交易投资都要围绕主线参与，做就做最强。交易投资的核心精髓用这一句话就能概括。而杂毛、边缘方向个股，往往是亏钱的来源。 价值趋势社，公众号：价值趋势社周末大消息，AI链继续发酵！
方向上，围绕AI链（AI基础设施液冷、高速铜缆连接、AI眼镜，AI应用等），机器人（今天强修复），以及腾讯“礼物”（今天加强延续趋势）。
下周没有新方向、新变量的情况下，预期基本还是围绕AI链、机器人和消费方向参与。AI链由前期的应用、软件短扩散到硬件端AI眼镜、AI服务器、高速铜缆连接、算力等硬件端基础设施建设，尤其是头部巨头字节链，上周是市场AI链中最强势的方向。下周不排除继续扩散至腾讯AI链、苹果国内AI供应链，以及华为AI链都有所表现。AI时代在openAI、字节系一场又一场重要发布会催化下，AI时代加速，AI底层基础设施军备竞赛也将继续提速，AI硬件端+AI应用端成为当下最主流的投资主线。 价值趋势社，公众号：价值趋势社周末大消息，AI链继续发酵！
对主线方向要多格局，多耐心。类似周一23号，昨天周三25号普跌，主线方向跟随调整，主线板块跟随调整是最好的低吸介入机会，主线板块上去了因市场普跌调下来，勇敢低吸市场给的捡钱机会。以后这个规律和经验记牢了
今天弱于预期的是新能源方向，非主流方向虽行业内近期连续有利好，板块周二强后，还是连续回踩。新能源多数个股基本回踩本周内涨幅，接下来回踩再找机会低吸。
接下来新能源催化点：
1.光伏行业协会自律发生效应
2.储能防内卷会26号上午召开
3.宁王年底供应商大会，观察材料商挺价和明年供需展望
4.固态电池等新技术新质生产力
以下继续同步AI底层链进展更新：
华为昇腾910C进展更新（来源：券商）：
总结来说：昇腾910C明年Q2大规模起量，月产能8000机柜，目前设计问题已经解决，HBM供应也已经解决，请重视现在昇腾910C的相关机会。
逻辑如下：首先，TSMC暂停对中国大陆GPU厂商提供7nm工艺这个事，其实最利好的就是昇腾910C，hw的白手套遍布全球，以色列法国等均有hw白手套，目前被查的这两家对于hw来说完全不是问题，但是，大陆其他第二第三梯队的GPU厂商并没有hw这么多的白手套，因此明年产品出货会受影响，并且SMIC的产能主要保障昇腾（70%）和hwj（30%），因此明后年国内竞争格局会非常集中，昇腾的份额以及出货量占绝大部分。其次，昇腾目前更改后的设计方案良率已经企稳（SMIC三季报毛利率超预期可以看出），目前中芯南方和京城总计7nm产能1.5w片，TSMC 7nm给到中国大陆的产能1w片+，因此910C明年的60w+颗的量完全有保障；
HBM供应方面，并且目前XMC HBM堆叠到10hi，等效HBM3，良率年底到50%，明年Q1出HBM3产品，还有长电先进和通富给hw供HBM，因此HBM的供应相比9月已经得到缓解。
总结来说，最为核心的设计问题和HBM供应问题已经解决，而且竞争对手由于各种原因明年起不了量，国内AI机柜供应会大份额向昇腾910C集中，现在位置正是布局良机。
昇腾910C核心标的：
服务器电源：泰嘉股份
服务器：高新发展，拓维信息
交换机：菲菱科思
高速铜缆连接：华丰科技，意华股份
散热：英维克，飞荣达
星球持续跟踪的曼恩斯特今天20cm一字，坐拥四大热门赛道，新质生产力代表，受宇树机器人战略合作催化，一点就燃。
曼恩斯特占四大热门赛道新质生产力：固态电池+先进封装+机器人+钙钛矿电池，未来成长空间大，积极关注
曼恩斯特机器人再催化：
曼恩斯特12月25日官微，12月20日，公司子公司蓝方技术与宇树科技在杭州举行了战略合作签约仪式。根据协议内容，双方将围绕机器人本体软硬件技术、机器人产业落地等领域开展合作。未来曼恩斯特与宇树科技将并肩同行，为机器人产业发展贡献力量，为未来科技进步注入新活力。
曼恩斯特逻辑梳理：核心固态电池+先进封装+钙钛矿标的
1.固态电池方面，公司覆盖产品领域：干法电极的整线设备+全固态电解质的涂布工艺；
客户进展：三星订单落地，C、SK、T、广汽等打样送样，反馈良好，目前正在积极参与相关产线招投标，后续会有战略合作协议落地；
公司干法电极优势：具备材料研究能力，为客户提供个性化解决方案（类似涂布模头）；干法电极是全固态硫化物电池的必选工艺，公司在锂电前道工艺深耕多年，目前已具备多型号干法制膜设备，未来固态电池放量公司有望成为新领域龙头。公司是集“固态”、“钙钛矿”、“先进封装”多重新技术赋能的核心设备标的
2.公司是扇出型先进封装设备中的耗材龙头
先进封装作为我国弯道超车必不可少的的一环，从而备受关注，先进封装代表着先进生产力。曼恩斯特已经证实有产品可以应用于半导体先进封装领域和扇出型封装领域。文一科技属于扇出型先进封装设备的佼佼者，而曼恩斯特是扇出型先进封装设备中耗材的佼佼者。
扇出型先进封装设备中的耗材，公司单价比日本产品低很多，仍然能保持70%左右毛利（高毛利率体现高壁垒）， 业绩未来持续高增长。曼恩斯特依托在其技术领域的多年技术沉淀，助力芯片装备国产化。
曼恩斯特的想象力不仅仅是传统的设备耗材的进口替代，在半导体先进封装上面都需要高精度的涂敷模头，曼恩斯特就是国内模头绝对第一强。
英伟达计划将GB200提早导入面板级扇出型封装，从2026年提前到2025年，以缓解CoWoS产能压力。GB200供应链已启动，目前处于设计微调和测试阶段。预计下半年有42万颗GB200送至市场，明年产出量150万至200万颗。在CoWoS产能供不应求的背景下，面板级扇出型封装有望成为缓解AI芯片供应的关键。
3.曼恩斯特受益于钙钛矿涂布设备受益于GW级扩产
曼恩斯特推出狭缝式涂布整体解决方案，已获多笔订单
产品：公司现已形成较为成熟的狭缝式涂布解决方案的供应能力，涂布设备涵盖GW级（2300×1200mm）、中试线（1600×1200mm、1200×600mm）等产线以及实验室（330×430mm、300×400mm、300×300mm）。
订单：自2023年7月起公司开始斩获钙钛矿设备首单。公司已有销售订单的基板尺寸包含 1200×600mm、300×400mm、300×300mm。24年公司计划斩获5000万-1亿的钙钛矿涂布设备订单。
交付：公司在2024年1月12日正式交付的钙钛矿狭缝涂布机，基板尺寸为1200×600mm。
价值量：此前100MW级别的钙钛矿产线中（总投资约1.2-1.5亿），狭缝式涂布机的价值量约为1500万元。按照GW级产线投资5-6亿，同比例对应狭缝式涂布机的价值量约为6000万元。
竞争格局：曼恩斯特目前的主要竞对是上海德沪和日本东丽，相比东丽曼恩有性价比优势，相比德沪，曼恩的核心涂布头产品力更强，有望在第一轮竞争中占据有利位置。
字节AI基建链
关于字节的招标计划，下个月将启动dac的招标工作，而aec的招标则预计在Q1至Q2的某个时间段进行。明年，字节还将继续招标光模块。从目前的预测来看，dac和aec的招标数量相当可观，主要集中在25年下半年至26年上半年，数量级达到了X00,0000-KK起步（数一数，共有6个0，X接近9），尽管最终落地数量可能会有所折扣，但预计浮动不会太大。
持续看好AI链的投资机遇；AI应用+AI基础设施端+AI硬件终端轮番上涨，是当前AI产业蓬勃发展的时代机遇，积极把握！
价值趋势社，公众号：价值趋势社周末大消息，AI链继续发酵！
字节硬件端重视：光迅科技，麦格米特，润泽科技，高澜股份，浪潮信息，金信诺，英维克
---End---
星球自2019年7月25日成立，到今天运营1980余天。在这期间内发布主题数3376个，平均每天发布1.78个，加入船友总数达到超过1800人。汇聚了一批价值趋势投资人，聚焦科技、医药、消费等主流投资行业，长期跟踪关注核心股池，分享相关投资机会、价值报告与信息解读，与船友们一起慢慢变富！
加入星球您将获得：
1.交易日投资策略参考
2.行业研报内容、源数据
3.公司研报内容、源数据
4.以及实盘交流服务
5.投资问题答疑解惑
6.核心股池跟踪，操作提示参考
扫描二维码立即加盟知识星球：
