壁仞科技是国内极少数真正在核心性能层面达到国际顶尖水平的国产高端GPU芯片企业。
其首款通用GPU芯片BR100系列基于自主原创的芯片架构开发，峰值算力超过了英伟达当时的旗舰计算产品A100 GPU的3倍，曾经创造当时全球通用GPU算力纪录，获得了2022年世界人工智能大会的SAIL奖。
1、发展历程
自2018年中美贸易战爆发以来，美国对中国的先进半导体和计算设备出口限制逐渐加强，芯片国产化替代成为当时新的风口。
2020年芯片行业完成股权投资更是超过1400亿人民币，相较于前一年增长近四倍。
壁仞科技就诞生在这个节点，同期成立的芯片企业还有摩尔线程、沐曦集成电路等公司。
作为一家GPU芯片公司的创始人，张文背景并非技术出身，他曾在华尔街从事过多年投行和律师，回国后曾担任商汤科技副总裁。
壁仞科技创始人、董事长、CEO 张文
但张文是个有计划、有野心的创始人，在壁仞还在成立阶段，他将国内GPU圈的技术大牛列成名单，并逐步去接触招揽。
科学家们不想承担0到1的不确定性，他们想加入的是个10的公司，但是有0到1的倍数，而张文愿意让步。
原AMD GPU SoC负责人张凌岚、华为鸿蒙OS图形图像处理和UI系统框架首席科学家焦国方、阿里达摩院首席架构师徐凌杰、海思负责自研GPU的洪洲、上海交通大学计算机科学与工程系教授梁晓峣等人被张文说动，加入壁仞科技，并成为联合创始人。
组建好国内GPU「银河战舰」后，壁仞科技自然受到资本热捧，从2019年成立到2021年3月完成B轮融资，壁仞完成了数轮总计47亿元的融资。
但是，当时壁仞科技未推出任何一个真正意义上的产品，其不打算模仿英伟达旧版本的产品，而是将目标直接定在做一个比英伟达下一代旗舰产品A100还要好几倍的产品。
成立2年后，2021年10月，壁仞科技发出预告信号，BR100系列将于「明年面向市场」。
5个月后，壁仞科技第一款通用GPU芯片BR100系列成功点亮。
2022年8月，壁仞科技正式发布BR100系列通用GPU芯片，该款产品一经亮相就引发了业内巨大反响。
基于台积电7nm工艺打造，壁仞原创「壁立仞」芯片架构，16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上，单芯片峰值算力达到PFLOPS级别，峰值算力超过了英伟达当时在售的旗舰计算产品A100 GPU的3倍。
BR100使得壁仞科技被视为有国际竞争力的GPU企业。
当年的芯片行业国际顶级盛会Hot Chips 2022也邀请壁仞科技参加首日上午环节，该核心环节总共有4家企业做主题演讲，分别为英伟达、AMD、英特尔与壁仞科技。
2022世界人工智能大会也将BR100选为八大「镇馆之宝」之一。
GPU上的突破也使得壁仞科技被美国直接盯上。
BR100系列发布一年后，2023年10月，美国商务部将壁仞科技等中国科技企业列入实体清单，台积电在内的IC制程晶圆厂也终止与壁仞科技先进制程合作，壁韧科技不得不依赖原有库存芯片生存，新一代通用GPU芯片BR200系列被迫搁置。
为了生存，壁仞科技先专注BR100系列芯片的开发，开拓了壁砺™系列产品，同时也不再公布产品的具体参数和性能指标，部分核心人员离职。
2024年9月，在2024全球AI芯片峰会（GACS 2024）上，壁仞科技首次公布壁仞自主原创的异构GPU协同训练方案HGCT，业界首次支持3种及以上（壁仞GPU+英伟达GPU+其他国产芯片）异构GPU混合训练同一个大模型。
同月，壁仞科技在上海证监局办理辅导备案登记，正式启动A股上市进程。
2、团队构成与专业背景
壁仞科技曾拥有近千人的团队，其中研发人员占比超过80%，硕士及以上学历的比例超过85%，技术团队大多出自英伟达、AMD、阿里、甲骨文、华为及高通等顶级公司，公司吸引了大量海外顶尖人才回流，投身于国产GPU事业。
尽管近年来出现了一些核心人才流失的现象，但整体上，壁仞科技依然保持了强大的人才储备。
张文——创始人、董事长兼CEO
张文，壁仞科技的创始人、董事长兼CEO，拥有哈佛大学法学博士学位和哥伦比亚大学工商管理硕士学位。
自哈佛毕业后，张文曾在华尔街顶级律所担任高级律师，后曾担任私募基金总经理，在多宗大型并购案中担任重要的角色，共参与总额达176亿美元私募基金收购，尤为熟悉高科技、新能源等领域。在回国后，张文曾担任商汤科技总裁，并主导了商汤科技在上海的业务落地。
张凌岚——联合创始人兼COO
张凌岚，壁仞科技的联合创始人兼COO，在加入壁仞科技之前，张凌岚曾在AMD担任GPU SoC负责人的职位。在壁仞科技，张凌岚负责公司的整体运营和战略规划，推动公司的产品研发和市场拓展。
洪洲——联合创始人兼CTO
洪洲，壁仞科技的联合创始人兼CTO，毕业自北京大学数学系，拥有清华大学管理硕士与纽约州立大学布法罗分校数学及计算机科学硕士。
原华为海思 GPU 首席架构师、英伟达GPU资深架构师。曾担任海思自研GPU的负责人与主架构师，组建了完整的GPU团队并成功流片了全球领先且拥有自主IP的GPU芯片。
梁晓峣——联合创始人兼CSO
梁晓峣，壁仞科技的联合创始人兼CSO，目前还担任上海交通大学计算机科学与工程系教授。梁晓峣在美国哈佛大学获得计算机博士学位后，曾在英伟达担任GPU首席架构师。
2013年，梁晓峣回到国内，一直在上海交大从事GPU架构和芯片的研究。梁晓峣还担任壁仞科技与上海交通大学共建的「智能芯片与生态联合实验室」主任，该实验室致力于推动智能芯片与生态领域的全面发展。
焦国方——联合创始人（离职）
焦国方拥有超25年的GPU产品架构和研发经验，加入壁仞前，曾在高通履职达11年之久，后来担任华为Futurewei部门GPU技术首席科学家，负责鸿蒙OS图形图像处理和UI系统框架的搭建。于2023年3月离职。
徐凌杰——联合创始人兼总裁（离职）
徐凌杰，上交大电子工程系本科毕业，德州大学奥斯汀分校计算机工程学硕士学位和加州大学伯克利分校MBA学位。
加入壁仞前，曾在英伟达、AMD和三星担任过高级管理、GPU架构师等职位，还担任过阿里云智能事业群总监，负责阿里云的AI&GPU研发。曾任壁仞科技总裁，主要负责BD和销售部门。于2024年1月离职。
3、主要业务
壁仞科技涉足GPU、DSA（专用加速器）和计算机体系结构等领域，致力于开发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。
2022年8月，壁仞科技发布首款通用GPU芯片BR100系列，包括BR104和BR100两大产品。
壁仞科技的产品包括通用GPU壁砺™系列和BIRENSUPA软件开发平台。
（1）BR100系列通用GPU芯片
2022年8月，壁仞科技正式发布BR100系列通用GPU芯片，其旗舰产品的峰值算力超过了英伟达当时在售的旗舰计算产品A100 GPU的3倍。
BR100芯片采用7nm制程、壁仞原创“壁立仞”芯片架构，容纳近800亿颗晶体管，配备超300MB片上高速SRAM，并应用Chiplet与2.5D CoWoS封装技术，以OAM模组形态部署，能够在通用UBB主板上形成8卡点对点全互连拓扑。
作为主要用于加速数据中心规模通用计算的GPGPU芯片，BR100具有极高的算力密度，16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上，单芯片峰值算力达到PFLOPS级别，并具备高速片上与片外互连带宽。
在发布BR100后，壁仞科技还规划了新一代BR200。
但2023年10月，美国商务部将壁仞科技等中国科技企业列入实体清单，壁仞科技无法再由台积电代工，导致新一代开发搁浅。
（2）壁砺™系列
壁砺™系列则是基于BR100系列芯片的产品形态，包括壁砺™106M、壁砺™106B和壁砺™106C等。
这些产品利用了BR100系列芯片的强大性能，为不同的应用场景提供了相应的硬件支持。
在被列入实体清单后，壁仞科技不再公布产品的具体参数和性能指标。
壁砺™106M
壁砺™106M产品形态为OAM模组，凭借强大的供电和散热能力，能够充分解放澎湃算力，驱动包括人工智能深度学习在内的通用计算领域高速发展。
壁砺™106B、106C
壁砺™106B、壁砺™106C产品形态为PCIe板卡，其中壁砺™106B峰值功耗300W，壁砺™106C峰值功耗150W，能够为数据中心广泛应用的PCIe形态GPU服务器提供灵活部署的强大的通用算力。
壁砺™110E
壁砺™ 110E 通用 GPU 卡，可灵活适配多种 PCIe 类型的中心和边缘侧 GPU 服务器及一体机，提供多种数据格式的推理算力。可广泛应用于大模型多模态生成、图像识别、语音识别、自然语言处理、搜索与推荐等人工智能推理应用场景。
（3）BIRENSUPA软件开发平台
BIRENSUPA™是一个具有完整功能架构的软件开发平台，包括硬件抽象层、壁仞原创BIRENSUPA™编程模型和BRCC编译器，深度学习和通用计算加速库、工具链，支持主流深度学习框架和自研推理加速引擎，并配备针对不同场景的应用SDK等，能够为开发者提供高效的应用开发平台，软硬件协同，探索未来的无限可能。
4、估值及融资情况
壁仞科技目前完成8轮融资，历史融资超50亿人民币，胡润2024全球独角兽榜披露壁仞科技估值155亿元，融资情况如下：
天使轮融资：2019年12月，壁仞科技获得天使轮融资，金额未披露，投资方为鸿灏资本。
A轮融资：2020年6月，壁仞科技获得A轮融资，金额为11亿人民币，由启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投，格力创投、松禾资本、云晖资本、国开装备基金、华映资本、广微控股、耀途资本等知名投资机构和产业方联合参投。
A+轮融资：2020年7月，壁仞科技获得A+轮融资，金额未披露，投资方为中芯聚源资本。
Pre-B轮融资：2020年8月，壁仞科技获得Pre-B轮融资，金额为数亿人民币，由高瓴创投领投，云九资本、高榕资本、金浦科技基金、基石资本、海创母基金等知名投资机构跟投，现有投资方松禾资本、IDG资本、云晖资本、珠海大横琴集团继续追加投资。
B轮融资：2021年3月，壁仞科技获得B轮融资，金额为数十亿人民币，由中国平安、新世界集团、碧桂园创投联合领投，源码资本、国盛集团国改基金、嘉实资本、招商局资本、BAI、中信证券投资、沂景资本等跟投，投资方IDG资本、云晖资本、珠海大横琴集团等继续追加投资。
C轮融资：2023年1月，壁仞科技获得C轮融资，金额未披露，投资方为高瓴资本、昇和资本、梅思安中国。
C+轮融资：2023年7月，壁仞科技获得C+轮融资，金额未披露，投资方为广厚资本。
战略投资：2023年12月，壁仞科技获得战略投资，金额为约20亿元人民币，投资方为广州政府支持的投资机构。（彭博社传言）
5、小结
壁仞科技无疑是国产通用GPU芯片的领头羊，采用完全自研的芯片架构，展现出巨大的创新潜力。
然而，这种创新也引起了美国的注意，导致其研发进程遭遇直接的阻碍。国产GPU的发展挑战不仅在于技术攻关，中美之间的紧张关系在为行业带来发展机遇的同时，也使得行业领导者成为直接干预的目标。
期待壁仞科技IPO能够顺利进行，为其未来的研发工作注入新的资金动力。
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