从动力电池到整车制造 ：高效精密涂胶技术的跨行业应用与挑战》 | 汪驰宇，存融流体设备（无锡）有限公司，副总经理 |
16:00- 16:30 | 《面向汽车高功能安全芯片的设计挑战》 | 张建华，中科赛飞（广州）半导体有限公司，总经理 |
16:30- 17:00 | 《马赫动力新能源技术介绍》 | 余秋石，东风研发总院乘用车动力中心总工程师 |
17:00 | 会议结束 | |
赛事 & 颁奖活动
第四届“望友杯”全国电子制造行业 PCBA 设计大赛-总决赛
时间：2024年11月7日
地点：11号馆，NEPCON竞技场1，11C10
时间 | 主题 | 演讲嘉宾 |
08:35- 08:45 | 大赛、评委、嘉宾介绍 | |
08:45- 09:00 | 领导致词及评委颁发证书 | |
09:00- 10:00 | 比赛答辩 ：参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动 | |
10:00 10:20 | 茶歇 | |
10:20- 11:20 | 技术培训：《DFX设计评审系统让设计与制造好产品成为常态》 | 蔡强，上海望友信息科技有限公司，高级业务总监 |
11:20- 12:00 | 比赛答辩 ：参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动 | |
12:00- 13:30 | 午餐 | |
13:30- 14:30 | 比赛答辩 ：参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动 | |
14:30- 15:00 | 茶歇 | |
15:00- 16:30 | 比赛答辩 ：参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动 | |
17:00 | 集体乘坐大巴返 | |
18:30- 20:30 | 招待晚宴 | |
第二届“海承杯”全国电子制造行业线束线缆制作工艺与操作技能大赛-总决赛
时间：2024年11月7日
地点：11号馆，NEPCON竞技场2，11F05
时间 | 主题 | 演讲嘉宾 |
08:30 | 到达展会场馆并发放入场证件 | |
08:45- 09:10 | 参赛队员签到及分组抽签 ：依据结果决定场次，请准时到场抽签 | |
09:10- 09:30 | 主持人介绍大赛， 嘉宾及领导致词 | 励展博览集团 天津市海承科技发展有限公司 电子制造产业联盟 |
09:30- 09:40 | 评委介绍及证书颁发 | |
09:40- 10:40 | 技术分享 ：《线缆线束比赛程序介绍及要点解析》 | 赵松涛，深圳市易思维科技有限公司，总经理 |
10:40- 11:00 | 茶歇 | |
11:00- 12:30 | 第一组 实操比赛 | |
12:30- 13:00 | 午餐 | |
13:00- 14:30 | 第二组 实操比赛 | |
14:40- 16:10 | 第三组 实操比赛 | |
第十八届卓越奖颁奖典礼
时间：2024年11月7日
地点：11号馆，NEPCON剧院2，11C42
时间 | 主题 | |
14:00 | 入场签到 / 暖场表演 | |
14:30 | 欢迎词 | |
14:40 | SbSEA 评选规则 | |
14:50 | 评委合影 | |
15:00 | 颁奖 | |
15:50 | 集体照 - 获奖公司 | |
16:00 | 联谊交流 | |
电子元器件及物料
智驭未来 · 绿动安防――
智慧安防与新能源融合创新论坛
时间：2024 年 11 月 7 日
地点：13 号馆，ES 会议室
时间 | 主题 | 演讲嘉宾 |
09:30- 09:50 | 开场 / 致辞 | 张威，深圳市智慧安防商会，秘书长 |
10:00- 10:25 | 《人工智能助力新能源充电站无人值守运营》 | 相磊，360 视觉云技术平台，高级总监 |
10:25- 10:50 | 《新能源充电桩数据安全方案分享》 | 胡新波，华心安全，CTO |
10:50- 11:15 | 《“智”领未来 ：物联网卡赋能新能源停车互联新生态》 | 李珉玮，妙月科技，董事长 |
11:15- 11:40 | 《城市停车、充电一体化解决方案》 | 郑鸿安，江西百胜，销售总监 |
11:40- 12:05 | 《引领绿色转型，共创可持续发展未来》 | 霍进宝，华鑫新能源，创始人 |
12:05- 12:30 | 《充电桩投运市场，利润为王》 | 田野，勇士数字，总经理 |
零碳未来 ：全球贸易的绿色先锋
时间：2024 年 11 月 7 日
地点：13 号馆，TAP 会议室
时间 | 主题 | 演讲嘉宾 |
10:30 | 开幕致辞 | |
10:40 | 《“碳足迹”推动传统产业绿色低碳转型》 | 谢极，国家发改委原气候司巡视员 |
11:10 | 《应对双碳挑战 , 电子电器企业如何准备 ESG 工作》 | 龚苏昳，欧陆（上海）质量技术服务有限公司，可持续发展经理 |
11:30 | 《数字化碳足迹管理与资源循环的场景应用》 | 连希蕊，绿豆芽创始人兼 CEO |
11:50 | 《探索半导体行业 ESG 实践 , 铸就可持续发展未来》 | 赵文卿，品职 ESG 咨询师、ESG 注册高级分析师 |
12:10 | 中国质量认证中心与深圳市晶科鑫实业有限公司 合同签约仪式 | |
12:20 | 深圳市电子商会 ESG 约章颁授仪式 | |
12:30 | 闭幕致辞 | |
2024 大湾区电子元件产业峰会暨 56 期电子料采购资源对接会
时间：2024 年 11 月 7 日
地点：13 号馆，ES 会议室
时间 | 主题 | 演讲嘉宾 |
13:00 | 签到 | |
14:05 | 领导致辞 | |
14:10 | 《2025 电子料市场预测及未来发展趋势》 | |
14:40 | 企业分享 | |
15:40 | 企业分享 | |
15:50 | 采购商分享 | |
16:40 | 现场对接 | |
17:00 | 活动结束 | |
11月8日会议议程
电子制造论坛
NEPCON 电子智造抖音达人交流会
时间：2024年11月8日
地点：11 号馆 ，NEPCON 剧院 2，11C42
关键词： 新媒体、线路板厂家、智能设备...
时间 | 主题 | 演讲嘉宾 |
09:30- 10:00 | 现场签到 | |
10:00- 10:30 | 《线路板厂家如何通过短视频开拓市场》 | 黄天琴，铭四海，总经理 |
10:30- 11:00 | 《制造业未来短视频趋势》 | 王波，顺为信立，总经理 |
11:00- 11:30 | 《高端电子制造智能装备关键技术现状与展望》 | 于兴虎，亦唐科技，董事长 |
11:30- 12:00 | 《做好新媒体的三大挑战》 | 肖牛明，智造宝 . 乔泰电子，总经理 |
12:00- 12:30 | 现场观众互动问答 | |
新能源论坛
2024新能源产业技术及应用论坛
时间：2024年11月8日
地点：9号馆，NEPCON剧院1，9F30
时间 | 主题 | 演讲嘉宾 |
08:30- 10:00 | 嘉宾注册签到，互动交流 | |
10:00- 10:30 | 《新型电力系统环境下的储能技术》 | 安荣邦，研究员，暨南大学国际能源学院 |
10:30- 11:00 | 《阳光智储，工商业能源专家》 | 黄道文，阳光电源工商业解决方案经理 |
11:00- 11:30 | 《光伏新兴市场（中东、非洲、中南亚）趋势及跟踪支架需求》 | 宣芸，海外销售总监，仁卓智能科技有限公司 |
11:30- 12:00 | 《东方日升在建筑全场景的BIPV系统解决方案》 | 叶清，东方日升BIPV 华南区销售负责人 |
12:00- 13:30 | 午餐 | |
13:30- 14:00 | 《清能德创新能源解决方案助力产业智能化升级》 | 朱端丹，行业发展总监，清能德创 |
14:00- 14:30 | 《数字化趋势下，光储充一体的发展之路》 | 邵金泉，深圳分公司总经理,极晟能源集团 |
14:30- 14:50 | 《美的储能热管理解决方案》 | 朱炜,储能产品企划负责人 ，美的楼宇科技水机产品公司 |
14:50- 15:00 | 大会抽奖 | |
赛事 & 颁奖活动
第四届“望友杯”全国电子制造行业 PCBA 设计大赛-总决赛
时间：2024年11月8日
地点：11号馆，NEPCON竞技场1，11C10
时间 | 主题 | 演讲嘉宾 |
09:00- 10:00 | 比赛答辩 ：参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动 | |
10:00- 10:20 | 午餐 | |
10:20- 11:00 | 比赛答辩 ：参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动 | |
11:00- 12:00 | 颁奖典礼 | |
第二届“海承杯”全国电子制造行业线束线缆制作工艺与操作技能大赛-总决赛
时间：2024年11月8日
地点：11号馆，智慧剧院，11F10
时间 | 主题 | 演讲嘉宾 |
09:00- 10:30 | 比赛答辩及交流 | |
10:30- 10:40 | 茶歇 | |
10:40- 12:00 | 比赛答辩及交流 | |
12:00- 12:30 | 颁奖典礼 & 合影留念 | |
“ESAMBER 屹博杯”全国电子制造行业板级故障分析与维修技能大赛
时间：2024年11月8日
地点：11号馆，NEPCON竞技场2，11F05
时间 | 主题 | 演讲嘉宾 |
09:00- 10:00 | 比赛答辩 ：参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动 | |
10:00- 10:10 | 休息 | |
10:10- 11:30 | 比赛答辩 ：参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动 | |
11:30- 12:00 | 颁奖典礼 | |
电子元器件及物料
2024 国际元器件产业链出海拓展论坛
时间：2024 年 11 月 8 日
地点：13 号馆，ES 会议室
时间 | 主题 | 演讲嘉宾 |
09:30- 09:50 | 嘉宾签到，互动交流 | |
09:50- 10:00 | 主持人开幕致辞 | 赵兴华，知名半导体专家 & 半导体投资人 |
10:00- 10:20 | 《海外市场品牌拓展策略》 | 王志龙，易海创腾，总经理 |
10:20- 10:40 | 《半导体掘金新机会 - 半导体出海》 | 罗海荣，伏芮人力顾问科技，合伙人 |
10:40- 11:00 | 《东南亚电子元器件市场开拓方略》 | 张彬磊，振芯荟，联合创始人 |
11:00- 11:20 | 《全球导航模组在东南亚市场应用前景展望》 | 周大鹏，天工测控，CTO |
11:20- 11:40 | 《东南亚半导体市场拓展经验分享》 | 范广辉，时变通讯，副总裁 |
11:40- 12:00 | 《越南市场半导体需求分析和生态拓展布局》 | 阮晓波，力合科创，总经理 |
12:00- 12:20 | 《RISC-V 生态崛起与走向海外市场前景》 | 许朝兵，矽力杰，董事长助理 |
12:20- 12:30 | 大合影 | |
智能终端数智化发展论坛
时间：2024 年 11 月 8 日
地点：13 号馆，TAP 会议室
时间 | 主题 | 演讲嘉宾 |
09:30- 10:00 | 嘉宾签到 | |
10:00- 10:10 | 开场、致辞 | |
10:10- 10:40 | 《企业数智化和数据治理》 | 周桂志，前华为 BP&IT 主管 数据治理高级咨询总监 |
10:40- 11:10 | 《智能制造赋能智能终端》 | 董飞，富士康 · 创新智造孵化中心，市场总监 |
11:10- 11:40 | 《超短焦光学技术升级智能终端》 | 贾柯，深圳昇旸光学科技有限公司 联合创始人 |
11:40- 12:10 | 《数智化科技和艺术夯实你我身体和心灵健康底座》 | 苏苏，香港海创智能科技有限公司，创始人 |
12:10- 12:40 | 《数智化管理赋能团队决策系统》 | 杨云良，深圳市数策时代软件科技有限公司，创始人 |
12:40- 13:10 | 《数据要素 X 助力企业资产保值增值》 | 秦真鹏，深圳华链软件集团有限公司，董事长 |
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