在全球科技竞争日益激烈的今天，芯片被誉为“现代工业的粮食”。中国，作为全球最大的电子产品制造国和消费市场之一，其芯片产业的发展不仅关乎国家经济安全，更在国际舞台上占据举足轻重的地位。
前段时间，就在当地时间12月2日，拜登政府出台新的对华半导体出口管制措施。最终的方案，涉及136家中国实体和4家中国实体海外子公司，管制的范围也相对聚焦，主要针对用于先进人工智能的芯片，并且管制对象主要是这类芯片的制造设备企业。
据悉，从2019年开始，美国政府几乎每年都会对打压中国半导体行业的政策“打补丁”。尽管这些政策看上去来势汹汹，但制裁的边际效应正在递减。
2020年，美国多次出台政策，要求台积电等芯片制造商“断供”华为，并在这一年总共将100多家中国企业列入出口管制的实体清单，封锁10nm及以下的芯片和相关技术、设备等流入中国。
2022年10月，美国商务部工业与安全局（BIS）首次在《出口管理条例》中引入针对中国先进芯片和相关制造设备的出口管制措施，系统性地管理先进计算芯片、装有先进计算芯片的计算机和相关设备、配套软件，以及特定的半导体制造设备几类产品出口。
2023年10月，美国商务部工业与安全局发布新的文件，对2022年的规则进行修订，主要更新了针对人工智能芯片的出口管制规定，并且增补条例，进一步封锁英伟达等厂商此前绕开《出口管理条例》“特供中国”的产品。
可以看出，美国一直在芯片最前沿的领域加码对华制裁，希望通过锁住前沿的发展空间，进而打压中国整个芯片产业。但值得注意的是，该思路奏效的前提是全球芯片市场对最先进芯片有需求。
2023年数据显示，汽车市场对半导体需求增长，而手机和个人电脑市场下降。过去推动半导体增长的主要动力是手机和电脑市场，但现在增长动力向汽车和工业领域转移。汽车和工业芯片对便携性要求低，更关注稳定性，80%需求在成熟制程。而中国恰恰是擅长成熟制程技术，因此在全球芯片行业格局转变下，掌握成熟制程芯片技术和市场的企业更具可持续发展能力。
值得一提的是，中国成熟制程能力提升与美国制裁有关，同时中国完善芯片全产业链建设为人工智能芯片发展打下良好基础。以美国智库为代表的美国战略界关注到了一种现象是，“中国芯片企业在打压中成长，美国企业反而失去竞争力”。近半年来，美国心态微妙变化，多家美国头部芯片企业如英伟达等强烈表达加强与中国合作的愿望，并慢慢摈弃“制程为王”的发展逻辑。
这些变化，积累到今天，有了成绩：今年中国芯片出口额突破万亿。
近日，海关总署发布2024年前11个月中国货物贸易进出口数据。数据显示，我国外贸依旧保持良好的发展态势。今年11月，出口2.22万亿人民币，同比增长5.8%。按美元计价，出口3123亿美元，更是增长了6.7%。
其中，最亮眼的还是芯片，前11个月，我国集成电路出口1.03万亿元，首次突破万亿元，同比增长20.3%。这个增速在所有重点商品中，仅次于船舶，位列第二。
中国芯片产业的崛起
过去40年来，我们对芯片等高端技术的重视确实不够，由于研发投入大，大多数企业是“造不如买，买不如租”，只有华为等少数企业坚持自主研发。
这几年，老美不断加大打压力度，但我们的集成电路产业却发展的越来越快，我们已经从一个芯片进口大国，变成了一个芯片出口大国。而且，我们的芯片全产业链算是建立起来了，在芯片制造、设计、封装、测试各个环节，我们都有了。中低端芯片我们基本上都能生产了，不但不需要进口，还可以出口。
随着11月数据的尘埃落定，这是中国集成电路出口额首次突破万亿元大关，彰显了中国在全球半导体产业链中的重要地位与持续增强的国际竞争力。
重大突破，华为芯片实现100%国产！
回想过去，受到美国制裁后，华为举步维艰，面对美国和友商的前后夹击，华为没有倒下，反而变得愈发强大。华为通过强化自主研发和优化供应链管理，构建了一个涵盖核心组件如芯片以及包括鸿蒙操作系统、材料科学、通信技术和制造工艺在内的完整生态体系。华为不仅在自研芯片领域实现重大突破，还将鸿蒙操作系统推向大众，软硬件全面开花。
最近华为常务董事余承东在一个学术交流活动中就透露，Mate70系列已实现芯片的全面国产化，这一成就直接回应了外界对华为芯片供应状况的各种猜测。尽管过去因外部环境的影响，但华为克服挑战，加大研发，达成此重要里程碑，最近的Mate70系列就是最好的力证。Mate70系列的全自研芯片不仅性能提升，还具备战略价值，证明华为能突破限制，增强中国智能手机产业竞争力，促进产业链合作，为国内企业应对国际压力提供更多选择。
写到最后
现实也是如此。过去一年，其它国家的芯片制造设备公司在中国的营收是增加的，而不是减少。美国用五年的制裁得以证明，全球贸易的趋势可能会受到管制措施暂时的影响，却很难从根本上改变方向。中国芯片，始终会坚持发展自身，从万亿抵达更远。
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