![]()
希望免费观展的朋友，从这报名↑
![]()
![]()
半导体硅片是最重要的半导体材料，2023年市场规模达123亿美元。![]()
半导体硅片，又称硅晶圆片，是指以多晶硅为原材料，利用单晶硅制备方法形成硅棒，再经过切割而成的薄片。硅片在半导体产业链中是芯片制造的重要核心材料，2022年半导体硅片在全球半导体材料中占比达到33%，是占比最大的半导体材料，2023年全球半导体硅片市场规模为123亿美元（不含SOI硅片）。行业去库存化进入尾声，终端市场驱动半导体硅片需求长期增长。半导体硅片市场具有一定的周期性，由于受到2020年全球“缺芯潮”的影响，以及人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、新能源汽车和工业应用的需求增加使得全球对芯片的需求不断提升，对半导体硅片的需求也随之增长，2022年后受全球整体产能释放与市场需求疲软的影响，下游芯片行业出现库存过剩的情况，2023年半导体硅片行业处于周期底部，但随着行业库存逐渐恢复到正常水平，我们预计2024年会结束全球库存过剩的现状，需求逐渐恢复增长，2024-2026年将保持稳定增长态势。全球半导体硅片需求逐渐回暖，预期2024年下半年恢复增长。2022年受到半导体行业高景气度的影响，全球对半导体硅片的需求量大幅增长，200mm和300mm半导体硅片出货量也迎来历史新高，其中200mm硅片出货量约为71000千片/年，300mm硅片出货量约为93000千片/年。2023年半导体行业景气度有所下降，全球市场需求不振，半导体产出大幅降低，导致其上游半导体硅片的需求量也相对减少。展望未来，随着云服务、5G通信、AI、IoT等产业趋势的快速发展，全球数据流量需求的大幅增长，另一方面，新能源车销量持续提升，单车芯片用量提升亦对硅片需求起到正向拉动，半导体硅片需求有望在2024年下半年逐步向好。根据SEMI预测，2025年全球8英寸硅片需求将达到700万片/月，12英寸硅片需求达到920万片/月。全球半导体硅片厂商积极扩产，日本胜高、德国世创等头部厂商纷纷宣布扩产计划，以沪硅产业、立昂微为代表的中国半导体硅片企业同样积极推进新增产能生产线的建设。据网络收集，沪硅产业预计将于 2024年底实现 12英寸半导体硅片新增产能 15万片 /月，合计产能将达到 60万片 /月；立昂微 衢州基地年产 600万片 6-8英寸硅抛光片项目预计于 2024年9月完成 25万片 /月 8英寸新增产能设备的移机工作 嘉兴基地 12英寸硅抛光片扩产项目将于 2024年底达到 15万片 /月；神工股份 8英寸抛光片 5万片 /月的设备 现已达到规模化生产状态，二期设备已进场调试；有研硅 第一期 5万片 /月 8英寸硅片扩产项目已建设完成 。
![]()
![]()
![]()
![]()
根据Knometa Research数据，2024年将有15座300mm晶圆厂上线，其中13座用于生产IC芯片，预计到2025年会有17座开始投产，到2027年处于运营状态的300毫米晶圆厂数量将超过230座。尽管目前国际主要半导体硅片企业均已启动其扩产计划，但其预计产能长期来看仍无法完全满足全球范围内芯片制造企业对半导体硅片的增量需求，国内半导体硅片行业将迎来快速发展期。如果想要了解更多的行业报告，欢迎加入半导体行业芯声星球，共同学习产业知识。![]()
最后，石大小生建了一个半导体行业交流群，感兴趣的朋友可以加入，先加小编（务必备注公司+姓名，否则不予通过，感谢理解），谢谢。
![]()
