近日，无锡莱顿电子有限公司（以下简称“莱顿电子”）宣布成功募集逾亿元C+轮融资。本轮融资的投资方包括蓝湖资本、中芯聚源、泰达科投和上海汽配（603107）。资金将主要用于加速海外工厂建设和国际市场的进一步拓展。彬复资本曾于2020年领投了莱顿电子A轮融资，并在2021年追投了B轮融资。
关于莱顿电子
莱顿电子自2009年成立以来，专注于汽车压力传感器的研发与制造。经过十多年发展，已成为已成为中国极少数掌握涵盖微压至超高压全量程范围的工艺技术（厚膜、MEMS、薄膜、硅微熔）并可以自主设计ASIC芯片的制造商，技术指标达到国际先进水平。
公司主打厚膜陶瓷压阻式压力传感器，具有BOM简洁、输出精度高、抗过载能力强等优势，覆盖中低压量程，并计划全面覆盖全量程及应用场景。
在汽车压力传感器领域，莱顿电子凭借出色产品和技术实力，成功进入外资顶级Tier 1供应链，超过60%产品出口欧美，与康明斯、韩国韩昂、法雷奥、大陆、日本三电、马勒、三花等国际知名汽车零部件巨头合作。为进一步拓展国际市场，公司于2023年下半年在马来西亚设立子公司，建设海外工厂，初期规划年产能1000万只，预计2025年底量产。
汽车压力传感器全球市场广阔，规模超300亿元，其中汽车是压力传感器单一最大市场。Sensata作为全球汽车传感器龙头，其压力传感器以厚膜电容式为主，年出货量巨大，构建了性能和成本优势，使得厚膜电容式技术路线的国产替代面临挑战。然而，莱顿电子通过十余年坚持不懈的改进，独辟蹊径发展厚膜陶瓷压阻式压力传感器，具备诸多优点，已实现中低压量程覆盖，并有望未来实现全量程及应用场景。相较于Sensata，莱顿电子已形成完全自主知识产权体系及成本竞争力，有望在国产替代方面取得突破。
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