对于一部手机而言，处理器是最为核心的一部分，因为它决定着手机使用体验的上限，手机的流畅度、特色功能都离不开处理器的发挥，因此越是旗舰的手机，就越需要一颗相衬的旗舰处理器。

纵观现在的手机芯片市场格局，苹果A系列“一超多强”，一直以来在性能上遥遥领先。但追赶者们也不甘示弱，高通、联发科近年来成果显著，尤其是高通，今年推出的骁龙8 Gen2不仅口碑大获成功，还在GPU性能单项上超越苹果A16处理器，进步可以说非常大。

就在最近，关于骁龙8 Gen3的相关消息频频传出。令人惊讶的是，骁龙8 Gen3的进步幅度可一点也不比骁龙8 Gen2小，新芯片在CPU架构、GPU性能上都会有大刀阔斧地改变。

01

一颗芯片“改朝换代”

根据相关媒体报道，资深爆料人士Kuba Wojciechowski在推特上公布了一系列他所知道的骁龙8 Gen3信息。新芯片的型号是SM8650，而在高通内部，新芯片被称作“Lanai”或“Pineapple”。

在他的口中，新芯片的CPU会继续采用ARM公司的公版方案，核心规格将会是1+2+3+2架构，包含1颗基于Cortex Xx系列超大核，2颗频率稍高的A7xx大核，3颗频率稍低的A7xx大核，以及两颗A5xx小核。

这一架构很类似于上代骁龙8 Gen2，不同的是骁龙8 Gen2的小核有三颗，且大核分为A715、A710两种；而在爆料中称，骁龙8 Gen3的不同大核间或许只有频率差异，并不是骁龙8 Gen2那样的两种改版核心。

可能很多人都知道，骁龙8 Gen2之所以会有两颗A710核心，就是为了支持32位应用，而骁龙8 Gen3没有继续这种做法，这说明日后骁龙8 Gen3可能仅支持64位应用。

并且骁龙8 Gen3的GPU规格也得到了升级，新处理器将搭载名为Adreno 750的GPU，目前还不知道这颗GPU的具体规格，只知道频率770MHz，相比于上代的680MHz有不小的提升。

除此之外，还有爆料称骁龙8 Gen3将用上台积电N4P工艺，意味着新芯片的功耗优势也还会在；而且骁龙8 Gen3的Geekbench 5跑分可能会达到单核1900、多核6200的水准，也就是说新处理器单核能打平A16，多核甚至会反超A16。

如果爆料都属实的话，骁龙8 Gen3将会在2023年晚些时候正式发布，而被首发搭载的时间会更晚一些。

02

高通的不破不立

近年来高通的旗舰芯片之所以能重新走上正轨，和这些年来的大动作不无关系，而骁龙8 Gen3在架构等多方面的改动，也预示着高通未来发展的方向。正所谓不破不立，高通正走在一条新路上。

首先在8 Gen3上能看到的是，高通越来越适应当下的异构核心打法。在移动端处理器上，大小核的设计由来已久，像是在骁龙845及之前的多款旗舰芯片上，高通一直在用自研的Kryo架构，该架构就是4+4的大小核设计；而联发科甚至在2016年就推出了2+4+4架构的10核心处理器。

但那个时代的多核口碑远没有现在的好，像看似规格夸张联发科X20锁核情况严重，基本上没法做法到8/10核全开工作，再加上多核协同的问题，这颗全球首款10核处理器被坊间称作是“一核有难，九核围观”。

好在高通并没有陷入到“多核就是强”的泥潭里，从骁龙855起，高通弃用自研架构，开始用1+3+4的三丛集设计，即1颗超频大核、3颗大核、4颗小核的架构。这样的设计在单核场景中能调用性能最强悍的核心，多核场景可以核心全开，小核则可以用在待机或支持后台应用，可以说是一种兼顾能耗和调度的做法。

天作之合的是，ARM公司推出新的超大核Cortex-X系列，超大核的作用就是为了提高峰值性能，这也刚好契合高通对于芯片设计的需要。只不过首款有超大核的处理器骁龙888当时还在受三星工艺之苦，能耗剧增抵消了超大核的性能优势。

而随着ARM V9新架构核心、台积电4nm工艺等逐步到位，高通也终于进化到了“完全体”，三丛集演变成如今的1+2+2+3四丛集。从骁龙 8Gen1——骁龙8+ Gen1——骁龙8 Gen2的发展脉络来看，CPU大核规模不断在扩大，小核规模在缩减，多核协作更为细致。这可能是因为新的小核心单线程能力已经很强，像骁龙8 Gen2上的A510小核频率已能达到2.0GHz，不需要再堆规模。

骁龙8 Gen3另一项改动较大的点，就是不再支持32位应用，ARM 32作为1983年就已经诞生的指令集，以目前的眼光来看已经算是“老古董”，运行效率低。因此这项改动除了会带来一些兼容性问题之外，效率更高、更为省电的64位应用对大部分用户来说绝对是利好的一点。

苹果在这方面就做得非常决绝，2017年就在iOS11上禁止了32位应用，而安卓阵营因为系统层面的不统一，32位应用的遗毒留到了现在。其实ARM公司也有停用32位的意图，因此在ARMv9架构中，X2超大核和A510小核就已经不再支持32位，只在A710大核上额外加入支持32位的模组，算是“最后的通牒”。

所以骁龙8 Gen3不支持32位应用也算顺应了发展潮流，不仅能使系统运行更流畅，更关键的在于32位应用不用再跑在大核心上，骁龙8 Gen3的大核丛集能效会比骁龙8 Gen2 更为优秀。

爆料中的骁龙8 Gen3还有一个大改动，那就是GPU升级为Adreno 750。从上一代骁龙8 Gen2起，高通在GPU上尝试多核心低频率的战略，像骁龙8+ Gen1的GPU有900MHz频率，到了骁龙8 Gen2只有680MHz，但骁龙8 Gen2的核心规模比8+ Gen1足足大了50%，不仅性能提升明显，能耗比还能胜过A16、天玑9200等旗舰芯片。

能看出来680MHz的频率有很大的超频潜力，果不其然骁龙8 Gen3的GPU频率会达到770MHz，即便是在工艺没变、核心规模不变大的情况下，GPU频率更高的骁龙8 Gen3绝对会有比骁龙 8Gen2更快的图形处理能力。

03

未来还能怎么走？

无独有偶，和骁龙8 Gen3一起传出，还有关于骁龙8 Gen4的一些信息，而且从爆料来看，骁龙8 Gen4的变革会更为夸张。

根据国外媒体WccfTech的报道，骁龙8 Gen4有可能会用上台积电 N3E工艺，此前苹果也传出过采用3nm工艺制造芯片的打算，但因为流片率等问题告终，而N3E作为改进工艺，不知能否再度挑起为大厂供货的重担，届时N3E产线无疑会再度成为“兵家必争之地”。

在CPU方面，爆料称骁龙8 Gen4有可能放弃ARM的公版架构，采用自研的Oryon方案。有趣的是，该方案的核心规模只有两丛集，分别是两个“Nuvia Phoenix”性能核心和六个“Nuvia Phoenix M”效率核心，彻底抛弃小核玩大核，虽然多核性能无疑会显著提升，但功耗问题如何处理很值得关注。

有如此阵容加持，跑分自然不会输，据称高通骁龙8 Gen4的Geekbench5跑分会达到单核2070，多核9100分的水准，这个跑分已然可以比肩同样9000分的M2。

那么未来高通真的只会大赢特赢吗？其实也不一定。目前苹果还是完全没出手的状态，像上代A16虽然是最新旗舰处理器，但它还在用普通台积电4nm工艺，和A15一样依然是2+4的架构设计，提升更多只体现在外围和核心频率上，被人称作是“A15+”也并非没有道理。

当初苹果没有选择大幅度更新A16，可能确实是因为对手们太拉胯了，谁曾想到骁龙8 Gen2一代内就能有反超的趋势，面对压力会更大的骁龙8 Gen3以及后续的新对手，苹果会不会选择出手呢？让我们拭目以待吧。

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