当地时间2024年12月2日，美国商务部工业与安全局（BIS）修订了《出口管制条例》（EAR），将140家中国实体列入实体清单。其中，地址位于中国的有136家、位于日本的有1家、位于韩国的有2家，位于新加坡的有1家。
此外，BIS还发布了出口管制新规，要点包括：
设备与软件限制：对24种半导体制造设备和3种关键软件工具实施出口控制，直击中国半导体制造能力。
高带宽存储器（HBM）：对HBM实施新控制，这种存储器对AI和先进计算至关重要。
自2018年8月以来，美国已将近1000家中国实体列入BIS实体清单。
以下为详细清单↓↓
另外，美国还有SDN清单、Non-SDN清单、NS-CMIC清单、CMCC清单、UVL清单、UFLPA清单、MEU清单等，总计近2500个中国实体及个人被列入这些清单。
详细清单请点击→美国8大制裁清单全部名单(2018-2024.12）
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