进入第四季度以来，福建晶旭半导体科技有限公司二期项目——基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目正开足马力，抢抓施工黄金期，促进度、保质量，稳步推进项目建设。
据“福建日报”消息：近日，在福建晶旭半导体科技有限公司二期项目——基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目现场，机器轰鸣，工人正在对外墙进行粉刷，对房顶进行防水等施工作业，现场一片繁忙景象。
该项目自启动以来，便以高标准、严要求推进，旨在打造国内最先进的半导体生产基地。经过多月的紧张施工，目前项目主体结构已全部完工，外部设施也基本配套齐全，即将开始室内装修。
据了解，该项目总投资16.8亿元，建设136亩工业厂区，将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线。建成后不仅能填补国内在氧化镓压电薄膜新材料领域的空白，对上杭县新材料产业发展也具有重要推动作用。
晶旭半导体公司技术团队从2005年就开始研究5G声波滤波器制备，拥有光电集成芯片和化合物单晶薄膜材料专利100多项，特别是在5G核心器件射频滤波器压电薄膜材料芯片制备技术上，处于国际领先地位。去年2月，在科技部主办的全国颠覆性技术创新大赛总决赛上，公司5G声波滤波器制备及产业化项目获得总决赛优胜奖，是当年福建省唯一获得该奖的企业。为更好地将科研成果转化为生产力，2023年12月，福建晶旭半导体科技有限公司二期——基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目开工建设。
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