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2023年，中国汽车产业一年需要超过200亿颗芯片。然而，在这200多亿颗芯片中，国产化率不到15%！近年来，在大模型、大算力当道之下，“中央大脑”成为决胜智能汽车下半场的关键，智能汽车作为“轮子上的计算机”，正向“轮子上的高性能计算平台”趋势加速发展，引发产业迎来全新竞争格局。如今，国内也有200多家企业全力聚焦研发汽车芯片。
在工信部上周发布的《2024年汽车标准化工作要点》中，特别提及：“强化汽车芯片标准供给。”这意味着，汽车芯片的平台化、集成化、标准化等已经是我国汽车产业链布局的重要趋势。业内指出，智能网联汽车、汽车芯片等产业近年多次获政策大力支持，既是利好，也是机遇。
据悉，相比于传统汽车，新能源汽车需要用到更多传感器与制动集成电路，新能源汽车单车半导体价值为传统汽车的两倍，功率半导体用量比例也从20%提升到近50%。正因为此，此次《工作要点》中提及“强化汽车芯片标准供给。加快汽车芯片环境及可靠性、电动汽车芯片环境及可靠性、汽车芯片信息安全等标准研制，提供汽车芯片基础技术支撑。推动制定智能驾驶计算芯片、汽车ETC芯片、红外热成像芯片、蜂窝通信芯片、安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片、电动汽车用动力电池管理系统模拟前端芯片等标准，明确各类芯片技术要求及试验方法”。
据中商产业研究院在相关报告中预测，2024年，中国汽车芯片市场规模预计可达905.4亿元，同比增幅达到6.5%。赛力斯汽车平台技术体系总裁何浩指出，预计单车的芯片成本在整车成本的占比，将从2019年的4%上升至2030年的20%。中国燃油车的单车搭载汽车芯片平均数，将从2023年的102颗上升至2025年的124颗，智能电动汽车从2023年的1640颗上升至2025年的2072颗。
这意味着，国产汽车芯片不仅有相当可观的替代空间，如今产业也一致看好布局汽车芯片的潜力。另据统计，A股中，布局汽车芯片的上市公司共有42家，从业绩上来看，20只汽车芯片概念股一季报表现较好，归母净利润同比呈现增长。
论坛上，众多专家和业内围绕国产汽车芯片发展纷纷建言，而以央企为代表的国产芯片正在迅速实现量产“上车”属实鼓舞业内。据悉，从2020年到2023年，短短三年间，汽车芯片的国产化率从5%提升到了10%左右。虽然这个数字看起来还很低，但增长速度已经相当可观。国家新能源汽车技术创新中心总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅指出，“国产芯片‘上车’的机会是一直有的，但最终要回到商业逻辑上，要有高性价比的产品。我们的芯片尚未真正做到全覆盖。只有在汽车上得到规模化应用，才能真正形成价值创造”。
据乘联会发布的汽车智能网联洞察报告显示，2024年1~2月，我国新能源乘用车L2级及以上的辅助驾驶功能装车率已达到62.5%，目前L3级正在加速推进，部分L2+车型已经配备L3相关功能。同时，2024年也被认为是我国车路协同落地元年。
“从2022年到2026年，全球将新增109家晶圆厂，其中40%左右将在中国。”在6月22日至23日举办的第三届IC NANSHA大会上，东电电子中国区总裁陈捷引用SEMI数据表示，半导体产业发展了75年，达到约5000亿美元的规模体量，相当于未来6至7年时间里，全球将再造“一个半导体产业”。AI及AI相关产业（包括AI汽车）是这一轮半导体产业规模壮大的主要推动力。
业内指出，当下产业要聚焦加快提升国产汽车芯片适配以及如何构建智能网联汽车产品准入管理支撑标准体系等标准化工作。记者留意到，工信部在今年1月印发了《国家汽车芯片标准体系建设指南》，明确有效开展汽车芯片标准化工作，引导和规范汽车芯片功能、性能测试及选型应用，推动汽车芯片产业的健康可持续发展。提出到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准；到2030年，进一步完善基础通用、产品与技术应用及匹配试验的通用性要求，并制定70项以上汽车芯片相关标准。
荣芯半导体董事长、中国汽车芯片产业创新战略联盟副理事长吴胜武指出，中国汽车芯片产业已经迈过起步阶段，并进入到加速发展阶段。“现在面临的挑战来自汽车芯片领域的技术要求标准高、芯片开发周期非常长、整个产业生态还比较脆弱等。”
与此同时，国产芯片企业虽然正在加速追赶，但也同时面临国际企业的挤压竞争。业内提醒，国内制造商在持续投入的同时，要关注现金流；国际企业则需要关注中国智能网联汽车市场的需求变化，提升对客户需求的反应速度。
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