随着人工智能市场的快速发展，对高性能计算（HPC）、高带宽内存（HBM）、CoWoS先进封装技术以及高性能存储的需求不断增长，为半导体代工行业带来了新的活力。
12英寸晶圆因其在先进制程芯片中的广泛应用，近年来在全球范围内的扩张速度加快。行业巨头如台积电、英特尔、联电、华润国际半导体（VIS）、中芯国际、华虹等都在积极增加产能。
VSMC获批：世界先进公司新加坡12英寸晶圆厂项目启动
世界先进公司在新加坡的12英寸晶圆厂项目获得批准 9月4日，世界先进公司与NXP宣布，双方在新加坡合资建设的12英寸晶圆厂项目已获得台湾、新加坡等地监管机构的批准。这个名为VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）的合资企业计划在今年下半年启动首座12英寸（300毫米）晶圆厂的建设。
预计该厂将在2027年开始试产，并在2029年实现盈利。台积电将提供技术支持，市场对该项目的长期运营前景持乐观态度。一旦大规模生产启动，双方还计划建设第二座晶圆厂。目前，世界先进公司在台湾和新加坡运营着五家8英寸晶圆厂，其中三家位于新竹，一家位于桃园。2023年，这些8英寸晶圆厂的平均月产能约为279,000片。
TSMC 在全球范围内扩展生产
台积电全球扩张生产 8月20日，台积电为其在德国的新晶圆厂ESMC举行了奠基仪式，该厂计划在今年年底动工，预计2027年底前投产。该项目总投资超过100亿欧元，预计月产能为40,000片12英寸晶圆，将采用台积电的28/22nm平面CMOS和16/12nm FinFET工艺技术。
9月初，台湾经济部宣布，台积电计划在日本建设第三座晶圆厂，专注于先进半导体的生产，预计将在2030年后动工。
台积电在日本熊本的首座晶圆厂已于2023年2月24日正式开业，并计划在今年第四季度开始量产，采用28/22nm和16/12nm工艺技术，月产能为55,000片晶圆。
熊本的第二座晶圆厂计划在今年年底动工，2027年底投产，目标是6/7nm工艺节点。
此外，台积电在台湾新竹（Fab 20）和高雄（Fab 22）的2nm晶圆厂计划明年开始量产。
在美国，台积电在亚利桑那州的首座晶圆厂计划2025年上半年开始生产4nm工艺芯片。第二家工厂将采用下一代纳米片晶体管技术生产3nm和2nm芯片，计划2025年开始生产。
第三座晶圆厂的建设也在规划中，预计2028年开始生产2nm或更先进工艺的芯片。
台积电加速全球晶圆厂扩张计划
联电在新加坡的Fab 12i设备安装 5月21日，联电在新加坡扩建的Fab 12i举行了设备入驻仪式，标志着第一批设备的到达。联电在新加坡运营12英寸晶圆厂已有20多年历史，并于2022年2月宣布投资50亿美元扩建Fab 12i，新增一座12英寸晶圆厂，月产能为30,000片，专注于22/28nm工艺。预计2026年初实现量产。
东芝的12英寸晶圆厂竣工 5月23日，东芝电子元件与存储器公司宣布其新的300mm功率半导体制造工厂竣工，总投资达1000亿日元，计划2025年3月开始生产。
该晶圆厂将分两阶段建设，第一阶段将于2024财年开始生产。全面运营后，东芝的功率半导体产能将是2021年的2.5倍。目前，设备安装正在进行中，预计2024财年下半年开始量产。
Powerchip 开始建设两座新的 12 英寸晶圆厂
Powerchip建设两座新的12英寸晶圆厂 3月13日，Powerchip与印度塔塔集团合作，在古吉拉特邦多莱拉举行了12英寸晶圆厂的奠基仪式，总投资额为9100亿卢比（约合110亿美元）。
该晶圆厂的月产能为50,000片晶圆，将采用28nm、40nm、55nm、90nm和110nm工艺节点生产芯片。
5月初，Powerchip还宣布了建设一座新的12英寸晶圆厂的计划，以扩大先进封装产能，满足AI设备不断增长的需求。Powerchip董事长表示，公司将提供中介层，这是CoWoS封装技术中的三个组件之一。
Texas Instruments 建造了三座新的 12 英寸晶圆厂
Texas Instruments建设三座新的12英寸晶圆厂 Texas Instruments正在扩大其300毫米产能，以满足未来对模拟和嵌入式处理芯片的需求。TI计划在未来几十年内投资300亿美元，建设多达四座互连晶圆厂（SM1、SM2、SM3、SM4）。
根据其2022年路线图，TI计划在2030年前建设6座300毫米晶圆厂，其中位于德克萨斯州理查森的RFAB2和LFAB（从美光收购）已分别于2022年和2023年开始生产。两座Sherman晶圆厂于2023年完工，另外两座计划于2026-2030年完工。
此外，TI还宣布了2023年2月在犹他州李海建设第二座300毫米晶圆厂的计划，毗邻其现有的12英寸晶圆厂，预计2026年开始生产，专注于模拟和嵌入式处理芯片。建设完成后，这些晶圆厂将合并为一个。
8月16日，德州仪器（TI）宣布从美国CHIPS法案获得16亿美元的资金。这笔资金将用于为SM1晶圆厂建造洁净室并完成中试生产线，为LFAB2建造洁净室以开始初始生产，并为SM2晶圆厂建造外壳。
Intel 专注于美国亚利桑那州和俄亥俄州的项目
Intel在美国亚利桑那州和俄亥俄州的项目 英特尔已披露了在多个地区的芯片扩张计划，包括亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州、俄勒冈州、爱尔兰、以色列、马格德堡、马来西亚和波兰。然而，由于市场挑战和财务业绩不佳，英特尔的一些扩张计划已被推迟。
目前，英特尔正在亚利桑那州和俄亥俄州推进大型半导体制造工厂的建设，以生产尖端半导体，并在俄勒冈州和新墨西哥州的小型工厂开展设备开发和先进封装项目。
GlobalFoundries加快在美国和葡萄牙的投资 2月19日，美国政府宣布向GlobalFoundries提供15亿美元的补贴。根据与美国商务部的初步协议，GlobalFoundries将在纽约马耳他建立一个新的半导体制造工厂，并在同一地点扩建其现有的Fab 8工厂。
该工厂将利用GlobalFoundries在德国和新加坡工厂已经实施的制造技术来生产汽车芯片，有效地将成熟节点技术引入Fab 8。
今年2月，GlobalFoundries还宣布与Amkor Technology合作，在葡萄牙建造一家大型封装工厂。
它计划将12英寸晶圆级封装生产线从其德累斯顿工厂转移到Amkor位于葡萄牙波尔图的工厂，旨在建立欧洲第一个大型后端设施。GlobalFoundries将保留转让给Porto的工具、流程和IP的所有权。
中国 12 英寸晶圆生产线进入新阶段
中国12英寸晶圆生产线进入新阶段 在中国，中芯国际、华虹、华润微（深圳）和Zensemi（广州）等公司正在12英寸晶圆生产方面取得新进展。
中芯国际预计，到今年年底，其12英寸晶圆月产能将增加60,000片。
华虹正在加快无锡新12英寸晶圆厂的建设，第一台光刻机已于8月22日安装，计划于2024年第一季度投产。
华润微在深圳的12英寸晶圆厂已进入设备安装调试阶段，预计将于2024年底开始生产。
Zensemi的12英寸晶圆制造生产线已投入生产。
