后端经验分享 - ICC2 StarRC open mismatch问题总结
科技
教育
2024-10-24 08:20
上海
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ICC2 StarRC open mismatch问题总结》
在公司做项目这些年，貌似每年都能遇到几个StarRC和ICC2报open mismatch的Case，且都是ICC2里面没有报open，但是到了StarRC里面报Open。
为了防止抽取的RC不准确影响Timing分析，因此都需要在ICC2里面修掉，然后重新用StarRC再抽一遍RC，这一轮就花掉了好几个小时。有的时候还遇到修了一轮之后，ICC2里面check没有问题了，然后重新到StarRC抽RC结果发现别的地方又有问题的情况，因此需要再基于StarRC的open report到ICC2里面修复，重新用StarRC抽RC，这一来一回基本上就delay了7~8个小时。。。这种问题基本上都是工具自己绕出来的，另外自己修DRC或者其他的时候一定要注意，不要造出来这种Case，否则虽然PR工具不报open，但是StarRC会报Open的，修复之后重新抽RC比较折腾、浪费时间，最好不要弄出下面的Case。下面是ICC2里面的检查结果，LVS显示没有open，LVS是通过的：set_host_options -max_cores 16根据layer和坐标信息定位发现是下面的点状连接，这种问题在ICC2里面的LVS里面没有报告：下面这个Case是两个Via的同一层蓝色金属层只在对角出有点状连接，这种Case在ICC2里面也没有报Open，但是在StarRC里面也报了Open：在上面第二个电接触的Case修复了之后，我在ICC2里面将LVS pass之后就又跑StarRC了：不料，StarRC又在同一个Net上报了Open，经过定位发现是另一个地方的另一个Case，是两个Via形成了线接触，这种问题在ICC2里面也不认为是Open，可是SrarRC认为是Open:解决方案就是在两个Via上方加上了一层蓝色的金属，之后重新跑StarRC这个Open的问题就没有了：1. 为了防止StarRC抽取寄生参数不准 影响Timing分析，我们最好保证StarRC抽取结果没有Open。2. ICC2和StarRC Check Open的方式不太一样，ICC2里面check open没有问题的话不能保证StarRC里面没有Open。3. ICC2里面的点接触和线接触，ICC2工具不认为是Open，StarRC认为是Open。4. 工具自己绕出来点接触、线接触可能无法避免，但是知道了上面这些Case之后会方便我们定位。5. 自己修DRC或者LVS的时候不要形成上面的连接，避免走弯路。目前星球中一共分享了20本+系统性的、整理成册的笔记，高达56万字+，2024年星球将分享更多私人笔记，逐步完善整个IC设计生态。《Timing/DRV修复的专题笔记》 《ICC2 flow教程》 《Makefile在IC设计中的应用》和 《RedHawk教程笔记》 等等。- IR drop的分析与修复总结 - 4.3千字，20页
- 数字后端理论及实践-ICC干货笔记 - 11万字，423页
- 数字后端理论及实践-Innouvs教程（第4版）- 5.7万字，316页
- 数字后端理论及实践-Innouvs教程（第5版）- 11.8万字，635页
- 面试笔试题整理 面试笔试经验分享（第1版）- 1.6万字，48页
- 面试笔试题整理 面试笔试经验分享（第2版）- 2.3万字，87页
- ICC2 ICC与Innovus的命令对照（第1版）
- Tcl与DesignCompiler教程（第1版）- 6.1万字，183页
- DRC规则讲解、DRC的检查与修复（第1版）- 7.3千字，26页
- Congestion的分析与修复专题（第1版）- 1.2万字，41页
- Perl-Tk教程（第1版）- 1.6万字 73页
- 星球精华推文分类整理合集（第1版）- 1.8万字，75页
- 星球精华推文分类整理合集（第2版）- 4.4万字，160页
- 面试笔试题整理 面试笔试经验分享（第3版）- 2.7万字，96页
- 星球精华推文分类整理合集（第3版）- 6.6万字，240页
- 时序分析与sdc专题笔记（第1版） - 3.1万字，115页
- 星球精华推文分类整理合集（第4版）- 8.4万字，296页
- 面试笔试题整理 面试笔试经验分享（第4版）- 3.2万字，103页
