光罩的检测为何如此重要？
wafer上面一个缺陷可能只会对一个Die 造成影响，可如果是光罩上的一个缺陷可能会导致所有的die都有问题。因此必须在光罩出厂的时候就检验出缺陷来。必须找到光罩上所有的print defect 即能够转印体现在wafer上面的缺陷。
有die to die 和die to database 的检验区别。
高分辨率的缺陷检测有KLA lasertect
特点：
使用比光罩制作更小波长/NA的检测工具
非曝光波长
通过数据处理来进行图像分析找到缺陷
航拍图像检测方式 AMAT
用与光刻机一样的波长和NA的设备
很容易定义缺陷问题
会有Noisy信号不佳导致缺陷的丢失
光罩缺陷的修复
修复方式
1.电子束的蚀刻沉积修复
可以修复缺失材料和材料过多的缺陷，精确，但是对于大的缺陷修复效率较慢
2.离子束的蚀刻沉积
可以修复缺失材料和材料过多缺陷
3.AFM
精确但是只能移除材料。
Pellicles and defect
由于光罩在使用中会随机掉落一些particle ,因此pellicle 起着保护图形和防止掉在pellicle上的particle 不会聚焦在wafer上面形成缺陷。
对于wafer需要量overlay ,对于reticle则需要量 registration.
Overlay: wafer 上独立的层与层之间图形的对准情况
registration: 图案在一个绝对坐标的位置内的精确度。KLA 和蔡司的量测机台
