汇集半导体行业资讯 技术前沿、发展趋势！
2024年10月20日，北京卫视传来振奋人心的消息，北京市经济和信息化局总经济师唐建国在公开场合宣布，小米公司已成功流片国内首款采用3nm工艺的手机系统级芯片。这一里程碑式的成就标志着我国在高端芯片制造领域取得了重大进展。
流片，作为芯片制造的关键环节，是指将设计好的芯片方案交由晶圆制造厂进行小规模生产，以检测设计的可行性和性能。小米此次成功流片3nm手机系统级芯片，不仅展现了其在芯片研发领域的深厚实力，也为国产芯片的发展注入了新的活力。
3nm工艺是目前全球手机芯片制造的最高水平，其性能、功耗和面积（PPA）相较于之前的5nm和7nm工艺有着显着的提升。更高的晶体管密度、更低的功耗和更高的性能，使得3nm工艺成为提升手机性能和续航能力的关键。而在此之前，只有台积电和三星两家大厂具备量产3nm芯片的能力。
回顾小米的芯片研发历程，可以追溯到2017年。当时，小米发布了首款自研手机SoC——澎湃S1。这款采用28纳米工艺的芯片，虽然市场反响有限，但为小米在芯片领域的探索积累了宝贵的经验。从松果电子的成立到澎湃S1芯片的量产，小米经历了漫长的研发和测试过程，展现了其坚定的决心和毅力。
此后，小米在芯片设计和制造领域不断深耕细作，陆续推出了多款创新芯片，如澎湃C1、澎湃G1、澎湃T1等。这些芯片的推出，不仅提升了小米产品的竞争力，也推动了国产芯片技术的不断进步。
雷军曾表示，小米在芯片研发的道路上充满挑战和险阻，但公司从未缺乏耐性和毅力。小米将持续攀登更高的技术高峰，为用户提供更出色的体验。此次成功流片3nm手机系统级芯片，正是小米在芯片研发领域不断攀登、不断探索的生动写照。
*声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，侵权欢迎联系我们删除！
▎往期推荐
