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1、国产存储主控芯片大厂联芸科技成功登陆科创板
2024年11月29日，联芸科技（杭州）股份有限公司（以下简称“联芸科技”）在上海证券交易所科创板成功挂牌上市，股票简称“联芸科技”，证券代码688449。这一里程碑式的事件标志着联芸科技正式踏入资本市场，也为其未来的发展注入了强劲的动力。
联芸科技自2014年11月在杭州滨江成立以来，始终专注于数据存储主控芯片、感知信号处理及传输芯片的研发和产业化。经过多年的深耕细作，公司不仅在技术上取得了显著的突破，还在市场上赢得了广泛的认可。此次成功上市，不仅是对公司实力的肯定，更是对其未来发展前景的看好。
2、中欣晶圆12英寸BCD硅片技术突破
中欣晶圆的12英寸轻掺BCD硅片产品，先进的COP Free及BMD控制晶体生长技术，以及高平坦度、洁净度的产品加工平台，使得产品具备优异的性能表现，未来将持续供应，为客户提供优质的产品。
BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）技术是一种单片集成工艺技术，将BJT（双极型晶体管）、CMOS（互补金属氧化物半导体）和DMOS（双扩散金属氧化物半导体）晶体管技术组合在单个芯片上的高级制造工艺，1985年由意法半导体率先研制成功。随着集成电路工艺的进一步发展，BCD工艺已经成为功率集成电路的主流制造技术。
3、先导科技集团成为万业企业的股东
2024年11月28日晚间，万业企业发布重要公告，宣布宏天元管理、申宏元管理等11名有限合伙人将其持有的宏天元合伙全部份额转让给先导科技及其控股子公司先导猎宇。这一股权变动标志着先导科技集团正式接棒，将成为万业企业控股股东上海浦科的新实际控制人，更为万业企业的长远发展注入了崭新的活力，开启了企业转型升级的新篇章。
先导科技和先导猎宇则通过持有宏天元合伙100%份额，间接持有万业企业24.27%的股权。因此，万业企业的实际控制人将变更为朱世会先生，他同时也是先导科技和先导猎宇的实际控制人。
4、中环重磅收购
根据公告内容，此次合作主要包括两大事项。事项一，中环有意向购买MAXN全资子公司SunPower Philippines Manufacturing Ltd.(Cayman)（以下简称“SPML”）的100%股权。这一举措不仅将增强中环在光伏制造领域的实力，还将有助于中环进一步拓展海外市场，特别是东南亚地区的业务。SPML作为SunPower在菲律宾的制造基地，拥有先进的生产技术和丰富的制造经验，对于中环来说，无疑是一笔宝贵的资产。
事项二，中环计划收购MAXN非美国地区销售子公司的100%股权及包括SunPower商标在内的相关有形及无形资产。这一决策旨在加强中环在全球销售网络的布局，提升品牌影响力和市场竞争力。通过整合MAXN在非美国地区的销售资源，中环将能够更高效地服务全球客户，满足不同地区的市场需求。同时，SunPower商标作为全球知名的光伏品牌，其加入将进一步丰富中环的品牌矩阵，提升公司的品牌价值和市场认可度。
5、TEL投入巨额研发经费
在全球半导体产业持续升温的背景下，日本半导体设备大厂Tokyo Electron（简称TEL）再次展现出其对半导体行业前景的坚定信心。近日，TEL宣布了一项雄心勃勃的投资计划，将在未来五年内投入超过1.5万亿日元（约合705.57亿元人民币）的研发经费，并在全球范围内招募1万名优秀人才，以进一步巩固其在半导体制造设备领域的领先地位。
6、研微半导体首台ALD设备交付
11月22日上午，就在研微半导体落户无锡经开区两周年之际，该企业自主研发的首台国内先进纳米制程原子层沉积设备发车出厂，交付国内头部客户。
此次交付的设备是国内目前先进的金属原子层沉积设备，该拳头产品在精度、效率及稳定性等方面实现质的飞跃，技术上已达到国际领先水平，成功填补国内金属原子层沉积领域的空白，能够有效应对制程推进和线宽缩小所带来的电阻率上升问题，一举解决这一长期困扰行业发展的难题。
7、康希通信收购
近日，康希通信（格兰康希通信科技（上海）股份有限公司）发布公告，宣布拟以现金方式收购已参股公司深圳市芯中芯科技有限公司（以下简称“芯中芯”）的部分股权，将持股比例提高至51%，从而实现对芯中芯的控股。这一交易旨在加快康希通信对现有物联网业务的布局，进一步拓展其在智能音频、智能家居等领域的市场份额。
康希通信是一家专业的射频前端芯片设计企业，采用Fabless经营模式，主要从事Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。其产品广泛应用于家庭无线路由器、家庭智能网关、企业级无线路由器、AP等无线网络通信设备领域及智能家居、智能蓝牙音箱、智能电表等物联网领域。作为Wi-Fi射频前端芯片及模组的国内龙头企业，康希通信前三季度实现营业收入3.78亿元，同比增长34%，主要受益于WiFi 7产品的快速增长。
7、士兰微晶圆封装两大项目延期两年
杭州士兰微电子决定将“年产36万片12英寸芯片”及“汽车半导体封装（一期）”两个募集资金投资项目原定预定可使用状态日期延期至2026年12月，因项目规模大、资金需求高及市场竞争等因素导致进度放缓，为控制风险做出此调整。
8、美国新政
拜登政府最早将于下周公布新的对华芯片出口限制措施，预计涉及100-200家企业。
9、思锐智能
目前，思锐智能已构建了系列化、平台化的离子注入机产品线，以高能离子注入机和大束流离子注入机为基础，并不断扩展覆盖包括碳化硅在内的功率半导体领域，可满足多样化的应用需求。
项目布局方面，思锐智能旗下半导体先进装备研发制造中心项目于今年9月成功封顶，该项目投资超12亿元，规划建设原子层沉积镀膜（ALD）和离子注入机（IMP）等高端装备整机制造产线。
10、京东方华灿光电
京东方华灿光电针对自有设计外加工的GaN HEMT产品加速可靠性老化实验通过内部评估，表示应用端系统效率达到行业一流水平，产品已进入市场推广阶段；旗下义乌工厂氮化镓功率器件晶圆级全流程工艺也已经打通，晶圆级功能电性正常，2024年底进行封装级可靠性评估和小批量战略客户送样，预期2025年Q2进行大规模市场推广。
以上。
最后，石大小生建了一个半导体行业交流群，感兴趣的朋友可以加入，先加小编（务必备注公司+姓名，否则不予通过，感谢理解），谢谢。
