半导体产业网获悉：近日，新能源电力电子半导体产业园项目、芯源精科半导体设备零部件总部项目、灵明光子光芯片合作项目、轩田科技半导体项目、年产100套半导体特殊气体专用设备项目、雅克先科半导体电子材料项目、河南省塞隆艾普半导体生产基地项目等迎来新进展。详情如下：
1、总投资20亿！半导体又一项目签约准格尔旗
12月26日晚，准格尔旗人民政府、准格尔经济开发区与九天智能科技公司、巴丁赛微科技公司举行新能源电力电子半导体产业园项目签约仪式。
据了解，该项目围绕新能源电力电子工业级芯片制造、器件封装制造及其产业链配套，建设集电子晶圆芯片、芯片封装及应用为一体的全链条布局，计划总投资20亿元，总用地面积约100亩，建设周期15个月，预计2025年12月试生产、2026年3月正式投产。项目达产后，工业级芯片年产能达到10亿颗，将成为自治区首个电子半导体战略新兴产业园区。来源：准格尔旗融媒体中心
2、芯源精科、灵明光子2大半导体项目签约
1月2日，新年开工第一天，无锡高新区就接连签约两大集成电路项目。芯源精科半导体设备零部件总部项目、灵明光子光芯片合作项目双双签约落户。
无锡芯源精密科技有限公司主营半导体设备专用的真空计、质量流量控制器等半导体设备核心零部件。芯源精科半导体设备零部件总部项目在无锡新港集成电路装备零部件产业园内打造启动区，总投资10亿元，一期投资5亿元，未来将以无锡总部作为上市主体，进一步带动芯源精科与国内专业科研院所技术合作，产品全产业链实现国产化，形成半导体关键零部件研发制造总部基地。
深圳市灵明光子科技有限公司是全球领先的激光雷达传感芯片和系统解决方案提供商，推出的高像素3D堆叠SPAD激光雷达芯片一举打破了国外技术壁垒。目前灵明光子已成为全国出货量最大的激光雷达接收端芯片公司。此次签约后，灵明光子将结合无锡高新区良好的产业基础、丰富的人才资源、便捷的交通网络以及完善的配套设施，在无锡高新区引进光芯片项目，与无锡高新区现有产业相融合，为无锡高新区集成电路产业进一步发展注入新的动力。
3、轩田科技半导体项目封顶！
1月5日，轩田科技半导体智慧工厂、智慧产线及智能设备产业化项目封顶仪式在平湖圆满举行！未来，该项目作为轩田科技在长三角的研发生产基地，将与上海、杭州、西安、苏州、成都等研发基地遥相呼应，进一步提升总体产能及企业竞争力。
轩田科技，成立于2007年，总部位于上海，是一家致力“软硬结合 共创互联”的高新技术企业，公司主要业务为自研智能装备、自动化、自研工业软件三大板块，专注打造软硬件结合智能制造整体解决方案。
该项目的顺利封顶标志着轩田科技在自主创新和规模化生产上迈上了新台阶。作为专注于工业4.0和智能制造系统解决方案的高科技企业，轩田科技致力于为半导体、微组装/电装/总装、汽车电子/3C电子、医药等领域提供专业的数字化工厂整体解决方案，获得了中车集团、英飞凌、比亚迪、天岳先进、国电南瑞、中国电科等行业标杆客户的信赖。此次项目建设周期10个月，占地总面积32.83亩，新建47000平方米的厂房，将引进各类型生产及检测设备。该项目为公司发展历程中的一个重要里程碑。
4、总投资1.7亿元！年产100套半导体特殊气体专用设备项目签约
12月31日，由科创投集团招引的年产100套半导体特殊气体专用设备项目签约仪式举行。据悉，该项目投资方总部位于上海，是一家专注于国际半导体SEMI标准高超纯洁净电解抛光（EP）管生产的企业。企业团队拥有从高性能优质超纯洁净不锈钢原材料到高品质无缝钢管的生产制造再到最终的UHP-EP级电解抛光的全套技术，生产的UHP-EP管已完全符合国际SEMI标准规定的各项指标。此次落户新区的项目固定投资1.7亿元，全面达产后预计实现年销售收入1亿元以上，年上缴税收500万元以上。
5、雅克先科半导体电子材料项目点火试车
1月6日，雅克先科电子材料项目点火仪式暨全球合作供应链大会在彭州市经济开发区丽春航空动力产业园启动。该项目由全球电子半导体材料生产龙头企业——江苏雅克科技股份有限公司投资，占地75亩，总投资约11亿元，年产4.8万吨半导体电子粉体材料。作为成都市万亿级电子信息产业的“强链”支撑，该项目将从核心材料端完善成都市半导体封装产业链条，进一步促进半导体产业在成都的集聚和协同发展，对推动我国半导体集成电路与器件有着重大意义。
据悉，半导体制造设备是我国高精尖技术领域主要“卡脖子”环节之一，作为半导体生产设备的关键部件，“球形二氧化硅”电子材料长期被国外技术封锁和垄断。雅克科技通过近20年的创新研发，成功打破国外技术垄断，成为国内首家实现“球形二氧化硅”规模化生产企业。其产品被科技部列为国家重点新产品目录，填补了国内技术空白，目前已成为住友电木、力森诺科、华为等企业的优质供货商，将更好助力成都乃至全国电子信息制造业高质量发展。
6、河南省塞隆艾普半导体生产基地项目开工
1月5日上午，全省第十五期“三个一批”项目建设活动河南省塞隆艾普半导体生产基地项目开工仪式举行。
河南塞隆艾普半导体生产基地项目开工。
开工的项目有：塞隆艾普半导体、自动化装备制造、休闲食品加工、三笑集团纤维素原料加工生产建设等项目，总投资16.2亿元，涵盖半导体设备研发、柜机生产、休闲食品加工、纤维素原料加工等领域。河南塞隆艾普半导体生产基地项目开工。
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