AMD发布猛兽级处理器 Strix Halo ,AI 时代的产物

科技   2025-01-09 19:12   山西  

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【FuninUSA.NET综合报道】AMD在拉斯维加斯举行的CES 2025上发布了Ryzen AI Max系列笔记本电脑处理器,无论从哪个角度看,这些新APU都是轻薄游戏和AI工作站笔记本电脑市场的绝对巨无霸,AMD将其称为Windows生态系统中速度最快的集成显卡,因为它采用了全新的颠覆性集成内存架构,可以释放新的功能,并配备了40核RDNA 3.5集成GPU。

      

     



事实上,AMD称AI Max芯片的游戏性能比英特尔旗舰产品“Lunar Lake”Core Ultra 9 288V快1.4倍,比苹果MacBook M4 Pro的渲染性能快84%。AMD还表示,与独立的桌面Nvidia RTX 4090 GPU相比,该芯片在AI工作负载中的性能最多可提高2.2倍,但TDP却降低了87%。

      

     




如果AMD继续保持传统,我们完全可以期待,未来我们将看到这些巨大的APU芯片出现在台式PC上。




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Ryzen AI Max规格

      

      

搭载120W Zen 5的旗舰Ryzen AI Max+ 395配备了16个CPU内核和32个线程,以及40个RDNA 3.5 (Radeon 8060S) 集成显卡内核(CU),但更重要的是,它支持CPU、GPU和XDNA 2 NPU AI引擎共享高达128GB的内存。这些内存还可以分割成一个单独的池,仅用于GPU,从而提供惊人的256 GB/s内存吞吐量,在内存容量受限的AI工作负载中释放出惊人的性能(详情如下)。AMD表示,这为轻薄型笔记本电脑和迷你工作站带来了突破性的性能,尤其是在人工智能工作负载方面。该公司还分享了大量游戏和内容创建基准测试。





Ryzen AI Max+ 395以“+”为标志,是新系列的旗舰产品但它还有其他三款不同配置的处理器,从6核12线程/16 GPU内核的Ryzen AI Max Pro 380到12核24线程/32 GPU内核的Ryzen AI Max 390。Ryzen AI Max 390和385配备了Radeon 8050S图形引擎。AMD还为OEM推出了一款未上市的16核16-CU型号。

      

      

所有AI Max芯片的基本TDP均为55瓦,但也有45至120瓦的可配置TDP,以便在能承受热输出的设计中释放更多马力。前三个型号将有标准系列和专业系列型号,后者包括面向专业用户的RAS功能集。AMD计划在今年第一和第二季度发布这些处理器。


   



如上图所示,该芯片有一个大型中央I/O芯片,其中包含GPU和NPU,而两个较小的芯片则包含CPU内核。芯片可连接标准内存,但您可以使用Radeon Adrenaline软件自定义内存分配,使其仅用于GPU。

      

      

例如,如果你的系统内存总量为128GB,那么最多可为GPU单独分配96GB,其余32GB专用于CPU。但是,GPU仍然可以读取整个128GB内存,从而通过其统一的一致性内存架构消除了昂贵的内存拷贝。但是,它只能写入直接分配给它的96GB内存池。共享内存池和专用内存池的结合,通过利用内存作为某种较慢的VRAM,在一系列工作负载中实现了更快的性能,包括我们将在下文概述的人工智能工作负载中的颠覆性性能。首先是游戏和内容创建性能。



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Ryzen AI Max+游戏和内容创建基准测试

      

      

Strix Halo芯片同时面向发烧级游戏和工作站市场,因此游戏性能是关键。AMD声称,Ryzen AI Max+比英特尔旗舰产品Lunar Lake Core 9 288V快1.4倍,但该公司没有分享真实世界的游戏基准测试。相反,AMD分享的是合成 3DMark测试,而这些测试通常与真实世界的游戏性能关联不大。在Ryzen AI Max上市之前,我们不会对真实世界的游戏性能有更多的了解,而且你应该一如既往地对供应商提供的基准测试持适当的怀疑态度(我们在文章末尾附上了 AMD的测试说明)。


  



AMD还提供了大量其16核旗舰产品与12核苹果MacBook M4 Pro的渲染基准测试,声称在v-ray工作负载中具有高达86%的优势。当然,同样包含在基准测试中的14核M4 Pro更具竞争力,但在Blender、Corona和v-ray基准测试中,AMD仍占据绝对优势。不过,Ryzen AI Max+在多线程Cinebench 2024测试中的表现并不理想,仅以 2% 的微弱优势击败12核M4 Pro,落后14核 M4 Pro 3%。

      

      

AMD还向英特尔的Lunar Lake Core Ultra 288V旗舰产品发起了猛烈的攻击,在这些基准测试中,AMD的3D渲染性能平均提高了2.6倍,优势从340%到402%不等。288V面向低功耗笔记本电脑,因此与英特尔新推出的酷睿Ultra 200H和200HX系列(后者配备dGPU)进行比较将非常有趣。

      

      

AMD在测试中使用了参考主板(这种测试主板通常具有无限的散热能力),因此这些结果并不能反映散热受限的笔记本电脑的性能。相比之下,苹果和英特尔的基准测试是在已出货的笔记本电脑上进行的。AMD列出的测试TDP基本为55W,但在重负载时,功耗可能会更高,尤其是在参考主板上采用强力散热的情况下。例如,288V的最大TDP为37W。在这些基准测试中,所有Ryzen AI Max配置都仅使用32GB内存进行测试。

      


Ryzen AI性能和系统

      

      

AMD还分享了一些相当令人印象深刻的结果,显示了Llama 70B Nemotron LLM AI模型在配备128GB总系统内存(32GB用于CPU,96GB分配给GPU)的Ryzen AI Max+ 395和配备24GB VRAM的桌面Nvidia GeForce RTX 4090上运行的情况(设置详情见下面的幻灯片)。AMD称,AI Max+ 395的令牌/秒性能是桌面RTX 4090显卡的2.2倍,但该公司没有分享首次令牌时间基准。

      

      

也许更重要的是,AMD宣称其TDP比450W RTX 4090低87%,而AI Max+的运行功耗仅为55W。这意味着基于该平台构建的系统在AI工作负载中将拥有卓越的能效指标。Ryzen AI Max的所有型号都集成了XDNA 2 NPU AI引擎,能够提供高达50 TOPS的性能,但AMD没有分享NPU的基准测试结果。

      

      

说到系统,AMD的合作伙伴将在今年向市场推出围绕AI Max芯片构建的系统。惠普有一款ZBook Ultra G1紧凑型工作站和一款惠普Z2 mini G1a工作站,但这些系统的发布日期尚未确定。此外,华硕将于今年第一季度推出带有可拆卸键盘的游戏平板电脑ROG Flow Z13。这意味着,在非常纤薄的外形中将包含大量的游戏性能。希望我们能在零售店买到这些产品,因为AMD的旗舰游戏芯片经常出现供货不足的问题。




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