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科技   教育培训   2024-08-12 18:18   上海  




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面向人群


2025 届应届毕业生


工作地点


北京 / 上海 / 深圳

(详见职位描述中的工作城市展示)


校招职位


  • 硬件类:板级硬件设计、芯片设计、物理设计、版图设计、芯片验证

  • 软件类:自动驾驶、C++ 软件开发、深度学习等

  • 市场类:品牌传播及营销


*岗位陆续上架中,请持续关注校招官网更新的岗位列表


网申入口



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校招日历

Hello summer


悉心提醒

根据之前的经验,发现很多同学对ASIC Physical Design Engineer和VLSI Physical Design Engineer这2个职位的区别不是很清楚,以至于投递的职位不太对。这里说一下区别:

ASIC Physical Design Engineer主要负责:逻辑综合、sdc的产生和验证、STA、ECO Timing fix、形式验证等

Physical Design Engineer:
有两个方向:
一个是Physical Design,主要负责:布局布线(PR)、PV、IR/EM等,另外有CAD/Methodology Team和Clock distribution Team。
另一个是ASIC Floorplan Design,主要负责:和架构、Design lead、PD lead、封装Lead等合作来确定Chip早期的Floorplan并做相应的优化。

尚未内推、有意向内推的同学,内推渠道见文末,内推前会帮你审核一下简历,看是否适合申请的岗位,如果简历有问题也会帮你提下意见。
如果有什么问题,也欢迎加我微信(文末二维码)进行咨询。



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请发送您的简历至  980689721@qq.com
邮件主题:
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同时知识星球有非常多的面试笔试真题,对有校招需求的同学会非常有帮助,感兴趣的可以加入学习、准备一下。

面试笔试题整理 面试笔试经验分享(第4版)- 3.2万字,103页



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#       VLSI的全称       #


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知识 前端 后端 DFT 低功耗 验证 EDA 1rtl检查:LEDA 2仿真:VCS 3逻辑综合:DC 4形式验证:Formality 5布局布线:ICC 6STA:PT 7功耗分析:PTPX 8DRC LVS:Calibre
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