最近非常忙，更新频率会有所降低，暂时先推送一些之前的好文章
《StarRC教程 - 如何基于Dummy/Metal Fill GDS抽取寄生RC文件》
Metal Fill或者说Dummy Metal对Timing是有影响的，在比较老的工艺、规模比较小的Design中影响是比较小的，甚至不考虑它们对于Timing的影响去流片也不是说一定不行（当然，如果有条件的话最好还是带着Dummy GDS文件去做RC抽取，然后做STA的Signoff）。但是，而随着工艺节点的缩小以及Design规模的增大，它对Timing的影响也变得逐渐不可忽略。
注：在Calibre中加的Dummy是小方块的metal/via，它对Timing的影响相对较小，而在PR工具中加的Rect对Timing的影响相对比较大，PR工具中加完Metal Fill之后也能看到它对Timing的影响，还能做Timing aware的Metal fill insertion，这种在StarRC抽取RC的时候也能考虑它们的影响。
Calibre DRC以及加Dummy的视频教程如下：
《Calibre DRC版图物理验证教程》
https://study.163.com/course/courseMain.htm?courseId=1006290023&share=2&shareId=400000000569006
如下图所示是一个基于180nm工艺，非常大规模的几百万门的设计在用Calibre产生Dummy GDS之后，不带它和带上它做寄生RC抽取做STA分析的结果对比：
不带Dummy GDS的STA结果:
带Dummy GDS的STA结果:
整个Design的规模比较大，带上Dummy GDS去抽RC进行STA之后，发现Setup和Hold都有变差。
对Setup WNS的影响在小数点第三位，WNS恶化了(1.314942-1.310551)/1.310551=0.34%
TNS恶化了(1.712446-1.695256)/1.695256=1.01%
对Hold WNS的影响也在小数点后第三位，WNS恶化了
(0.053709-0.052008)/0.052008=3.27%
TNS恶化了(0.363444-0.326634)/0.326634=11.27%
因此其实只要Setup/Hold的margin留的比较足，那么对于这个设计和这个工艺节点而言不用Dummy GDS去抽RC做STA也是OK的。
但是保险起见还是最好加上Dummy GDS去做Timing的Signoff，这样比较安全。另外就是对于40/28nm工艺以及以下工艺节点，Dummy对于Timing的影响就比较大了，也是推荐加上Dummy GDS去做RC抽取、STA分析，然后根据STA结果做ECO。当然现在的PR工具也可以调用ICV做Timing aware的Metal Fill Insertion的，如果Flow支持的话用这种方式自然是更好的。
具体实现：
星球简介
低功耗设计技术总结 - 3万字，129页 IR drop的分析与修复总结 - 4.3千字，20页 数字后端理论及实践-ICC干货笔记 - 11万字，423页 数字后端理论及实践-Innouvs教程（第4版）- 5.7万字，316页 ICC2教程-星球精编版 - 2万字，125页 数字后端理论及实践-Innouvs教程（第5版）- 11.8万字，635页 面试笔试题整理 面试笔试经验分享（第1版）- 1.6万字，48页 面试笔试题整理 面试笔试经验分享（第2版）- 2.3万字，87页 ICC2 ICC与Innovus的命令对照（第1版） Tcl与DesignCompiler教程（第1版）- 6.1万字，183页 DRC规则讲解、DRC的检查与修复（第1版）- 7.3千字，26页 Congestion的分析与修复专题（第1版）- 1.2万字，41页 Perl-Tk教程（第1版）- 1.6万字 73页 星球精华推文分类整理合集（第1版）- 1.8万字，75页 星球精华推文分类整理合集（第2版）- 4.4万字，160页 面试笔试题整理 面试笔试经验分享（第3版）- 2.7万字，96页 星球精华推文分类整理合集（第3版）- 6.6万字，240页 时序分析与sdc专题笔记（第1版） - 3.1万字，115页 星球精华推文分类整理合集（第4版）- 8.4万字，296页 更多教程、笔记持续更新中。。。
