格力电器正从“中国制造”向“中国创造”华丽转身。
近期,格力电器董事长董明珠在新浪财经的一次采访中宣布,格力在芯片领域取得了重大突破,从自主研发、自主设计、自主制造到整个全产业链已经全面完成。同时在采访中董明珠也自豪地表示:“我觉得最高兴的就是我用这个做这个芯片工厂,没有拿国家一分钱。”
在我国芯片产业在国家政策扶持下迅猛发展的背景下,格力电器的芯片研发成果显得尤为引人注目。最新消息显示,格力电器自主研发的芯片已经达到亿颗的产量,实现了从研发、设计、制造到产业链的全面自主化。
格力的芯片成功并非一蹴而就。早在2016年,格力电器就首次披露了要研发自主知识产权的芯片的消息。2018年,格力电器成立了全资子公司—珠海零边界集成电路有限公司(以下简称“零边界”),专注于家电主控芯片和功率器件芯片的研发。从2019年10月到2022年底,格力自主研发的芯片累计出货量从1000万颗快速增长至超过1亿颗,年均出货量达到3600万颗。
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格力电器2023年年度报告披露,公司已开发出MCU、AIoT SoC和功率半导体等系列产品。其中,32位MCU芯片已在消费类电子、可穿戴设备、家居产品、健康医疗配套、商用大型机组、工业传感、高性能电机控制等终端产品上实现批量应用,年用量超3000万颗,并适用于多个领域。此外,公司研发的人工智能芯片搭配空调节能算法已量产验证,可使空调节能15%以上。
2023年,格力电器的芯片业务实现了显著增长,收入约为100亿元,同比增长约50%;净利润约为20亿元,同比增长高达100%。这一业绩意味着格力电器的芯片业务已占据其总收入的约4%和总利润的约7%,且增速远超其主业空调。格力电器在芯片领域的快速发展表明其在该领域取得了重要突破。
格力造芯之路:不仅要造芯,还要补齐全产业链
2019年,董明珠宣布格力将投资500亿元研发自有芯片。
造芯的第一步,格力投资10亿成立了珠海零边界公司,经营范围包括半导体、集成电路、芯片、电子元器件、电子产品的设计与销售等。并投资半导体上市公司闻泰科技,成为其第二大股东。通过资金实力,格力获得了芯片设计和生产能力。随后,格力开始了自主研发芯片之路。
2020年,格力正式推出自主研发的空调芯片,包括主控芯片、驱动芯片、通信芯片等,实现自主化。
2021年,格力电器的芯片累计出货量攀升至7200万颗;格力电器推出了自主研发的手机芯片,包括处理器、内存、存储、摄像头等,实现了手机芯片的自主化。
2022年,格力电器的芯片出货量超过1亿颗,年均出货量达到3600万颗;格力进一步推出物联网芯片,涵盖传感器、控制器、通讯器等,实现物联网芯片的自主化。
2023年,格力电器芯片业务显著增长,实现收入约100亿元,同比增长50%,净利润约20亿元,同比增长高达100%。同时,格力在半导体领域积极布局,联合中芯聚源在珠海建设砷化镓GaAs研产基地及晶圆代工厂,与南京数字光芯签约投资硅基驱动项目,并与电科星拓合作开展企业级高速模拟及数模混合芯片项目。
2024年,格力计划投资近百亿元建设碳化硅芯片工厂,为全球第二座、亚洲首座全自动化化合物芯片工厂,预计6月投产。此外,格力还通过旗下的珠海格力金融投资密集投资半导体产业基金,包括郑州清禾泛和广东粤澳半导体产业投资基金等,进一步推动半导体产业发展。
写到最后
展望未来,格力在芯片领域的发展前景广阔。其投资的SiC芯片工厂将于2025年6月投产,成为全球第二座、亚洲首座生产基地,增强格力在半导体领域的技术和市场竞争力。格力的芯片产品广泛应用于新能源汽车、光伏、储能、充电桩等领域,拓展了芯片的应用范围和市场空间。董明珠还强调企业应自主承担创新责任,格力将持续自主创新,推动技术进步和产业升级,助力中国制造业转型升级。
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