联系神州并购网时，请注明：半导体芯片+上市公司编号
神州并购网23001号上市公司战略是：围绕半导体行业，对具有核心技术的企业进行并购。
对目标公司的具体要求为：
芯片制造、封测上游的设备、材料和零部件，希望收入规模上亿且盈利。
神州并购网23002号上市公司旗下有专门并购基金，主要围绕主业半导体方向并购投资。
神州并购网23003号上市公司并购需求：
半导体及主业相关联的资产。
神州并购网23004号上市公司并购需求：
行业：封装、半导体、设备、材料等上游企业。
收入10亿左右，最低不低于5亿。
神州并购网23005号上市公司的并购需求：
1.对项目进行孵化。孵化方向包括电源管理芯片，功率器件，mcu、汽车电子，模块模组等。
2.对项目进行投资。投资方向包括科技方向，电力电子，汽车电子，传感器，半导体，人工智能，新材料，高端装备。
3.对项目进行并购。
并购包括电源管理芯片，igbt，封装厂，fab厂等。
神州并购网23006号上市公司的并购需求：
1.并购：芯片设计类型的高科技企业，国内科技企业、国外科技企业不限，国外以美国、欧洲、瑞士为主。
2.投资：海内外投资标的或资产。
联系人简介
沈永锋(并购军师）
神州并购网 CEO
《成功并购300问》第一作者
喜马拉雅FM排名第一的并购主播
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