半导体产业网获悉：近日，半导体关键材料产业化项目、华光光电激光芯片项目、兴迪6英寸氮化镓外延片项目、韩国龙仁半导体中心项目、豫光泛半导体用高纯金属研发及产业化项目、澳威激光项目、富士电机6英寸碳化硅功率半导体项目、燕东微12英寸集成电路生产线项目、景旺电子赣州高多层电路板项目等迎来新进展。详情如下：
1、投资5亿元，又一半导体关键材料项目落地！
据西安经开消息，2025年1月3日，西安经开区与唐山控股发展集团举行项目签约仪式。唐山控股发展集团计划投资5亿元，在经开区建设包括半导体感光剂（PAC&PAG）、酚醛树脂和添加剂等在内的生产线、研发中心及配套设施。该项目建成后，将进一步完善和延伸半导体产业链条，同时实现多项半导体材料国产化替代，有效提升电子信息产业链安全和自主可控水平，为区域经济发展注入新活力。
（来源：西安经开）
据悉，西安经开区作为陕西省新材料产业创新聚集区，在半导体新材料的研发和应用领域不断探索创新，形成了以华天科技、华羿微电子、龙腾半导体等龙头企业为支撑，以封装测试、高端集成电路、功率半导体器件研发等领域为代表的半导体产业集群，正在全力打造半导体材料产业园。
2、总投资超6亿，华光光电激光芯片项目正式投产！
1月5日，浪潮华光光电成立二十五周年大会暨浪潮半导体产业园投产仪式在济南举行。
浪潮集团党委书记、董事长邹庆忠表示，浪潮半导体产业园是浪潮集团全新打造的半导体激光器外延片、芯片、器件一体化研发生产基地，有利于集团进一步发挥链主企业作用，更好促进济南乃至全省激光产业的发展。下一步，集团将持续加大资源投入力度，不断做大做强半导体激光器板块，为现代化强省建设作出更大贡献。浪潮半导体产业园总投资6个多亿，投产后年产半导体激光芯片、器件等6000多万只。
3、总投资30亿，兴迪6英寸氮化镓外延片项目开工！
1月3日上午，兴迪（广东）科技有限公司在秋长新塘举行半导体产业园奠基仪式。该项目总投资30亿元，是目前广东省唯一一家6英寸氮化镓外延片生产基地，标志着惠阳半导体产业将迎来新的发展机遇。
兴迪（广东）科技有限公司负责人李靖元表示，“该项目主要生产6英寸氮化镓外延片，这是目前最先进的半导体材料之一。项目总投资计划分三期进行，总共30亿元。一期投资10亿元，预计年产值可达15.8亿元，年税收超过1亿元。目前，机械设备已经到达海关，先进技术已经引进，项目正在紧锣密鼓地推进中。”李靖元还表示，自己作为秋长人，深感荣幸能够引进如此先进的半导体项目为家乡添砖加瓦。他对惠阳的营商环境和交通条件给予了高度评价，认为这为企业的快速发展提供了良好的保障。
据了解，兴迪科技GaN外延片生产线建设及封测项目占地面积10万平方米，规划建设4座半导体生产厂房及2栋员工宿舍和1座设备房等配套设施，预计建设周期为9个月。项目达产后，可年产12万片6英寸氮化镓外延片，对于满足国内高端半导体材料需求、推动半导体产业升级具有重要意义。
4、韩国加快建设龙仁半导体中心，预计2026年动工
近日，韩国政府已提前启动龙仁半导体国家工业园区的建设，该项目预计将于 2026 年 12 月开工，届时将成为全球最大的半导体中心。
作为规划过程的一部分，韩国国土交通省提前三个月将该产业集群指定为国家工业园区，并加快了监管部门的审批，以便提前几年开工建设。根据修订后的时间表，第一家半导体工厂计划于 2030 年在该产业园区投入运营。
龙仁半导体国家工业园区建成后，占地面积将达到 728 万平方米（约合7840 万平方英尺），预计将吸引来自三星电子有限公司和 SK 海力士公司等主要行业参与者以及 60 多家专门从事材料、零部件和设备的中小型供应商的 360 万亿韩元（2464 亿美元）私人投资。该设施将包括六座大型半导体制造厂、三座发电厂和一个可容纳 16,000 户家庭的住宅区，以及公园和支持劳动力的基本设施。
目前龙仁半导体国家工业园区的建设模式是 6 座晶圆厂，而之前计划建设 13 座。这对产能的影响尚不清楚。6 座晶圆厂的占地面积可能比最初计划的 13 座更大，产量也更高。
5、豫光泛半导体用高纯金属研发及产业化项目顺利竣工
1月3日，豫光泛半导体用高纯金属研发及产业化项目竣工仪式举行。
豫光泛半导体用高纯金属研发及产业化项目是公司坚持以科技创新引领高质量发展的重要战略举措，也是加快推动企业向新材料强企转型的重要一环。项目采用国内最先进的多温区连续真空蒸馏、还原气氛涡流区域熔炼、定向直拉单晶等耦合提纯技术，建设了高纯碲、高纯镉、高纯铟、高纯锌、高纯硒5条中试生产线及公共配套设施。
项目投产后，将打造河南省最大的超高纯金属制备中试平台，对豫光高纯金属材料产业链的技术进步和未来产业培育将形成有力支撑，有效解决打通科技成果走向产业转化的“最后一公里”的难题，进一步健全豫光“科研—中试—产业”三位一体创新体系。
6、总投资10亿元，澳威激光开业运行聚焦光通信领域
2025年1月3日，浙江澳威激光器件有限公司开业仪式在杭绍临空示范区举行。澳威激光项目为杭绍临空示范区2024年重大招商项目，项目总投资10亿元，总用地60亩，2024年7月以总部搬迁形式落地临空,依托中科院西安光机所光电子领域核心技术团队，致力打造世界一流垂直集成光子科技企业。该项目首席科学家成功入选2024年“高层次人才”，成功填补了柯桥区引进空白。
据悉，浙江澳威激光器件有限公司作为光通信领域极具影响力的技术创新型企业，其项目核心业务包括光芯片、光器件及光模块的研发、设计、生产与销售,核心产品为窄线宽激光器和可调激光器等，通过在光电子芯片的基础技术、核心材料、特种工艺、特殊产品制备等方面开展技术创新,逐步形成从芯片、器件、组件、模块的IDM垂直集成模式，填补我国在相干光通信与相干光传感核心技术产品空白，为光纤通讯和光纤传感提供最优质的技术解决方案。此次过渡厂房的顺利启用，不仅是澳威激光扎根浙江发展历程中的一个重要里程碑，更有效推进了杭绍临空示范区光电信息产业链后端延链补链。
7、富士电机开始量产6英寸碳化硅功率半导体
据日媒报道，富士电机已于2024年12月正式在日本青森县的半导体制造基地启动6英寸碳化硅（SiC）功率半导体的量产。
据悉，富士电机原计划在2024年夏季正式量产6英寸碳化硅功率半导体，但由于全球电动汽车（EV）销量出现下滑导致需求减少，富士电机量产进程有所推迟。此次启动6英寸碳化硅功率半导体量产的基地是富士电机旗下的子公司富士电机津轻半导体，位于青森县五所川原市。
另据了解，富士电机的松本工厂（位于日本长野县松本市）目前不仅生产传统的硅基功率半导体，还在为汽车、电力系统及铁路等领域提供碳化硅功率半导体。早在2023年12月，富士电机就宣布将在2024-2026年内向半导体领域投资2000亿日元（约93亿人民币）。该项投资的重点将放在用于纯电动汽车（EV）电力控制等相关功率半导体器件上，并计划在日本境内工厂新建碳化硅功率半导体的生产线，提高产能。富士电机的新碳化硅产线设立在公司旗下的松本工厂，并预计将在2027年之后投入运营，生产8英寸晶圆的碳化硅功率半导体。
8、燕东微拟募资40亿元用于12英寸集成电路生产线项目
燕东微日前发布公告称，公司拟向控股股东、实控人北京电控定增募资不超40.2亿元，扣除发行费用的净额拟投资于北电集成12英寸集成电路生产线项目以及补充流动资金。
公告显示，北电集成12英寸集成电路生产线项目总投资额为330亿元，规划建设 12 英寸集成电路芯片生产线，产品主要面向显示驱动、数模混合、嵌入式 MCU 等领域，搭建 28nm-55nmHV/MS/RF-CMOS 等特色工艺平台，计划建成后产能达 5 万片/月。该项目专注于28nm及以上成熟制程，重点服务消费电子、工业、新能源、安防、物联网等领域核心芯片制造，提升芯片产能，增加国产芯片占比，进一步完善我国集成电路产业生态。
燕东微称，公司是国内最早建设4英寸生产线的企业之一，此后陆续建成6英寸生产线、8英寸生产线、65nm12英寸生产线。本项目技术节点涵盖28nm及以上制程，是公司在集成电路制造领域加大投入、技术不断迭代、能力持续提升的战略举措，符合公司的战略发展规划。本项目立足高技术水准，推动公司工艺技术能力由现有的65nm向更高工艺节点迈进，进一步加强公司业务在行业中的竞争优势，提高公司盈利能力。
9、总投资30亿，景旺电子赣州高多层电路板项目(一期)投产！
1月6日，景旺电子科技(赣州)有限公司高多层电路板项目(一期)投产庆典在赣州市信丰县隆重举行。
景旺电子创立于1993年，是全球领先的印制电路板及高端电子材料研发、生产和销售的国家高新技术企业，是国内少数产品类型覆盖刚性电路板、柔性线路板和金属基电路板的厂商。
赣州景旺项目总投资30亿元，占地面积约328亩，总建筑面积约35万平方米，主要从事多层印制电路板、高密度互联板、半导体、光电子器件及高端电子材料的研发和生产，产品广泛应用于通信设备、工业控制、医疗仪器、汽车、光伏储能、消费电子等高科技领域。
景旺电子董事长刘绍柏在致辞中表示，景旺电子的目标是将赣州工厂建设成为行业内智能化水平最高、创新能力最强、生产成本最低的智慧绿色工厂，力争将其打造成具备可持续发展能力和国际影响力的高端智能制造企业。
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