据彭博社当地时间11月28日报道，美国准备的对华芯片限制措施未达到早期方案要求，拜登政府可能最早于下周正式公布进一步的芯片限制措施。
也就是说，美国即将公布的对华芯片限制措施会有所放宽，没有之前方案说的那么严格，不会有多达200家中国芯片公司被列入贸易限制名单。此前，11月22日，路透社报道，新规可能将多达200家中国芯片公司列入贸易限制名单，禁止大多数美国供应商向这些公司发货。
彭博社称，限制措施放松是美国在平衡国内产业、国际合作与中美技术竞争后得出的。美国需顾及国内设备商的竞争力，也要考虑盟友立场以维护供应链稳定。规则经数月讨论，体现美国在封锁技术与供应链安全间的取舍。
据路透社报道，这一新措施主要针对半导体设备和人工智能存储芯片，旨在遏制中国在科技领域的能力提升，但其力度相比早期提案有所减弱。
新规主要内容及关键调整：
此次新出口管制规则有几个核心变化，这些变化在一定程度上平衡了制裁力度与美方经济利益维护。
1. 针对华为供应链的制裁力度减弱
拜登政府原计划将某中国科技巨头的六家供应商及更多相关企业列入实体清单，但最终仅选择部分企业实施限制。尤其值得注意的是，长鑫存储（CXMT）等企业未被列入清单。
彭博社专门提到，美国此次限制措施未将长鑫存储列入实体清单，尽管其正在研发人工智能存储芯片。
这一决定可能反映出美国在遏制中国技术发展的同时，希望避免过度刺激中国加速技术自研的战略考量，同时为未来政策调整保留空间。
2. 实体清单新增方向聚焦上游设备制造
拟新增的100多个实体清单主要针对中国的半导体设备制造企业，而非直接从事芯片生产的工厂。这反映出美国意在通过限制关键设备的获取，从源头上削弱中国的芯片制造能力。这一策略在一定程度上减少了对全球供应链的直接冲击，但对中国芯片产业链上游的长期发展可能带来持续压力。
3. 盟友企业豁免“外国直接产品规则”
日本和荷兰的企业继续被豁免适用“外国直接产品规则”（FDPR）。这一豁免使东京电子（Tokyo Electron）和ASML等企业在中国市场的竞争优势得以保留。然而，尽管如此，日本和荷兰政府对进一步加强对华出口管制的态度依然冷淡，显示出在技术封锁问题上，盟友之间并未完全达成一致。
4. 对高带宽存储芯片的限制
高带宽存储芯片是人工智能技术的核心组件，此次新规将这一领域纳入限制范围，可能对三星、SK海力士和美光等企业产生影响。这些限制反映出美国试图通过切断高端芯片技术来源来削弱中国在人工智能领域的竞争力。
据路透社报道，美国商务部工业与安全局（BIS）已定于12月6日发布一项针对HBM（高宽带内存）的禁令，涵盖HBM2E、HBM3，HBM3E。该禁令将于2025年1月2日生效。
要知道 AI 和深度学习算法需要处理庞大的数据集，而 HBM 的高带宽和大容量特性使其成为最理想的内存解决方案。
限制中国获取HBM，可以限制中国发展大规模高性能计算的硬件能力，从而限制中国AI产业的发展。
当前，HBM市场呈现高度垄断的局面，主要由SK海力士、三星和美光这三大巨头掌控。2023年数据显示，HBM市场，SK海力士占比53%、三星占比38%，美光占比9%。
三星抢占了大部分中国大陆的市场份额，如果禁令实施，三星受冲击最大。
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