2024年12月30日，天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线正式投产。本次投产聚焦三大类型，共计六款产品，产品基于天成先进“九重”晶圆级三维集成技术体系，围绕“纵横(2.5D)”、“洞天(3D)”、“方圆(MicroAssembly)”三大技术方向，覆盖智能驾驶、传感成像、数据通信等多个领域用户。
天成先进官方消息显示，一期建设完成后将具备年产24万片TSV立体集成产品生产能力，二期建成后将具备年产60万片生产能力，在人工智能、高性能计算、自动驾驶、传感与成像、射频与通信、消费电子及生物医学领域具有广泛的应用。
天成先进项目2023年3月30日开工建设，2023年10月30日主体封顶，2024年3月30日启动工艺设备移入，2024年7月30日完成主要设备移入和二次配工程，并于今日生产线投产。
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