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电子胶，也称为电子胶粘剂，是专门为电子应用而设计的胶粘剂，用于电子电气元件的粘接、密封、灌封、涂覆、结构粘合、共涂和SMT安装。电子胶的配方可以将各种电子元件和材料粘合在一起，在需要时提供强大的粘合力和导电性。在半导体封装和其他微电子工业装配领域，胶粘剂涂覆是其中的一道重要工艺，其性能的好坏决定着电子产品品质的优良。
2021年全球半导体封装材料市场规模为239亿美元，预计到2027年将增长至298亿美元。在中国市场，半导体封装材料市场规模将从2021年的约343亿元增长至2024年的460亿元，其中胶占比4%。微电子封装用电子胶粘剂按封装形式可分为半导体封装胶粘剂和PCB板级组装胶粘剂两大类。
半导体封装使用胶水包括Die Attach胶和包封胶。DA胶分为导电和不导电胶两种，其中思迈科半导体封装导电胶用的较好，不导电DA胶包括导热胶，为高导热材料。DA封装在粘接吸球时使用锡膏和助焊剂等胶黏剂。包封胶分为Underfill（环氧底填胶）与硅胶，硅胶的价格略高，Underfill胶的价格略低。底填工艺较多使用Underfill，Underfill应用于封装步骤。硅胶Die Attach价格与其他Die Attach胶水一致。就整个中国市场而言，Die Attach占据70%，Underfill占据15%，其他胶水占据15%。
每种类型的电子胶都有其特定的化学成分和物理特性，以满足不同的应用需求，下图罗列了各种胶的特性及应用。
电子制造上常用的胶粘剂有环氧树脂，UV（紫外）胶水，热熔胶，锡膏，厌氧胶，双组胶等。环氧树脂一般通过高温固化，固化后粘接力大，广泛应用在功能器件的粘接，底部填充Underfill等工艺上。在电子制造业中环氧胶的生产厂家有美国汉高旗下的乐泰，日本富士，深圳市思迈科等。UV胶通过紫外光固化，其污染小固化快，在一些包封点胶，表面点胶等领域应用最广，目前UV胶制造厂家有汉高乐泰，信友，德邦，华海诚科，海斯迪克等。芯片封装中固晶胶其对胶水的粘接能力，导热率，热阻等都有要求，在芯片封装中特别是LED芯片封装中，美国道康宁胶水应用最为广泛，国内深圳市思迈科等公司也在投入研发生产专用芯片固定的胶水来代替国外产品。热熔胶是结构PUR胶水，其有低温自然水汽固化等特点，固化快，无毒无污染，由于其独特优点正在逐渐代替其他类型胶水，目前推广较好的热熔胶有3M，汉高乐泰，富乐，威儿邦等。
国内有一家公司近期在电子胶方面表现不俗，尤其是在半导体导电胶的应用上。他是深圳市思迈科新材料有限公司，成立于2013年7月，注册资金1149万。公司成立之初与北京航空航天大学&香港科技大学建立学术合作，立足通过持续不断地科技创新，打造高端精细电子化学材料领军品牌。现已建设深圳总部（研发），衡阳思迈科生产基地、北航研发基地、苏州（筹建中）。
目前布局产品如下：
思迈科作为国产最新最快切入者，凭借扎实的科研和稳定的生产能力迅速进入国际一流客户供应链。思迈科曾以87分成绩一次性通过欧司朗体系审核，向欧司朗马来西亚、无锡供货，进入全球半导体照明供应链第一梯队。
客户群体还有：
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