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国际半导体产业协会(SEMI)最新报告显示,2024 年第三季度全球芯片设备销售呈现强劲增长态势,销售额达 303.8 亿美元,同比增长 19%,此为连续两个季度增长,且增幅创 11 个季度以来新高。从区域销售情况来看,中国大陆市场成绩斐然,销售额达 129.3 亿美元,同比增长 17%,已连续六个季度占据全球芯片设备市场首位,在全球总销售额中占比 42.5%。中国台湾市场销售额增长 25%,至 46.9 亿美元,时隔五个季度超越韩国,位居全球第二。韩国市场销售额增长 17%,达 45.2 亿美元,滑落至第三位。再者,北美市场销售额急剧上升 77%,达 44.3 亿美元;日本市场销售额下降 3%,为 17.4 亿美元;欧洲市场销售额锐减 38%,至 10.5 亿美元;其他区域销售额增长 14%,达 10.1 亿美元。SEMI 预计2024 年全球芯片设备销售额将增长6.5%达1130亿美元,高于其今年7 月所预测的1090 亿美元,并超越2022年的1074 亿美元,创下历史新高。此外,全球芯片设备销售额增幅在未来两年还将继续扩大,2025年将增长7%至1210 亿美元、2026 年有望增长15%至1390 亿美元,持续刷新历史新高。分产品看,2024 年全球芯片前段制程制造设备(晶圆厂设备,WFE)销售额预计同比增长5.4%至1010 亿美元,主要系AI 推动DRAM 和HBM 相关投资增加以及中国大陆的大规模投资。分地区看,至2026 年,中国大陆、中国台湾和韩国有望继续保持芯片设备采购额前三的位置。其中,2024 年中国大陆设备销售额预计创历史新高,达到490亿美元。根据芯谋研究数据,截至2024 年10 月,12 寸产线方面,中国大陆已建有12寸产线40 座约90条。按照机构的数据,目前全球的芯片产能中,12寸占到了80%以上,而根据Knometa Research的数据,2022年全球12寸晶圆厂数量达到167座,2023年到达180座左右。这也就意味着中国大陆的12寸产线数量占到全球的一半左右。中国大陆规划总产能达227.7 万片/月,实际投产产能达145~155 万片/月;建设中的产线19 座,累计总产能约92.1 万片/月;规划兴建产线11 座,累计总产能约50.0 万片/月。2024年二季度,中国大陆半导体设备销售额实现122.1亿美元,同比+61.7%;2024年累计实现247.3亿美元,同比+84.4%。根据公开数据,2024年,中国国产半导体设备的营收表现强劲,尤其是在上半年。据统计,中国半导体设备销售收入在2024年上半年达到542.3亿元,同比增长39.8%。如果按此计算,中国半导体设备的国产率来到了30%。最后,石大小生建了一个半导体行业交流群,感兴趣的朋友可以加入,先加小编(务必备注公司+姓名,否则不予通过,感谢理解),谢谢。