中国大陆第一家具备MEMS探针卡研发能力的公司，华为哈勃入股，中芯国际、汇顶科技等是其客户。
近日，中国证监会官网披露了强一半导体(苏州)股份有限公司（下文简称“强一半导体”）完成IPO辅导验收，于江苏证监局披露辅导工作完成报告，本次辅导机构为中信建投。
报告显示，强一半导体自2022年10月起接受中信建投八期IPO辅导，现已完成辅导进入IPO申报阶段，冲刺上市。
强一半导体
强一半导体成立于2015年8月，总部位于苏州工业园区，是一家集成电路晶圆测试探针卡供应商，专业从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品，同时也是半导体芯片测试探针卡领域的领军企业，拥有国家高新技术企业、专精特新、独角兽、瞪羚等多重实力认证。
爱企查显示，自该公司成立以来，已完成11轮融资。参投者包括华为哈勃、元禾璞华、君海创芯、中信建投、基石资本、君桐资本、国发创投、融沛资本、海达投资等。
其中，2021年6月，华为旗下哈勃投资参与了强一半导体A轮和A+轮融资，目前华为哈勃投资持有强一半导体6.4%股份，认缴出资额621.90万元，为第四大股东。
同时，强一半导体与卓胜微、华力微、龙芯中科、全志科技、国家电网、华虹宏力等知名大企业建立了合作关系。
什么是芯片测试探针？MEMS技术的又一颠覆式应用领域
探针是半导体芯片测试的关键部件，其中MEMS探针因能满足高阶测试需求而备受瞩目。半导体芯片测试通过探针连接测试机，检测其芯片导通、电流、功能和老化等性能指标，是芯片检测流程中的关键部件，其和固定配件构成探针头，探针头和用于连接自动测试设备的基板组成探针卡。
MEMS探针卡凭借高密度、高吞吐量、高测试可靠性等优势，成为主流应用，尤其适用于大电流、高频、窄间距、低阻抗等高阶测试需求。随着先进制程需求的增加，对小间距测试探针卡的需求相对增加，MEMS探针卡越来越多地应用于测试存储器（DRAM 和FLASH）、逻辑芯片、RF芯片、CMOS图像传感器等。
因此，芯片测试探针成为MEMS技术又一颠覆式应用领域。
国产替代潜力空间巨大
Yole报告显示，全球探针卡市场竞争格局高度集中，主要由欧美及部分亚洲海外巨头掌控。2023年，市场规模约27.35亿美元，其中美国Form Factor以23.2%的份额居首，意大利Technoprobe和日本Micronics Japan分别以21.8%和11%的市场份额紧随其后，三者合计市占率达57%。
此外，全球前十探针卡企业中，还有来自日本、中国台湾和韩国的多家公司，前十大厂商合计份额近80%。值得注意的是，中国大陆地区尚未有主流探针卡厂商进入全球前十，这表明在该领域，国产厂商具有较大的国产替代潜力和发展空间。
图源：YOLE
而在此方面，强一半导体掌握成熟的垂直探针技术，是全球少数能研发RF薄膜探针卡的企业之一，已实现MEMS探针卡的批量产业化，技术上占据市场领先地位。
作为探针卡领域的引领者，强一半导体是大陆首家拥有自主设计垂直探针卡能力和国内第一家百级洁净度FAB车间的企业。目前，公司正积极研发3D MEMS和RF MEMS垂直探针卡等产品，其中RF MEMS垂直探针卡已有收入。
今年3月，公司投资3000万元的MEMS探针卡扩建项目完成验收，年研发规模达3500片。此外，强一半导体在上海、南通和合肥等地也有布局，展现了其在半导体测试探针卡领域的强大实力和广泛布局。
写到最后
对于未来发展，强一半导体凭借其在探针卡领域的技术创新和产品开发，实现了国产技术的突围，成为国内探针卡领域的重要力量。强一半导体也已经明确了方向，除了能借助行业龙头华为哈勃的资源优势，加速技术迭代之外，另一方面，通过丰年资本等投资者的帮助，提高自身竞争力。随着IPO的逐步推进，强一半导体的明天必定更加光辉灿烂。
扫码立即预订黄金展位
(采购商、企事业单位组团参观VIP买家服务申请等)
扫码进相关行业群，及时获取展会最新动态
