引言
作为具有广泛影响力的电子制造专业展会，2024 NEPCON ASIA亚洲电子展于2024年 11 月 6 日在深圳国际会展中心（宝安）拉开帷幕。
本届展会预计汇聚来自全球600家海内外展商，综合呈现全球电路板组装、半导体封测、自动化及智慧工厂的创新技术及先进解决方案，帮助国内外全品类电子生产企业优化供应链，实现降本增效、拓展视野，展示电子元器件、PCBA制程、EMS服务、半导体封装测试等新品与技术，为消费电子、能源等行业带来新材料与新服务，促进亚洲电子制造产业链通力协作，打造一场集展示创新汇聚、前沿体验、促进交流、趋势探索、跨界合作于一体的电子制造行业盛会。
在NEPCON ASIA 2024的展会现场，一步步新技术展位以其独特的魅力和深度观展体验吸引了众多观众的目光。编辑团队精心策划了一系列精彩活动，包括采访近20家参展商，与技术团队深入交流，了解他们对电子制造领域的独到见解和经验。接下来，我们将为您一一介绍这些参展商采访视频的精彩内容。
广东嘉腾引领无人搬运车新篇章：AI赋能，智能搬运机器人走进千家万户
广东嘉腾机器人自动化有限公司致力于无人搬运车(AGV)领域的研发、生产、销售，凭借惯性导航、激光导航、磁导航等先进技术，结合物联网与AGV相融合，推出了系列便捷、高效、智能的搬运机器人。
此次参展，广东嘉腾展示了3款新产品，包括磁条导航机器人、复合导航机器人和小型叉车机器人，均适合电子工厂使用。公司副总裁陈洪波表示，随着机器人技术的不断发展，嘉腾机器人已经将AI技术融入其产品中，以降低使用要求并提高识别能力。通过引入AI，机器人能够更好地识别货物、部位、站点、路线和环境，从而实现更加智能的操作。
陈总强调，AI与机器人的融合将降低成本、提高效率，推动移动机器人走进更多行业和家庭。他相信，只有当AI与机器人完美融合，移动机器人才能真正实现开箱即用，为各行各业带来更大的便利和价值。广东嘉腾机器人将继续致力于AI技术的研发和应用，推动移动机器人的智能化发展，为人们创造更加便捷、高效和智能的生活和工作环境。
德中智能海外销售经理Loui Lou详解智能制造设备优势及全球市场拓展策略
此次展会现场，专访了德中公司海外销售经理Loui Lou，她详细介绍了公司的产品及其优势。DZ是一家集研发、生产和销售于一体的检测设备制造商，为AI+3D检测设备领导品牌。
此次展示了11种智能制造设备和最新的检测解决方案，特别针对半导体、PCB、PCBA、FPC、MiniLED和新能源行业。这些设备涵盖了整个SMT/DIP组装生产过程的检测需求。DZ的优势在于，能够为顾客提供最全面的解决方案，并提供专业的检测设备。此外，高精度和易用性也是公司的优势之一，希望为顾客提供最大的价值。
关于中国电子制造商加速海外扩张的现象，Loui认为这反映了强大的贸易驱动，由生产能力的增加、技术的进步、竞争性的定价和多元化市场的需求增长所推动。这既是一个机会，也是一个挑战。
为了扩大全球足迹，DZ采取了以下策略：首先，定制化。每个地区都有独特的要求、法规和标准，他们将根据特定需求为顾客定制解决方案。其次，本地化支持。他们将在各地区设立办事处，培训当地技术人员，缩短响应时间，提高客户满意度和忠诚度。最后，继续投资创新和质量，确保产品达到行业最高标准，满足客户期望。
易通贴片机荣耀系列亮相NEPCON Asia，专注技术创新，引领全球市场
易通自成立以来，始终专注于贴片机技术创新和设备研发，此次出展，公司市场部负责人蔡梅丽详细介绍了公司推出的荣耀系列所有机型，包括Y T40S速度王、YT20S和YT10S等。
易通所有荣耀系列xyz轴均采用高端磁悬浮、Y轴采用双驱龙门结构、一控一独立转角控制、支持8mm12mm飞达同取分贴等。速度王在最优条件下每小时可达到20万点，配备4个贴装头、每个贴装头配备了10个吸嘴，采用一控一独立转角控制，提高贴装效率。YT20S和YT10S则分别适用大小料产品，支持8毫米和12毫米飞达同取分贴，减少生产里程，提高效率。此外，易通贴片机全球首创采用单向220伏电源，节省能源成本。
在全球化布局方面，易通贴片机注重本土服务，实时检测售后人员位置，快速响应客户需求。公司自2011年成立以来，已出口至40多个国家，致力于成为中国贴片机反向出口的领导者。
昂科技术：引领芯片烧录领域的创新与发展
在此次展会上，深圳市昂科技术有限公司以其在芯片烧录领域的最新产品和解决方案吸引了众多关注。作为行业的先行者，昂科技术不仅展示了其技术实力，还彰显了其在汽车智能座舱、智能驾驶以及AI服务器领域的深入布局。
昂科技术最新推出的IPS5800S全自动烧录机，以其先进的卷装、盘装和管装进料系统，以及全系列搭载的3D AOI检测装置，为芯片烧录行业树立了新的标杆。针对芯片贴片后烧录的需求，昂科技术提供了在板式烧录系统，这一系统以其灵活性和适应性，满足了市场对于复杂烧录任务的需求，进一步扩展了昂科技术在烧录领域的应用范围。
昂科技术在汽车电子领域拥有深厚的技术积累，其烧录机在全球500强汽车电子企业中的使用率高达80%。针对智能座舱和自动驾驶系统的需求，昂科技术提供了大容量存储芯片如eMMC和UFS的烧录解决方案。IPS5800S烧录机的升级，从4台烧录机增加到8台，单台烧录机的烧录座数从8个增加到16个，使得效能提升了4倍，特别适合处理大容量芯片的烧录任务。
昂科技术不仅在汽车电子领域有所建树，其设备也已经进入AI服务器领域，成为该领域知名企业的合格供应商。昂科技术的设备能够支持大型服务器如H100的芯片烧录需求，一个板子上可以同时烧录19个芯片，这一技术在全球范围内只有昂科技术能够实现。
深圳富士德电子CEO李家伦谈先进封装技术及全球市场布局
此次展会上，深圳富士德电子有限公司CEO李家伦先生分享富士德在先进封装技术领域的创新，以及对未来市场趋势和全球布局的看法。
李总介绍，富士德在先进封装技术如SIP和SOC方面做了诸多技术开发。随着IC制程从14纳米缩小至7纳米以下，制造成本增加，行业通过封装技术将多颗IC的功能集成到一个小的模块中，以降低成本并提高性能。SIP可以通过多个工序实现，包括Die Bonding、Flip Chip和嵌入RF器件等。富士德提供的相关生产设备涵盖了半导体和SMT领域，帮助客户实现SIP的生产。
关于未来市场趋势，李总认为全球经济将逐渐复苏，尤其是数据中心、工业4.0、IOT和数字孪生技术等领域将迎来发展。AI技术的应用也将推动数据中心相关产品的需求增长。此外，中国的电动车和机器人行业对新能源的需求也将上升。李总预测市场将呈现多元化发展，而非单一产品或领域带动整个市场。
李总还提到，中国电子制造企业加快出海步伐是必然趋势。中美博弈和供应链的分离促使中国企业必须到国外投资生产，以占领国外市场。李总认为，中国企业在全球布局时应借鉴日本的经验，不仅要在国外生产，还要在国外市场销售，以实现经济规模效应。同时，中国企业在全球竞争中应保持技术领先，提供高品质产品，并注重整个生产链的整合。
