如何抽取OCOVL的LEF以及遇到的问题

科技   教育   2024-03-09 16:00   上海  


如何抽取OCOVL的LEF以及遇到的问题

本文选自知识星球,更多干货知识以及后端笔记、视频教程等,欢迎加入星球进行查看,同时星球QQ群还有分享高达53万+字的个人数字后端设计笔记,欢迎加入。


关于OCOVL相关的全部知识已经上传到知识星球:

OCOVL详细讲解 - 1 OCOVL的含义及作用

https://t.zsxq.com/14Yn1mFHo

OCOVL详细讲解 - 2 OCOVL在Floorplan和DRC上的要求

https://t.zsxq.com/14Ahze1cL

OCOVL详细讲解 - 3 如何抽取OCOVL的LEF以及遇到的问题

https://t.zsxq.com/146kI9LSc

OCOVL详细讲解 - 4 Milkyway抽取OCOVL的脚本分享

https://t.zsxq.com/14mMp38eT

OCOVL详细讲解 - 5 如何在后端工具中插入OCOVL

https://t.zsxq.com/141JrjTsj

OCOVL详细讲解 - 6 OCOVL的Base DRC要求,它的Halo/keepout margin应该设置多少

https://t.zsxq.com/14ZPVRoCs

OCOVL的全称是:On Chip OVL或者On Chip Overlay

以SMIC 28nm工艺为例:

OCOVL(CAD层,OCOVL在GDS里面的layer和data type为:91.5)结构的目的是方便测量多层Layer之间的覆盖(overlay)并且在大芯片里面将其控制在一个合理的范围内。它将合理化Overlay的目标分布,并实现高阶校正建模。

SMIC提供两种类型的片上OVL mark,即从Poly到AA的OVL mark(OVL_GT_AA)和从CT至Poly的OVL mark(OVL_CT_GT)。

一个OCOVL单元GDS同时在水平和垂直方向上提供了OVL_GT_AA和OVL_GT_AA的组合。CAD层OCOVL(91.5)是片上OVL cell所必须的。


关于OCOVL在Floorplan和DRC上的要求可以看下面这个推文:

OCOVL详细讲解 - 2 OCOVL在Floorplan和DRC上的要求

https://t.zsxq.com/14Ahze1cL


这里分享一下《如何抽取OCOVL的LEF以及遇到的问题》
Foundary只会提供OCOVL的GDS,但是在后端设计中,我们在Floorplan阶段就需要根据芯片的大小去划分区域插入这些OCOVL,后端工具是不能直接读入GDS的,我们需要将其抽成LEF(如果是ICC的话还需要将LEF转成mw,ICC2的话需要将LEF转成ndm),这样才能在后端工具中插入。
这个章节讲一下如何将OCOVL的GDS转成LEF以及会出现的问题以及解决方案,Milkyway将GDS抽取成LEF的脚本如下:

OCOVL详细讲解 - 4 Milkyway抽取OCOVL的脚本分享

https://t.zsxq.com/14mMp38eT

OCOVL的结构和GDS层次如下:可以看到91.5 OCOVL这一层:
里面没有显示名字的两层分别是AA和CT:

如果按照正常的Milkyway BPV flow(后边会分享脚本)去抽取LEF会遇到下面的问题:
很奇怪的是,如果直接Milkway处理GDS得到的FRAM View里面的尺寸是不对的:FRAM View只有CEL View的右半边:
FRAM View:
CEL View:

Boundary是127是对的,即使开了overwrite existing cells还是不行。
ICC打开也是一样,而CEL View的话也是只有右边是有边界框的:
Milkyway导出OCOVL的LEF的话,LEF里面的尺寸也是不对的:

解决方案:
会发现GDS里面左右两边分别有两个Border框,尝试了一下把Border的一边拉到另一边,把另一个多余的Border删除,使得整个GDS只被一个完整的Border所覆盖:
修改之后重新用Milkyway去生成LEF就没有问题了:



星球简介


目前星球中一共分享了18本+系统性的、整理成册的笔记,高达53万字+,2024年星球将分享更多私人笔记,逐步完善整个IC设计生态。
以后知识星球也会陆续会开放:
《Timing/DRV修复的专题笔记》 《ICC2 flow教程》 《Makefile在IC设计中的应用》和 《RedHawk教程笔记》 等等。
目前已上传的笔记有:
  • 低功耗设计技术总结 - 3万字,129页
  • IR drop的分析与修复总结 - 4.3千字,20页
  • 数字后端理论及实践-ICC干货笔记 - 11万字,423页
  • 数字后端理论及实践-Innouvs教程(第4版)- 5.7万字,316页
  • ICC2教程-星球精编版 - 2万字,125页
  • 数字后端理论及实践-Innouvs教程(第5版)- 11.8万字,635页
  • 面试笔试题整理 面试笔试经验分享(第1版)- 1.6万字,48页
  • 面试笔试题整理 面试笔试经验分享(第2版)- 2.3万字,87页
  • ICC2 ICC与Innovus的命令对照(第1版)
  • Tcl与DesignCompiler教程(第1版)- 6.1万字,183页
  • DRC规则讲解、DRC的检查与修复(第1版)- 7.3千字,26页
  • Congestion的分析与修复专题(第1版)- 1.2万字,41页 
  • Perl-Tk教程(第1版)- 1.6万字 73页
  • 星球精华推文分类整理合集(第1版)- 1.8万字,75页
  • 星球精华推文分类整理合集(第2版)- 4.4万字,160页
  • 面试笔试题整理 面试笔试经验分享(第3版)- 2.7万字,96页
  • 星球精华推文分类整理合集(第3版)- 6.6万字,240页
  • 时序分析与sdc专题笔记(第1版) - 3.1万字,115页
  • 更多教程、笔记持续更新中。。。 

集成电路设计及EDA教程
知识 前端 后端 DFT 低功耗 验证 EDA 1rtl检查:LEDA 2仿真:VCS 3逻辑综合:DC 4形式验证:Formality 5布局布线:ICC 6STA:PT 7功耗分析:PTPX 8DRC LVS:Calibre
 最新文章