全球领先的分立半导体和无源元件制造商Vishay Intertechnology（威世科技）近日宣布了一项重大重组计划，作为其Vishay 3.0增长战略的核心举措。为提升运营效率、增强市场响应速度并优化成本结构，Vishay决定整合其全球制造设施并调整人员配置。
此次重组计划涉及关闭三处制造工厂，包括位于中国上海的二极管封装工厂，以及分别位于德国菲希特尔贝格和美国威斯康星州密尔沃基的两家电阻器生产基地。这些工厂的关闭工作预计将于2026年底前完成，而生产线的转移工作则将从2025年第四季度开始启动。这一调整预计将直接影响约365名制造部门员工，占公司制造劳动力总数的2%。
此外，Vishay还计划对销售、一般及行政职能进行精简，以进一步提高运营效率。该举措预计将影响约170名员工，占公司总员工数的6%。同时，随着制造运营和生产流程的调整，制造和生产部门也将有约260名员工面临岗位变动或裁减，总计将有795名员工受到此次重组计划的影响。
Vishay预计，此次重组将带来显著的财务效益，预计产生3800万至4200万美元的税前现金费用，主要用于遣散费等支出，其中大部分费用将集中在2024年第三季度。然而，随着计划的全面实施，Vishay预计每年将节省至少2300万美元的成本，其中立即节省约900万美元，自2025年第一季度起再节省1200万美元。
Vishay总裁兼CEO Joel Smejkal表示，此次重组是Vishay 3.0战略的重要组成部分，旨在通过优化决策流程、增强客户导向和提高成本效率来推动公司的长期发展。他强调，通过向容纳多条产品线的园区制造模式转型，Vishay将进一步优化其全球制造布局，提升整体竞争力。
在财务表现方面，Vishay公布的2024年第二季度财报显示，公司收入保持稳定，达到7.412亿美元。尽管毛利率受到收购Newport晶圆厂等因素的影响下降至22.0%，但Vishay仍对未来持乐观态度。公司预计2024年第三季度收入将在7.25亿至7.65亿美元之间，毛利率预计为21.0%。
展望未来，Vishay计划在2023年至2028年期间投资高达26亿美元用于扩大产能，其中包括在2025年将MOSFET产能提升12%，以及在2024年将半导体产品整体产能提高5.5%。这些投资将进一步巩固Vishay在全球半导体市场的领先地位，并为其持续增长奠定坚实基础。
