随着美国考虑进一步实施出口限制，以试图阻止中国的技术进步，许多制造半导体的科技公司正受到国会的审查。
众议院中国特别委员会曾将矛头指向多家与中国有关系的美国公司。该委员会周四向几家生产半导体制造设备的公司发出信函，对向中国销售技术表示担忧，并要求这些公司提供有关销售量和主要客户的详细信息。
该委员会表示，这些信息将有助于其更好地了解有多少芯片制造技术流向中国，以及这对帮助中国建立芯片制造基地发挥了什么作用。
这些信件发送给了三家美国半导体制造设备制造商——应用材料公司、泛林集团和 KLA，以及日本公司东京电子和荷兰设备制造商 ASML。
这五家公司主导着全球半导体制造设备市场，这些设备拥有世界上最先进的技术，使芯片制造商能够制造出宽度仅为几个原子的半导体。
这两封信的签署者是委员会主席、密歇根州共和党众议员约翰·穆勒纳尔 (John Moolenaar) 和民主党资深成员、伊利诺伊州众议员拉贾·克里希纳穆尔蒂 (Raja Krishnamoorthi)。
信中要求这些公司在 12 月 1 日之前提交以下信息：按收入计算，其在中国的前 30 名客户、对某些国家安全或限制贸易名单上的公司的销售情况，以及任何将制造业务从美国转移到海外的计划等。
应用材料公司 (Applied Materials)、ASML 和 KLA 拒绝置评，而泛林集团 (Lam Research) 和东京电子 (Tokyo Electron) 尚未回应置评请求。
两年前，美国开始限制中国获取先进芯片及其制造所需技术。
这些芯片是高性能计算和人工智能所必需的。这些能力用于发明药物、为聊天机器人提供动力以及研究气候变化。
拜登政府不断加强对中国的技术限制，并正在考虑再次更新相关规定。这引发了美国国会议员、政府官员和企业高管之间关于美国应在多大程度上限制自身产业的争论。
据知情人士透露，新规可能在未来几周内出台，将限制某些先进存储芯片向中国出口，限制向少数存在国家安全隐患的中国芯片工厂出口机械设备，并将数十家生产芯片制造设备的中国公司列入限制贸易名单。
知情人士称，KLA、应用材料和泛林集团的高管一直在向立法者和政府官员表示，对美国公司实施比荷兰或日本竞争对手更严厉的规定将妨碍美国的技术领先地位，并且无法在长期内有效遏制中国的发展。
一些议员最近在致政府的信中呼应了这些说法，称技术管制导致美国公司失去全球市场份额和领导地位。纽约联邦储备银行经济学家在 2024 年进行的一项研究发现，出口管制导致美国和中国的供应链脱钩，并对美国公司造成了“重大附带损害”。
但其他人认为这些论点有些夸大其词。分析师指出，设备销售商的收入接近创纪录水平，利润率不断提高，而且在中国的销售额大幅增长。
战略与国际研究中心一位研究员本周发布的一项分析认为，“迄今为止没有实质性证据支持美国最近的半导体管制阻碍了这些公司的创新能力的观点”。
众议院外交委员会主席、共和党众议员迈克尔·麦考尔和参议院情报委员会主席、民主党参议员马克·沃纳最近几周分别致信拜登政府，敦促拜登政府采取更多举措加强美国对中国的技术限制。
过去一年，随着中国企业试图在进一步限制措施出台前储备物资，芯片技术对中国的出货量激增。行业数据显示，今年第二季度，中国大陆企业购买的半导体制造设备数量超过了韩国、中国台湾和美国企业的总和。
众议院中国问题特别委员会在信中表示，这些销售正在提高中国生产自主半导体的能力，并使世界更加依赖中国制造业。
报告称：“这种趋势对美国及其盟友的国家和经济安全构成了直接威胁。”（芯观点）
