【美股终极调研】台积电说了啥，打消了市场对AI手机的乐观预期？

平台分类收入

1. 高性能计算（HPC）

• 占总收入的52%
• 环比增长率：28%

• 占总收入的33%
• 环比增长率：-1%

• 占总收入的6%
• 环比增长率：6%

• 占总收入的5%
• 环比增长率：5%

• 占总收入的2%
• 环比增长率：20%

• 占总收入的2%
• 环比增长率：5%

具体分析

1. 高性能计算（HPC）
占比最高：占总收入的52%，是最大的收入来源。这表明台积电在高性能计算市场（如数据中心、AI、服务器等）具有强大的竞争力和市场需求。
环比增长：28%的环比增长率显示出该市场的稳定增长和持续需求。
2. 智能手机（Smartphone）
占比第二：占总收入的33%。智能手机市场仍然是台积电的重要收入来源。
环比下降：-1%的环比增长率可能反映了智能手机市场的季节性波动或市场饱和的影响。
3. 物联网（IoT）
占比第三：占总收入的6%。物联网设备的普及和应用场景的扩展推动了这一市场的增长。
环比增长：6%的环比增长率显示出物联网市场的快速增长和潜力。
4. 汽车电子（Automotive）
占比第四：占总收入的5%。随着汽车电子化和智能化的发展，汽车电子市场需求不断增加。
环比增长：5%的环比增长率表明该市场的稳定增长。
5. 数字消费电子（DCE）
占比第五：占总收入的2%。这一市场包括各种数字消费产品，如家用电器和娱乐设备。
环比增长：20%的环比增长率显示出该市场的稳定性。
6. 其他（Others）
占比最小：占总收入的2%。这一类别包括未归类的其他应用和市场。
环比增长：5%的环比增长率显示出该类市场的稳定需求。

第三季度展望

1. 销售额
预计范围：224亿美元至232亿美元。
市场预估：高于市场预估的范围，显示出公司对第三季度收入增长的乐观态度。
2. 营业利润率
预计范围：42.5%至44.5%。
市场预估：42.1%。
分析：预计的营业利润率高于市场预估，表明公司在成本控制和运营效率方面表现出色。
3. 毛利率
预计范围：53.5%至55.5%。
市场预估：52.5%。
分析：预计的毛利率高于市场预估，显示出公司在高附加值产品和先进制程技术方面的竞争优势。

全年资本支出预期

1. 预计范围：300亿美元至320亿美元。
此前预期：280亿美元至320亿美元。
市场预估：295.5亿美元。
分析：上调资本支出预期下限反映了公司对未来市场需求的信心，以及对先进制程技术和产能扩展的持续投资。

全年销售增长预期

谈及影响因素，公司认为主要源于以下需求的提升：

1. 市场需求：高性能计算、智能手机、物联网和汽车电子等市场的强劲需求推动了公司的收入增长。
2. 技术优势：先进制程技术（如3纳米、5纳米）的研发和量产能力使公司在高端市场中占据有利地位。
3. 全球布局：在全球范围内的战略性投资和产能扩展增强了公司的市场竞争力和供应链稳定性。

消费电子产品的展望：智能手机和PC

三季度展望

• 单元和硅含量预期：Sunny Lin提问关于未来几年智能手机和PC的单元数量和硅含量预期。由于N5和N3的供应非常紧张，她想知道TSMC是否有足够的产能支持潜在的单位或升级周期。她还希望量化每个细分市场中边缘AI设备的硅含量。

• 硅含量增加：由于AI功能的增加，客户希望在边缘设备中加入AI功能，导致芯片尺寸的增加。尽管客户之间的产品不同，但基本上，芯片尺寸预计增加5%到10%。
• 单位增长：目前还没有看到单位增长的显著增加，但预计AI功能将刺激需求，缩短替换周期。因此，预计在两年后，智能手机和PC的单位增长将显著增加。

全年展望

• 智能手机市场恢复：尽管智能手机市场出现季节性疲软，但TSMC对未来需求恢复保持乐观。AI功能的加入预计将在未来几年显著增加智能手机和PC的需求。
• AI的推动作用：AI功能的增加将刺激智能手机和PC的替换需求，推动单位增长。预计两年后，边缘设备的单位增长将显著增加。

引述会议纪要中的相关内容

"Okay. Several parts to Sunny's first question. She's looking at smartphone and PC. So the first part is she wants to know in terms of unit and silicon content, what is our expectation for smartphone and PCs in the next few years? N5 and N3 supply is very tight in terms of the capacity. Can -- do we have enough capacity to support a potential unit or upgrade cycle? And last but not least, she's asking us to quantify the silicon content per device per segment from edge AI?"

"That's a very long question. But let me answer the content first. AI is so hard. So that's right now everybody - all my customers want to put their AI functionality into the edge devices and so the die size will be increased. Okay? How much? I mean it's different from my customer-to-customer product. But basically, probably 5% to 10% die size increase will be a general rule. Unit growth, not yet, okay? Because we did not see kind of unit growth suddenly increased, but we expect this AI functionality was stimulated some of the demand to stimulate the replacement to be shorter. So in terms of unit growth that in a few years later, probably two years later, you will start to see a big increase in the edge device that's a smartphone and the PC."

总结

• 三季度展望：TSMC在第三季度预计智能手机和PC的需求将继续受到季节性影响，但随着AI功能的增加，预计硅含量将增加5%到10%。单位增长可能在未来两年内显著增加。
• 全年展望：全年来看，智能手机和PC的需求预计会逐步恢复，特别是随着AI功能的加入，预计替换周期将缩短，推动单位增长。TSMC对未来两年的单位增长保持乐观态度。