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1、天岳先进发布12英寸碳化硅衬底
11月14日，天岳先进官微披露，2024德国慕尼黑半导体展览会（Semicon Europe 2024）于11月12日正式开幕，天岳先进携全系列碳化硅（SiC）衬底产品亮相，并于11月13日发布了12英寸（300mm）N型碳化硅衬底产品，标志着碳化硅产业正式迈入超大尺寸碳化硅衬底时代。
2、北京君正
近日，北京君正在接受机构调研时就DRAM的新工艺情况表示，21nm和20nm都有在研，预计21nm的今年年底会推出，20nm预计将于明年中前后推出，后续还会继续进行更新工艺的产品研发。
3、彩虹股份
G8.5+基板玻璃生产线建设项目占地面积约730亩、建筑面积约26.5万平方米，一期计划投资91亿元，建设G8.5+基板玻璃8条热端生产线和4条冷端生产线。项目第一条生产线已于去年10月18日点火投产，12月实现量产。目前建成运行的三条线，平均产量超过设计产能，综合效率达到国际先进水平，产品通过TCL华星、惠科股份、京东方等头部用户认定。此次点火的第四条线是国产首条超高世代生产线，应用了国家工程研究中心和新型显示联合研究院的最新创新成果，与前几条生产线相比，单线设计产能再提升20%
4、长电科技
2024年11月13日，长电科技公告称，公司股东完成股份过户，磐石润企成为新股东，持股22.53%，代表着华润入主长电科技。同时，因公司董事会改组，董事/董事长高永岗、董事彭进和张春生均提交书面辞职报告，辞职后不再担任公司任何职务。根据公司法规定，三人的辞职未影响董事会正常运作。
5、摩尔线程
摩尔线程，由前英伟达全球副总裁张建中创立，致力于全功能GPU研发，已在北京证监局办理辅导备案登记，启动A股上市进程。公司自研MUSA架构，产品覆盖云到端，包括国产游戏显卡等。累计融资数十亿元，投资方包括中国移动等知名机构。
6、格力
11月7日，格力电器在2024中国微电子产业促进大会上透露，公司正在积极导入碳化硅芯片等技术，推动旗下全系列产品节能升级。
珠海格力电器股份有限公司党委书记、董事张伟表示，“我们通过第三代半导体碳化硅芯片研发，推动格力全系列产品节能升级。目前芯片已经大批量应用在空调产品中，使得芯片的工作温度降低10℃，运作效率提升超0.5%，电流参数提升10%，不断满足人们对智慧生活的需求。”
7、天科
11月12日，据“天科合达”官微消息，旗下“第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目”开工仪式在北京顺利举行。天科合达总经理杨建、天科合达常务副总经理彭同华等公司领导出席开工仪式。
二期项目位于北京市大兴区大兴新城东南片区，项目用于扩大公司碳化硅晶体与晶片产能，同时建设研发中心以对生产工艺和参数持续进行优化和完善，投产后将实现年产约37.1万片导电型碳化硅衬底，其中6英寸导电型碳化硅衬底23.6万片，8英寸导电型碳化硅衬底13.5万片。
8、汉印机电
10月17日，盐城市盐都生态环境局公示了“江苏汉印机电碳化硅外延CVD设备研究和试验项目”环境影响报告表。
据介绍，该项目位于盐城市盐都区盐城高新技术产业开发区，汉印机电拟投资1.2亿元租赁盐城咏恒资产管理公司现有已建工业厂房18450平方米，计划引进50余套设备，建设碳化硅外延CVD设备研究和试验项目。目前该项目已取得盐城市盐都区行政审批局备案。
实际上，汉印机电早在2022年已有SiC外延设备及外延片相关项目布局——2022年，汉印机电投资了10亿元，启动汉印半导体装备项目，新上40台（套）第三代半导体碳外延设备，可年产20万片碳化硅外延片。
9、宝士曼
计划总投资10亿元，2024年计划投资3.5亿元。宝士曼在功率半导体、先进封装技术及新能源应用中处于全球领先的地位。该项目建成后将用于第三代半导体及集成电路专用设备的研发生产，年产半导体封装设备250套，达产后预计年产值8.5亿元。
10、三星
《科创板日报》12日讯，关于日前媒体报道三星或将暂停对部分客户7nm及以下先进制程代工服务的消息，三星半导体方面今日回复《科创板日报》记者称：“我们无法评论与客户相关的事宜。”另据一名算力芯片企业的股东人士称，三星与台积电近日向他所投资的企业发送邮件，要求客户配合核查投片资质。
以上。
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