Wafer stage是什么?

文摘   2024-11-25 07:43   陕西  

晶圆台的功能是牢固地固定晶圆,同时将其定位在三维空间中,并使其沿三个旋转轴定向。当每个曝光区域位于镜头下方时,它必须能够使晶圆的前表面平坦化。x 和 y 移动使晶圆经过每个场位置,并将当前掩蔽水平与先前划定的掩蔽水平对齐(平移)。晶圆台倾斜晶圆,使镜头场内最大的平坦区域垂直于光轴。它还横向旋转以使晶圆旋转对齐。z 移动用于聚焦。总共有六个自由度。

晶圆通过真空固定在晶圆台上的卡盘上。卡盘的接触面必须平坦,以使晶圆的底面平坦。还必须最小化该区域,以便意外附着在晶圆底部的颗粒不会导致晶圆前表面的平坦度损失。图 5.68 显示了两个用于晶圆的低接触面积真空卡盘。 A 型通过针脚抽真空,而 B 型针脚只是支撑晶圆的简单针脚。虽然制造起来更困难,但 A 型的真空不会使晶圆变形。针脚的前表面必须非常平坦,以确保晶圆底部的平面化。但是,为了确保晶圆的前表面平坦,无论其底部平坦度如何,都可以调整针脚的高度。


镜子安装在晶圆台的表面上,以监控其平移和旋转,从而控制六个自由度。图 5.69 显示了典型干涉仪的示意图。来自激光器的高度相干光被分束器分成两束。一束由固定参考镜反射;另一束由晶圆台上的镜子反射。这两束光束在分束器处重新结合。检测器收集它们的干涉。随着晶圆台的移动,检测到的强度根据两个镜子的相对位置从暗变为亮,反之亦然。通过精确读取强度,可以评估移动镜子的位置,精度优于 λ/64。


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