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台积电今日举办2024年供应链管理论坛，颁发27家优良供应商奖项，创历史新高，其中6家为先进封装供应商，凸显其在该领域的重视。论坛以“赋能未来—打造永续半导体生态系”为主题，邀请国际专家分享永续商业策略和绿色科技革命。台积电公司董事长暨总裁魏哲家博士表示：“半导体生态系统和全球供应链不仅是台积电成功的关键，更是塑造未来科技的重要角色。我们除了持续提升策略规划、增强产能、加强韧性并提升品质，更有责任确保我们的行动对永续发展和经济带来正向的价值。通过创新和技术合作，让我们一起创造一个共好的未来。”大家从以上获奖名单中可以看到绿色制造贡献。其实，半导体行业早在1990年代就已由全球半导体联盟组织(World Semiconductor Council)提出永续发展指导原则，并订出产业自主管理规范，着重领域如水资源管理、能源管理、温室气体管理、废弃物管理等。其中成功的范例如制定并执行半导体制造设备节能基准的国际标准(SEMI S23)，获奖者正是严格遵循了S23。根据IDC预测，未来五年半导体应⽤收⼊将稳步增长，到2027年达到7500亿美元。国际半导体产业协会(SEMI)预测，为了满⾜半导体强劲的长期需求，到2026年，300毫⽶晶圆⼚的产能有望从2022年的每⽉600万片晶圆增加到每⽉960万片。到2030年，全球半导体行业的用电量预计将飙升至286太瓦时，超过澳大利亚2021年的全国用电量。在《什么样的国家适合发展半导体晶圆厂fab》一文中相关数据表明，台积电一座3nm晶圆厂的年耗电量大概为70亿度，将来最先进的2nm甚至1nm将耗电百亿度！到2030年半导体行业的二氧化碳排放量将达到八千六百万吨，超过葡萄牙2021年的全国排放量。还有数据显示，从28纳米技术向2纳米技术的过渡使得能耗增加了3.5倍，水耗增加了2.3倍，温室气体排放增加了2.5倍。这种资源消耗的增加不仅对环境造成巨大压力，也增加了企业的运营成本和资源获取难度。为实现全球控温1.5摄氏度的目标（在第26届联合国气候大会(COP26)中，各国与会代表也达成了在2050年前将升温控制在1.5℃的共识），电子制造业企业需要在2030年前将碳排放量削减50%，并在2030年前达成100%可再生能源使用。然而，数据显示，东亚地区的头部电子制造企业中，只有5家提出了净零排放或碳中和目标，这些企业的减排进度均无法满足《巴黎协定》全球温控1.5°C的目标。据Sony Ericsson于2016年针对电子终端产品如Z5智能手机所做的碳足迹研究，在设计、 制造、 配销、 使用的生命周期中，制造部分的半导体生产环节产生了最高的碳排量，每台大约排放33kg的CO2 (如附图):
也就意味着半导体产品带来的温室气体排放主要就在制造部分。近年来半导体产业很多企业都已经落实执行4R (Redesign重新设计、Reduce减量、Reuse再制、Recycle回收)理念。其中Redesign和Reduce 是从源头来减少资源消费，而Reuse和Recycle则是将制程废弃物再利用来达成循环经济的目标。我们看看台积电在这方面做得表率：水循环，就曾获得可持续水管理认证（AWS）的最高白金等级，一滴水可用 3.5 次。而在台积电最新的工厂中，水在最终排放前可循环使用七次。此外，还有现场回收和再利用IPA(异丙醇)溶剂、现场回收和再利用TMAH显影液、 现场回收硫酸再制为硫酸铵原料、现场回收CMP研磨浆粒再制为二氧化硅原料、现场回收硫酸铜CuSO4电解液中的铜金属再制为PVD 铜靶材等。台积电 2020 年已购买约 12.3 亿度再生能源凭证，并加入RE100国际倡议行动，承诺在2050年以前达到100%再生能源的使用。若依照其承诺的2050净零碳排路径图(如附图)的架构来分析，若无法完全由节能减排和绿能达到净零，也将会通过购买碳权及导入CCUS负碳技术来完成。![]()
最后，石大小生建了一个半导体行业交流群，感兴趣的朋友可以加入，先加小编（务必备注公司+姓名，否则不予通过，感谢理解），谢谢。
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