新星展商② | 华技达、捷智通、三友智能、美陆检测、松辉机电、及时雨、伟杰科技等数十家新锐展商携前沿新品隆重亮相

100元门票优惠！

产品介绍：

合理的架构设计是设备开发中的关键环节。它不仅能够提高设备的质量和性能，还能够帮助企业更好地应对未来的变化和挑战。通过采用模块化设计和行业特定的插件功能，可以进一步提高系统的灵活性和适应性，从而满足不断变化的市场和用户需求

产品亮点：

异形插件机具有高精度的视觉系统和机械定位系统，能够准确地识别和抓取异形元件，并将它们精确地放置在电路板上的预定位置。结合强大的AI算法和针对不同使用场景开发其特定功能，简化编程步骤，可以提高生产效率，减少人工操作的错误，并确保组装的质量和一致性，推动企业的柔性化生产

产品介绍：

JET 6800有多种不同的解析度精度, 如2um、5um、7um、10um等。即可应用在常规SMT锡膏印刷制程领域检测锡膏红胶等, 又能应用于高端微电半导体检测领域, 如MiniLED印刷品质检测, SIP封装生成工艺中,同时检测锡膏与透明的Flux是否符合工艺要求等。是一款使用简单、检测精度高、测试稳定、适合多种生产工艺的检测机型

产品介绍：

新款JET8800采用高精度光学尺系统,可靠的硬件构架确保设备稳定性, 高速检测,满足高精密Mip(Mini&Micro LED in Package) 芯片级封装工艺和SIP(System in  Package）系统级封装工艺检测要求

产品介绍：

-自动冷藏、回温、搅拌、发料、在线预约回温、超时自动回存或报废

-系统对每瓶锡膏进行追溯：入料、冷藏、回温、搅拌、取料时间、冷藏温度、搅拌时间等全程信息化管理，冷藏区容量300罐，可存储多种锡膏，按照Date code管控FIFO，批量上料区容量40罐，待取区容量10罐，配重区容量2罐，回温区容量40罐，可同时回温多种锡膏，支持对不同锡膏设定不同的回温时间

-可同时搅拌1或2罐锡膏，并支持设定不同的转速和时间

-支持操作员身份认证功能（指纹、密码、刷卡），锡膏由专人管理

-数据跟踪：对接MES系统在线预约锡膏回温和领用,可提前根据排程预约回温和领用

产品亮点：

系统对每瓶锡膏进行追溯：入料、冷藏、回温、搅拌、取料时间、冷藏温度、搅拌时间等全程信息化管理。

产品介绍：

‌设备功能:全自动复检机，采用工控电脑加运动控制卡进行操作控制。操作简单快捷。主要搭载在线AOI使用，根据AOI检测完成后同步给出的NG信号+NG坐标文件。全自动检测机自动运动到对应NG零件复检。4K高清图像对比复检，精准迅速。

产品亮点：

主要搭载在线AOI使用，根据AOI检测完成后同步给出的NG信号+NG坐标文件。全自动检测机自动运动到对应NG零件复检。大大的改善了检测良率。

产品介绍：

MV-6 OMNI 系列为完整的3D在线光学检测设备、配有2500万像素的高分辨率相机、精确3D测量、世界最佳科技12组摩尔条纹光,摩尔条纹投射装置能从东、南、西、北四个方面对组件进行测量以获得3D图像、从而进行正确且高速的缺陷检测、1800万像素侧面相机和8段彩色照明系统、可对03015mm的元件进行有效的检测。

产品亮点：

若生产线上出现不合格产品、可进行预先识别和遥控、同时节省不良品生产而发生的成本。

产品介绍：

MV-6 系列是一款在线AOI产品、可安装在炉前或炉后检测元件的贴装状态及焊锡状态、作为一种在线视觉检测设备、配有全球首款超高灵敏1800万像素相机、激光扫描、1800万像素侧面相机和8段彩色照明系统、是适合各种生产工程的最佳在线视觉检测系统。

产品亮点：

发生不良时不仅可以进行事前分析而且可以进行远程控制、因此可以减少因生产不良品而导致的费用。

产品介绍：

1.喷印技术：同时配备2个喷印阀、5种不同的分配阀

2.生产率：最高720000-System θ18oooo dph产线模式最高2000000 dph

3.占地面积小：占地仅1㎡、机器可穿过90cm宽的门

4.矿物质铸造：无振动、对称矿物铸件、无翘曲、无热漂移

5.激光高度测量仪：使用激光技术绘制高度、补偿基板翘曲、3D测量

6.直线电机：快速、可靠的双驱动直线电机；无需维护，使用寿命长

产品亮点：

-基板翘曲补偿

-应用范围广，可喷印锡膏和SMT胶、BGA植球、LED封装、深腔喷印、银环氧树脂、填充、底部填充、PCBA维修、通过激光高度侦测进行3D喷射等

-3D SPI检测

产品介绍：

1.组合工艺：

-FOX:贴片&喷印一起完成、锡膏、胶水何其他介质的喷印

-PUMA:高速贴片和喷印、配备 1-4个贴片头和1-2个喷印头

2.生产率：

-FOX:贴片高达 7o00 -18800 cph、喷印高达 720'000 -System 8 180'o00 dph

-PUMA:最佳速度18100cph、在线高达54300cph、喷印速度高达720'000-systemθ 80'000 dph

4.矿物质铸造：无振动、对称矿物铸件、无翘曲、无热漂移

5.激光高度测量仪：使用激光技术绘制高度，补偿基板翘曲、3D轮廓测量

6.直线电机：快速、可靠的双驱动直线电机、无需维护、使用寿命长

产品亮点：

-基板翘曲补偿

-应用范围广，可喷印锡膏和SMT胶、BGA植球、LED封装、深腔喷印、银环氧树脂、填充、底部填充、PCBA维修、通过激光高度侦测进行3D喷射等

-2D AOI自检、3D SPI检测

产品介绍：

‌AOI:

-3D测量的高速检查

-人工智能技术支持，便捷和高质量的编程

AIX:

-全球首创双轨检测

-过板高度70mm

-Tube寿命17000个小时

-可任意画框定位，也可用CCD相机定位及识别二维码，拍照等

产品亮点：

-双轨检测，快速过板节省时间

-Tube使用寿命长

-任意框定位

-过板高度可达70mm

产品介绍：

本品具有优越的润湿性、抗坍塌性、印刷性，并具有长网板印刷寿命和印刷停置时间，能有效帮助客户提高生产效率、降低成本

产品亮点：

QFN爬锡饱满、精密印刷适用、低空洞率、减少HOP

产品介绍：

技术采用独有专利无卤失活活性剂体系，熔融焊料润湿漫流性好，可很好完成铜管的包裹，减少空洞，实现镀镍可焊性同时避免铜绿产生

产品亮点：

焊料漫流整根铜管、焊料铺展均匀平整、镀镍润湿优良、高温高湿后无铜绿、钎着率高，拉拔力大、残留无色，均匀铺展

产品介绍：

‌点锡顺畅不断锡，锡膏成型好。激光焊接后润湿性好，不炸锡，不飞溅。Mini锡膏活性好，适用于空气回流、氮气回流。焊点室温放置8小时保持对器件黏附能力，膏体下锡性能好

产品亮点：

点涂喷涂一致性、可焊性强、焊后残留透明无粘性、脱模好、印刷年度稳定性

产品介绍：

Xquik II plus-L是一款高精度智能在线点料机，主要用于SMT行业物料快速点数，利用X射线成像技术，对生产物料进行检测并获取图像信息进行快速计数，并将设备数据信息与客户EMS系统对接。全自动的上下料结构，可点7-15寸卷盘，可同时放置4盘7寸物料，直接对接客户生产线，无需人工干预，大大提高检测效率，通过AI技术自动识/自动判定和区分OK/NG料盘，计数准确率>99.8%,12 秒内处理组件和扫描条形码，并粘贴新标签,实时更新MES/ERP系统

产品亮点：

‌全自动在线点料机主要用于SMT行业通过自动化、高精度的方式快速点数物料，从而提高生产效率、降低成本，并确保产品质量。以下是点料机在电子产品生产过程中帮助解决的主要问题：

-‌提高生产效率‌

-‌降低人工成本‌

-‌提高产品质量‌ 

-促进技术创新‌ 

-‌快速点数和精确检测‌ 

-‌数据管理和自动化操作‌

产品介绍：

Summit 2200i自动返工系统配备了电动/可编程的X、Y、Z和theta（360°）运动处理高达22“x30“的板。专用现场清除器消除了更换工具的需要，允许连续加工，减少热暴露和显著提高产能。通过基准识别自动对准组件，允许对准大于100mm的组件。易于使用的“1-2-3-GO”界面和灵活的返工软件，最大限度地减少操作员的干预，严格控制所有关键工艺参数

具备以下特点:

-全自动返修  

-组合程序运行

-独立的除锡系统

-全自动元件贴片

-自动温度曲线

-自动记录工艺流程

-三级加热

产品亮点：

现代电子产业中，产品集成度高、结构复杂，这给返修工作带来巨大挑战。一方面，要精准定位故障点，要求维修人员具备专业知识和丰富经验；另一方面，修复过程需专业工具和设备，以确保质量和可靠性。电子设备维修：当 BGA 封装的芯片（如主板上的南桥、北桥芯片，显卡芯片等）出现故障、损坏或虚焊时，需要使用 BGA 光学返修台进行拆卸和重新焊接，以修复设备，芯片升级或更换：例如在计算机硬件升级中，将原有的低性能 BGA 芯片更换为更高性能的型号。生产过程中的质量控制：在电子产品的批量生产中，对出现焊接不良的 BGA 芯片进行返修，以确保产品质量；研发和原型制作：在电子产品的研发阶段，可能需要对 BGA 芯片进行多次拆卸和重新安装，以测试不同的配置和方案。回收和再利用：对于废旧电子设备中的 BGA 芯片，如果有再利用的价值，可以使用 BGA 光学返修台将其完好地拆卸下来。误操作或意外损坏后的修复：在电子产品的组装或维修过程中，由于操作失误导致 BGA 芯片焊接问题，需要通过返修台进行修复。

产品介绍：

ProCon是模块化的PC-based机器控制平台，由运动控制和各种特殊功能模块组成：

- 运动控制模块：运动控制是ProCon的基础，用户以常用的高级语言（C#、C++等）调用ProCon提供的API函数实现机机器运动控制

-软PLC模块：支持用户用主流的梯形图等PLC语言开发机器运动和逻辑控制程序

-实时视觉：图像算法运行在实时系统的，高可靠性和实时性的图像算法库

-ISG运算算法库：世界领先的机器人和CNC运动算法库

-NoTime环境：用户高级语言程序实时执行环境，解决运动控制卡的实时性能短板

-ProCon为用户提高了易于开发、稳定可靠、功能强大的基于PC的机器控制平台

产品亮点：

全实时的机器控制平台，提高精度、效率和可靠性

产品介绍：

-强大的运动控制硬件：8路6MHz脉冲运动控制+8路6MHz查分信号高速输入、EtherCAT总线128轴运动控制、8路200KHz脉冲运动控制+8路200KHz高速输入、支持位置比较与全闭环运动控制

-出色的机器视觉基础设施：8个千兆以太网（2个可选万兆网）、4个独立USB3.0

-创新的线体控制器：内置EtherCAT从站、多控制器1ms±30µs 高性能数据同步

产品亮点：

高度集成、高可靠的计算平台

产品介绍：

压电喷射点胶阀：

-高速点胶(最大频率1000Hz)

-稳定工作点胶频率500HZ

-微量点胶(可实现最小0.2mm线宽，最小0.15mm点径的喷射工艺)

高精密螺杆阀：

-适合低中高粘度的胶水点胶及有颗粒胶水

-伺服电机驱动偏心螺旋杆送料，胶液稳定输出

-控制精确，点胶重复精度高+1%/mg

-可调回吸，防止后滴，轻松断胶，避免拉丝

产品亮点：

-固定元器件，防止发生位移或脱落

-阻挡外界的湿气、灰尘以及其他污染物进入产品内部，延长电子产品的使用寿命

-点胶阀可以将导热胶均匀地涂覆在散热片和发热部件之间，确保良好的热传导，有效解决散热问题

-点胶阀可以将导电胶点涂在特定的部位，如金属屏蔽罩与电路板的接触区域，形成良好的电磁屏蔽效果，减少电磁干扰对产品性能的影响

产品介绍：

-常温快干。                                                                            -化学性能稳定，可进行各式各样的电子PCBA表面涂层处理

-环保溶剂、无VOC、无卤、不含PFOA、不含PFOS

-涂层具有高致密性，有效防止水离子透过涂层腐蚀PCBA线路板

-FPC排线和插槽等无需特别屏蔽，不影响导电等性能，实现全防护

-涂层可直接焊接，返修方便，无需铲除再维修

-涂层散热性能好，厚度为纳米级，对PCBA线路板散热影响可忽略不计

-作业效率高、防护周期长、节省成本更有效

产品亮点：

常温快干、环保、不危害环境，有效防止水离子透过涂层腐蚀PCBA线路板，作业效率高，防护周期长，节省成本更有效。环保、不危害环境，有效防止水离子透过涂层腐蚀PCBA线路板，作业效率高，防护周期长，节省成本更有效

产品介绍：

-应用范围广：可以适用于各种需要精确点胶的场景，如半导体封装、电子制造、汽车制造、通讯设备、建筑工程、工艺品制造、医疗器械制造等领域

- 视觉定位精准点胶，提高胶水分配准确性，提高良率

- 操作简单方便，界面友好，操作人员无需经过长时间培训即可操作

-多种点胶（阀）模式，适应不同需求

- 快速切换和调整，灵活应用不同胶水和参数

- 提高生产效率，降低人工成本

-连接MES系统保证数据记录和追溯分析，用于质量控制和工艺改进

-远程监控和控制，便捷操作和调整参数

-故障诊断和报警，减少停机时间

产品亮点：

解决精度要求很高的粘接工艺

产品介绍：

-机器整体采用优质SUS304材料制造，抗腐蚀性能强，耐温性能好

-特殊的网带传动张紧机构和扁平的输送系统设计，PCBA传送平稳

-长清洗段，极好的清洗效果

-采用大流量高压鼓风机，配合特殊设计的高速风刀，能够达到很好的干燥效果

-热风烘干采用低噪音、大风量涡流式风机，配合316不锈钢发热管加热，达到很好的干燥效果

- 机器外层门及内层门均采用透明钢化玻璃，方便工作人员观察机内喷淋过板情况，配合密封条，密封性能良好，有效减少气体和液体外溢对环境的污染

-烘干附加了隔音棉，以减少风机噪音，有利于改善作业环境

-液箱设计有液位感应器，以便保护机器在正常的液位下工作，同时防止液位异常

-液槽底部采用了倾斜设计，使得缸内液体能够彻底排干，更方便对其进行清洗保养

-机器DI进水配有流量计，以便操作人员准确了解耗水量情况

产品亮点：

SME-6140是在线式，一体化，全自动PCBA水洗机，用于SMT贴片和THT插件工艺焊接后PCBA表面残留的松香助焊剂,免清洗助焊剂等有机，无机污染物的在线清洗。广泛应用于汽车电子、军工、航空航天、通讯、医疗、MiniLED、智能仪表等行业，适用于大批量PCBA集中清洗，兼顾清洗效率和清洗效身

产品介绍：

The chip solder,manufactured in the SMD standard,is used to completely compensate for solder volume errors in stencil mask, replace waves,selective,robot solderig  and automate soldering in the PBA .

产品介绍：

Pattern preforms designed and built to match the pattern can be made in a variety of forms and can be easily, quickly and accurately soldered over a wide range

产品介绍：

‌Metal Preform is an ultra-small and ultra-precise product made of copper and alumium , which  is used in power semiconductors,automobile heat sink and SMT test jig chips.

产品介绍：

L-900作为SMT行业首款变轨接料机，不仅能完美地处理8～24mm 料带，还具备极强的兼容性和最强悍的Feeder通过能力。支持9毫米的最大料杯深度，接料口抗拉能力为5公斤，抗扭转角度为360度。因此，L-900不仅是一个数字化的智能接料工具，更是一个提升SMT生产效率的利器。

-支持宽度为8、12、16、24mm料带

-支持纸质和塑料料带

-最大料杯深度9mm

- 可选配LCR测值防错系统

-测值系统独立的X、Y、Z轴设计

-测值机构采取变针形式，最小可测物料为01005

-标配智能视觉系统

- 支持自动空料检测和自动裁剪

-上机直通率高达98%以上

-支持MES

产品亮点：

‌L-900多功能接料机可以提高贴片机的上机直通率，减少报警次数，提高SMT产线的产量及产能

产品介绍：

激光打标机是用激光束在各种不同的物质表面打上永久的标记。洋浦科技推出的M2-900系列激光标识系统，在M-900的基础上升级了很多功能，使用美国进口5W CO2的激光器，双轨双头，可刻印多种条码类型：一维码、二维码、RSS编码、数字、字母及图形

-可打印1D、2D及文字和图案

-CO2、UV、绿光及光纤四种光源配置方式

-支持上下双激光头设计

-标配双相机设计、即打即读

- 设备自带烟尘侦测

-安全门设计、工作过程密闭、防止污染工作环境

-可选配双轨

-可选配Z轴，打印高度更灵活

-标配外置吸尘系统

- 高效率、高读取率、易清洁维护

产品亮点：

M2-900 激光打标机可以打印一维码、二维码、文字及图案，支持CO2、UV、绿光及光纤四种光源配置， 便于产品的追溯

产品介绍：

点胶、涂覆工艺本为增强电子产品的可靠性而设计，而气泡这种缺陷却对这种可靠性构成挑战，且如影随形，又犹如顽疾一般难以根除。洋浦实业结合多年经验、创新开发了N-800A系列除泡机，为您的点胶、涂覆工艺保驾护航，帮助您保障品质、提升生产良率。(IPC有关气泡品质界定标准：IPC-HDBK-830, IPC J-STD-001F)

-在线式设计

-单轨单腔

-采用真空和加热两种方式

- 真空Profile可调

- PCB最大尺寸：500 x 500 mm

-操作简易

产品亮点：

N-800A 是在线式真空除泡机，主要去除点胶、涂覆后PCB板胶水中的气泡，保证PCB板的安全、稳定性

产品介绍：

-400Hz飞行模式点胶/喷锡

-量产级别150um点锡能力

-芯片扫描、Underfill渗透检测、涂布重量检测、涂布自动校准等功能

-自由选配各种阀体已应对不同场景

产品介绍：

LDS-S主要应用于清洗PCBA和钢网，清除各类助焊剂残留及FOD，清洗微小机械器件和带低间隙器件的高密度电子组件等。设备带有全自动闭环零排放喷淋系统，具有三倍清洗容量，线性直喷技术可达到一致的清洗效果。带有高流量的特殊过滤系统，精漂系统和粗漂过滤系统完全独立。共有两种型号可以选择：单排的LDS-S1和双排的LDS-S2

产品亮点：

清洗电子元器件，防止因助焊剂残留的电化学腐蚀造成器件性能失效，增加极端环境下元器件的电子可靠性

产品介绍：

1.校准方式：飞行相机＋固定相机（可选）

2.贴装头数量：2悬臂× 10贴装头

3.贴装速度：92000CPH

4.贴装精度：±28um（Chip）、±30um（QFP）

5.元件范围：03015-15mm

6.贴装范围：

-最小：L50×W40

-单轨最大：L510×W460

-双轨最大：L510×W250（标准）、L510×W250（可选）

产品亮点：

-贴片机实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个SMT生产中最关键、最复杂的设备

-ESM-320,通过增加悬臂和传输轨道数量提高限定空间范围内单机生产效率来提升整个生产线的生产效益

产品介绍：

-校准方式：飞行相机＋固定相机（可选）

-贴装头数量：1悬臂× 10贴装头

-贴装速度：46000CPH

-贴装精度：±28um（Chip）、±30um（QFP）

-贴装高度：03015-15mm

-贴装范围：L50×W40（最小）- L510×W460（最大）

产品亮点：

-贴片机实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个SMT生产中最关键、最复杂的设备。

-ESM-310：通过直线导轨代替丝杠，配置直线电机和双伺服控制，相对低成本提高单臂运动速度，提升生产效率。

产品介绍：

-校准方式：线扫相机

-贴装头数量：1悬臂× 6贴装头

-贴装速度：30000CPH

-贴装精度：±28um（Chip）、±30um（QFP）

-贴装高度：03015-25mm

-贴装范围：L50×W40（最小）- L510×W460（最大）

产品介绍：

-人机交互：基于PC的工业控制与C++运动控制系统，实现直观的可视化和离线编程

-实时监控：全数字等离子电源，支持18种参数的实时监控，提升产品可靠性

-功能多样：可扩展性强，支持MES、加温、扫码、视觉、测高等多功能集成

-精准控制：采用6轴+松下伺服控制，确保高速高精度的全自动化作业

-专利设计：整体焊接机架工艺设计，保障设备的高精度和一致性

产品亮点：

-印刷：能够在微观层面上彻底清洁表面，提高油墨的附着力 

-粘接：通过改变表面能，等离子清洗提高了粘合剂与材料的结合力

-喷涂：去除表面氧化层和污染物，提高焊接质量和安全性

-焊接：去除表面氧化层和污染物，提高焊接质量和安全性

-涂覆：确保表面清洁，提升涂层的均匀性和耐久性 

-点胶：提供了极高的表面清洁度，为精密点胶创造了理想条件

产品介绍：

-全程、多温区氧浓度检测、

-炉内密封性测试、

-炉温检测

-轨道振动检测

-热风压力检测（选配）

产品介绍：

在线测ICT与功能测FCT的完美结合双面6针飞针测

应用：

-标准在线测ICT

-在线+功能飞针测IFT

-故障诊断与功能测F2T

-可定制化设计制造CDM

产品介绍：

SMT生产线上的在线测单面4飞针测，可测试Fine Pitch高密度板和微小元件在线测ICT。

应用：

-小批量多品种生产在线测

-代工代测

-新品导入测试

-故障诊断维修测试

-可定制化设计制造CDM

产品介绍：

‌专门用于外接仪表的飞针测试、微小器件、微小测点的精密测试

-多针组合飞针测

-双面飞针测

-适用300x400小电路板，准确测试01005器件，精细引脚IC

小电容测c=0.1 pF、小电感测L=1 nH

应用：

-故障诊断测试-FDT

-外接示波器波形测试-OWT

-阻抗曲线测试-VI

产品介绍：

-适合多品种少批量的生产

-通过具有良好的计划性和零件对应力的新开发吸嘴和供给机，实现了较高的生产性

-可对应所有生产形态

-根据多数导入实绩的信赖品质

产品亮点：

JUKI插件机以其高效能著称，能够实现全自动化的插件作业，大幅提高生产效率。无论是标准元器件还是异形元器件，JUKI插件机都能精准、快速地完成插件任务，减少人工干预，降低生产成本。

产品介绍：

Zenith Alpha是一种基于人工智能和机器学习的真正3D AOI解决方案，它结合了领先的机电一体化和视觉算法技术，可在不降低客户要求的准确性和精度的情况下提供出色的性能。

产品亮点：

整板异物检测（WFMI–Whole-board Foreign Material Inspection）高迎的检测设备不仅限于元件和焊点。Zenith Alpha融合二维和三维技术，提供强大的异物检测解决方案，准确识别整个基板上的异物（FOD）。WFMI技术可检测飞件、Solder Ball、Burr和FOD等各种异物，帮助降低生产成本和提高质量。

产品介绍：

‌KY8030-3采用高迎获得专利的三维检测技术，消除了阴影问题引起的所有测量不确定性，并满足了超高速生产线的需求。

产品亮点：

实时板弯补偿解决方案

测量结果经常受到PCB弯曲的影响？高迎的Z-tracking三维弯曲补偿解决方案可在检测的同时提取PCB弯曲信息，对任何基板的弯曲进行稳定的测量检测。基于高迎独有的三维成像处理&视觉算法，即使在倾斜、膨胀、扭曲、弯曲、收缩等各种环境中，也能实现精密的测量检测。此外，实时自动Pad-referencing 2D补偿选项通过高规格IR照明，无需CAD文件中定义的理想PCB Stencil设计信息也可分析PCB Pad的位置，从而实时自动补偿非线性检测问题