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背景：算力集群网络的发展目前瓶颈在存储，AI带火了HBM，英伟达带飞了SK海力士。在三星、海力士和美光三分天下的格局下，中国厂家如何能弯道超车，突出重围？
长江存储，合肥长鑫，兆易创新，福建晋华，东芯股份，佰维存储，谁能成为带头大哥，带领中国厂家与美国一决高下？
-----会议纪要-----
一、会议基本信息
会议主题：科技锚—存储&HBM产业专题
会议时间：2024 年 11月 30日 20:00-21:30
会议地点：腾讯线上会议
会议主持：锚主
参会人员：用户共105人
二、主要内容
1、内容框架：锚主主讲
Ø 产业：存储产业洞察
Ø 产品：HBM产业链洞察
Ø 公司：HBM产业哪些公司是核心价值标的？
Ø 产业链：中国半导体产业集群未来在哪里，深圳，上海，北京？
Ø 机会：中国资产锚机会点在哪里
2、 主要内容：
（1）存储产业概况
行业特征：标准化程度高、粘性差、重资本投入、强周期、成本为王、高垄断。
产品需求: 人工智能时代，计算和存储同等重要，即存算一体，卷完计算，就开始卷存储了。HBM是未来三年的趋势，其特性聚焦大容量、高速存取、不被篡改的安全性、异地容灾的可靠性等。
行业周期：存储周期比半导体强，波动更大，约三四年一个周期。类猪周期行业，三年不开张，开张吃五年。股价和存储周期密切相关，对于强周期产业，库存是个双刃剑，需关注库存和价格的重大信号变化。
市场空间：在半导体产品中，存储市场空间约占20%，市场空间约1000亿-1500亿，仅次于处理器。CAGR超过10%增长，应用场景覆盖千行百业，是AI产业是关键相关产业。
技术门槛：标准化程度高，技术门槛低，用户粘性差。
产业政策：跟随半导体产业政策，大力支持，重资本投入，拼的是国家实力。由于周期性、技术代际、重资产等特性，投资也需谨慎。
市场格局：市场格局是高垄断的，从战国七雄到三星、美光、海力士三分天下，随着中国厂家异军突起，中国未来肯定会占一席之地。在国家层面，从美日争霸逐渐到中美对抗，在中美对抗过程中，中国不可避免受到制裁等影响。
商业模式：以IDM为主，设计代工一条龙。成本优先，质量次之，迭代速度是核心竞争力。
（2）HBM产业链
产业链：跟随半导产业链，以IDM垂直整合为主，应用场景以消费电子和汽车工业为主。半导体存储器产业链主要包括存储晶圆原厂、主控芯片厂商、封装测试厂商、存储器模组厂商及下游终端应用等。中国晶圆厂，持续扩容，自用+代工模式是主流，未来以Fabless为主。
市场格局：海力士一家独大，美光落后。中国暂无厂家实现，中国被制裁，国产替代将加速，合肥长鑫和长江存储双雄，HBM存在弯道超车机会。
Ø三星：国民企业，美国控股，IDM一条龙打造三星帝国；
ØSK海力士：财团投资成功的榜样，聚焦存储领域，大力出奇迹；
Ø美光：美系存储火种，美国政府排头兵，全球搅屎棍；
Ø合肥长鑫：合肥创投成功案例，兆易创新深度参与，华为重点支持；
Ø长江存储：武汉投资成功案例，紫光深度参与支持；
HBM路标：目前NAND是主流，HBM是未来。HBM路标，持续提升带宽和接口速率，提升AI集群训练效率，GDDR满足高带宽需求的能力已经开始减弱了。
HBM核心竞争力：先进封装是未来迭代方向，从2.5D到3D封装，通过堆叠方式实现，先进封装是最大的变量，关注制程的良率和产能指标。国内头部封装测试厂商中，长电科技和华润微合并。
（3）半导体产业集群
第一批三个试点城市，北京（北京亦庄）、上海（上海电气）、深圳（深创投）各有优势。产业集群的发展，与国家意志、营商环节、产业政策、产业集群、人才生态等条件息息相关，客观来说，深圳半导体行业规模大，政府动作快且注重产业集权建设，在进程上，深圳相对跑的快。北京和上海产业集群规模不足，声量较小。
北京模式：对政策敏感，跟随国家产业资本投资，主要模式政府产业资本投资+政策扶持+上市。
上海模式：国有产业资本+区级投资+国企投资，资本运作为主（生意）。
深圳模式：政府资本+社会资本双轮驱动，产业资本与重组并重，注重产业集群建设
（4）问题解答：如有其他问题，欢迎在星球留言提问。
Q：存算一体化，主要拼的是成本和效率吗？国企感觉做的也不是很好。
首先拼的是接口速率，也就是效率，第二拼的是成本。现在阶段不拼成本，先看性能怎么样，再看产能。参考海力士。
国企很难做好，一是制度上的原因，二是没有解决利益分配的问题，很难激活人的主观能动性。国企更多求稳！
Q：HBM国产还是有瓶颈的，未来可能有哪些企业呢？
长江存储可能不行，合肥长鑫大概率可能做出来。美国最近出台政策进行限制高性能存储，就像制裁当年GPU一样。现在算力技术限制不住了，只能通过限制高性能存储等去限制算力集群网络的能力。
