美国再次对我们下死手。
1月13日，美国政府公布了与人工智能（AI）有关的芯片和软件模型的出口管制修订案。根据这个修订案，美国政府将全球所有的国家和地区分为三个等级。第三等级的国家，相关芯片被完全限制。
嗯，中国被划分在第三等级。
接着，美国再次宣布对华的新一轮出口管制措施。
本轮制裁进一步加强了晶圆代工厂和封测厂的出口AI芯片限制，包括台积电和三星电子在内的美国“友商”，都在制裁范围内了，而且特别限制了14或16nm及以下的AI芯片制造技术。
同时发布的文件显示，近30家中国企业被列入美国商务部的实体清单。
联系到刚刚不久前美国将中国140家企业列入实体清单，外加一系列限制措施。
一个结论清晰明显：美国，正在对中国科技领域，持续下死手。
对比短短时间内的两次下死手，美国的目的区别很大：
第一次，140 家中国公司所在的领域，主要是半导体设备、半导体制造、半导体材料等，这相当于对“被认定参与先进集成电路或先进半导体制造项目的开发和生产的中国企业”实施了全面封锁。
而第二次，美国就更毒了，居然按照国家的友好程度划定不同等级，来限制高端 GPU的对华出口。
这招背后的本质是什么？固化对抗群体，直接让中国失去朋友圈。
要知道，过去美国政府的芯片禁令，主要采取的是“敌我二分法”，也就是简单地将全球所有的国家划分为两大块，一块是绝对禁止出口的国家，包括中俄伊朝等等，除此之外都是允许无限量出口的国家。
而这次，美国政府出台了所谓的AI芯片三级管理新规，用意就是彻底隔离中国，还告诉一级、二级芯片出口国家，谁卖给中国，就要受到惩罚。
这个措施，毒就毒在，直接巩固了由美国主动发起的“科技战”与阵营对抗态势，强制把很多国家拉到了中国的对立面。
要知道，当下对中国芯片产业链各个环节，美国都在进行精准打击，想达到的效果，其实就是要让中国”造也不能造“了。
更过分的是，这次限制的，不光是美国本国企业向加入实体清单的中国半导体企业进行的出口管制，而且动用了FDPR（外国直接产品规则）——也就是说只要使用美国技术，即便不是在美国本土制造的其他国家的半导体相关材料或产品，也会受到对华出口管制。
这将限制一些其他国家的美国“盟友”公司向中国出口半导体产品和相关材料。
据不完全统计，目前预计可能会波及来自新加坡、马来西亚、以色列、中国台湾等地区的16家公司，显然会对中国半导体产业的材料、设备、制造、封装、测试等各个环节造成直接影响。
从这个政策看，新一代的大国竞争，已经完全白热化了。
完全转变为以科技为核心进而全面带动政治、经济、国防、外交、文化等多领域发展的”综合国力“比拼。
而且，拜登离任、特朗普接棒，美国在这个时间点连续发力，原因其实就四个字：把握时机。
虽然当前中国的半导体产业处在上升期，但追溯到产业上游和中游——在材料、设备、制造等各个关键环节，仍然在很大程度上依赖国外进口。
以本轮制裁的焦点——半导体设备为例，截至2024年，预计中国半导体设备的平均国产化率仍然不到20%；
半导体制造中的关键工艺设备——CMP（抛光设备）需要的核心零部件，很多在国内都买不到；
所以，美国提早布局，阻断其能控制的、任何有可能帮助中国半导体产业崛起的可能节点，就是要趁当前中国半导体产业整体国产化率仍偏低、部分关键材料和设备的国产化率甚至不足5%的这个“战略机遇期”。
那我们应该怎么办？
干呗，还能怎么办，怕也没用。
鸡蛋从外打破，是食物；
从内打破，是生命。
既然无处化缘，那就自力更生。
个人如此，国家民族亦如此。
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