12月16日消息，高性能功率器件封装解决方案提供商-北京清连科技有限公司（以下简称之“清连科技”）近日发生工商变更，新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称之“华为哈勃”）、苏州工业园区元禾新烁创业投资合伙企业（有限合伙）、平潭冯源威芯股权投资合伙企业（有限合伙）等为股东，同时，清连科技注册资本增加17.1%，由约347.1万人民币增至约406.5万人民币。
清连科技
北京清连科技有限公司成立于2021年11月，业务范围涵盖电子专用材料研发、机械设备研发、新材料技术研发、电子专用材料制造、半导体器件专用设备制造及金属材料销售等。目前，公司股权由天津清研智芯科技合伙企业、杭州光合贰期创业投资合伙企业等多家有限合伙企业共同持有。清连科技专注于高性能芯片的高可靠封装解决方案，自成立以来发展迅速，尤其在高性能芯片封装技术上取得了多项重要突破。华为哈勃的投资将为清连科技带来更多发展机遇，助力其在高性能芯片封装领域取得更大成就。
华为哈勃的投资战略集中在新一代半导体材料、EDA工具及芯片设计等前沿领域，凭借丰富的投资经验和资源，其在业界具有显著影响力。投资清连科技，彰显了华为哈勃对清连科技技术实力和发展前景的高度信赖。此次合作旨在结合双方的技术研发和市场拓展优势，增强整体竞争力，共同应对市场挑战。
银/铜烧结技术：高性能芯片封装的核心门槛
银/铜烧结技术是SiC为代表的高性能芯片封装的核心技术，类似于“光刻胶”，技术门槛高；作为一家北工大与产业巨头孵化企业，公司4名核心人员均博士毕业于清华大学，属于国际上最早（2005年）研究银/铜烧结技术团队之一。已与众多头部企业深度合作、产品开发，实现了高性能高可靠封装技术从跟跑到领跑。
清连科技作为一家致力于高性能芯片高可靠封装解决方案的企业，拥有突出的核心技术和强劲的研发实力。凭借近20年的银/铜烧结材料与设备研发经验，成功自主研发出对标欧美同类产品的银烧结材料与设备，并解决了行业痛点，此外是国内外极少数掌握铜烧结全套解决⽅案（封装材料+封装装备+⼯艺）的半导体公司之⼀，并拥有丰富的器件可靠性评价经验。
写到最后
清连科技完成融资后，将增强银/铜烧结产品与设备的量产能力，加速客户服务中心建设，提升服务质量，为客户创造价值。领投方冯源资本认为，清连科技处于新能源、碳化硅、封装材料渗透率提升的三重红利期，拥有清华大学博士领衔的团队和深厚的银/铜烧结技术积累，发展潜力巨大。而光速光合执行董事郭斌指出，清连科技掌握高性能功率器件芯片封装的核心技术，团队经验丰富，产品性能优越，期待其持续创新，引领国产化突破。
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