旋涂方法的选择
总的来说，动态旋涂过程（也就是基底先开始旋转，在滴溶液）是更加容易控制的过程，对于各种类型的基底变化都有很好的适应性。这是因为，溶液旋转之前其溶剂挥发的时间就被缩短，此时的加速度和滴加溶液的时间等参数就没那么重要（因为基底加速到指定的旋转速度还需要一定时间）。动态的旋涂过程用的墨水量还少，因为它主要取决于的是表面的浸润性能。
而动态旋涂的缺点就是，当旋涂速度很慢时（小于1000rpm）或者粘度很高时，很难将旋转的溶液铺满整个片子。这是因为，没有产生足够的向心力，促使溶液铺满整个表面。低的旋转速度意味着，在基底完成一圈旋转之前，溶液低落分散的几率大大增加（600rpm的基底，每0.1秒转一圈，几乎和移液器滴溶液速度相当，意思就是速度太低，你溶液滴完，基底还没转够一圈，当然旋的也不均匀）。因此，这里建议当旋转速度低于500rpm时，用静态旋涂。速度在500-1000rpm时，两种都可以。
动态旋涂方法
大部分旋转速度超过1000rpm，动态的旋涂是最好的选择，除非一些特殊的环境，或者特殊的材料及困难。
移液器是能精确地转移一定量的溶液 --- 对于20 × 15 mm的基底一般用的是20μL溶液，对于50 × 50mm左右的基底，用100μL。如果，溶液在及地上的浸润性没那么好，可以尝试增加溶液量。
动态旋涂法当然时能用于各种油墨和光刻胶材料中。此处，示例中展示的是PEDOT:PSS AL 4083材料，它经常用于当做空穴传输层。
此处，基底的旋转速度为6000rpm，溶液量为30-40μL，通过动态法旋涂。
步骤如下：
1、通过紫外臭氧清洗仪清洗基底。
2、将基底放置在卡槽里，盖上盖子。
3、如果用的是PEDOT：PSS，先用亲水的滤头进行过滤。
4、用移液枪一定量吸取溶液。
5、旋转旋涂参数，这里建议6000rpm，30s，作为PEDOT:PSS最佳的旋涂参数。
6、按压开始按钮，开始旋转基底。
7、将移液枪深入到顶端的孔里，放置在基底的正上方，然后快速按压将溶液滴在旋转的基底上。
8、等待基底旋转停止，去除片子，继续重复下一片的操作。
如果想得到高质量的薄膜，有以下注意事项：
1、开始滴溶液之前，基底需要等待旋转到合适的速度，通常都是几秒左右。
2、溶液尽量的滴在基底的中心位置，否则容易在中央形成一个坑。
3、滴加溶液的时候要快，但也要丝滑，就是不要停顿。
4、溶液需要一次性滴加完，不要一点一点加，这样容易形成多层薄膜。
5、不要将移液枪产生的气流吹到基底表面。
6、移液枪的枪头不能触碰到基地。
这里的使用方法可能与移液器标准的使用方法有所差异。一般移液枪，会多次挤压将针头里的溶液送出，避免浪费。但旋涂中，尽量只挤压一次，多次会造成气流吹到表面。
以上的方式有助于在特定的基底上构筑高品质的薄膜。但是，在实验中，新手，或者一些有经验的人，对于不同的基底会尝试不同的滴涂方式。有时关键的细节操作反而是实验的关键，尤其是对于统计的结果分析。
上图是制备太阳能电池薄膜时的实验室经验统计，统计其中每个像素点的薄膜质量。可见，在实验中，总会出现一些像素点薄膜的质不好，同一个片子上不同的像素点质量也会有很大差异，而且不同片子的不好的点反而不一样。
因此，想得到不同基底上很好的具备重复性的数据，其实是一项技术活。也就是说，需要注意自己的操作过程（连续的操作过程），意味着需要多次的尝试，形成一种肌肉记忆。总的来说，滴涂过程中的连续性和准确性对薄膜质量的影响非常大。
静态旋涂过程
当旋涂的速度低于1000rpm或者溶液比较粘稠时，旋涂高品质的薄膜难度就很高。因此，如果可以的话，溶液油墨可以重新配置（提升浓度或者换溶剂），以便提升旋涂速度。但是，在纳米技术领域，总会有一些特殊情况，不适应高速旋涂。例如，在低俗旋转过程会出现更好的结晶，或者一些材料的溶解性就不好，为了达到足够的厚度，只能降低速度到1000rpm以下。
对于静态旋涂过程，一般在基地开始旋转之前，溶液已经沉积在整个基底，或者至少包含大部分的功能区域。但是，这样会造成几个问题。第一，除非溶液油墨在基底表面上具有良好的浸润性（溶液易于在基底上铺展），若浸润不好，就需要通过移液枪将溶液引导着铺满基底表面。但是，还要记得千万不要把移液枪的枪头碰到基底表面，这样以来容易改变基底表面原本的性质，或者损坏已经旋涂的薄膜层。
此时要小心地通过移液枪头接近溶液液滴的边缘，引导着移动它铺满基底表面。此外，如果基底的边缘是悬空的（没有其它接触）的话，可以通过用枪头触碰基底边缘，引导液滴弯液面的移动。最后，需要不断的添加溶液，将其填充满基底为止。但是，不建议溶液量太多，最好不要到毫升mL级别。以下是3种常用的静态旋涂的操作方式：
1、不接触基底的方法。
2、通过接触边缘的方法。
3、不断增加溶液量的方法。
最后，对于粘度高的溶液的情况，就只适合用静态滴涂，并且使其可以在基底非常边缘的位置沉积，例如，旋涂PMMA作为ITO的OFET基底的绝缘栅极层。本实例中，溶液的粘度就很高且浸润性也不好，如果不触碰基底的话，就不容易将溶液的弯液面引导到基底边缘。
此时，使用新的旋转涂层技巧，即移液管尖端向基底倾斜45度，用滴管的侧边接触溶液，并沿着基底的远边缘移动。将PMMA覆盖到直接到衬底的边缘，而不接触基底。操作过程如下：
但是，静态旋涂的主要问题在于，当旋涂开始之前，已经开始有溶剂挥发。对于挥发速度慢的溶剂，例如水溶液，就没什么大问题。但是，对于那些高挥发性的溶液，例如氯仿（挥发性是水的十倍以上），基底开始转的时间和滴加溶液的时间差就是非常重要的参数，当你想要得到高质量的薄膜时。这也就是为什么静态旋涂，片子和片子之间薄膜质量的差异比较大，也就是为什么总是推荐动态旋涂过程的原因。
网站链接：https://www.ossila.com/en-cn/pages/spin-coating#practical-spin-coating-tips
