1月8日，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司官宣迁址天津滨海高新区，更名为青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司，作为青禾晶元全国总部和上市主体。
据青禾晶元相关负责人介绍，后续青禾晶元将进一步加大在高新区投资布局，陆续建设键合设备二期扩产线、大产能复合衬底材料产线等。据悉，青禾晶元最新一轮融资已在2024年10月完成，融资规模超过4.5亿元，主要投资方包括深创投新材料大基金、中金公司等，其计划于2027年申报上市。
技术方面，青禾晶元于2024年4月成功制备了8英寸SiC键合衬底。据了解，SiC长晶受限于生长良率低、周期长等瓶颈导致成本无法有效降低。而先进SiC键合衬底技术可以将高、低质量SiC衬底进行键合集成，有效利用低质量长晶衬底，与长晶技术一同推进SiC材料成本的降低。
官网资料显示，青禾晶元集团成立于2020年7月，聚焦于新型半导体材料的研发生产制造。青禾晶元集团是晶圆异质集成技术与方案的提供商，专注于面向第三代半导体、三维集成、先进封装、功率模块集成等应用领域。
作为先进半导体异质集成技术及方案的提供商，青禾晶元一直致力于将国际最前沿的半导体材料复合技术与核心键合设备实现国产化，已成为全球少数掌握全套先进半导体材料与异质集成技术的企业之一。青禾晶元凭借自主知识产权的先进技术，在半导体材料异质集成及先进封装领域取得了显著成果。有效解决了良率低、成本高、性能受限等难题，为市场带来了更加可靠、高效、经济的解决方案，持续努力为客户提供最优质服务。
青禾晶元表示，天津作为中国北方重要的经济中心和首批沿海开放城市，拥有完善的产业链和丰富创新资源。在天津市、滨海高新区以及海河基金支持下，青禾晶元将陆续建设键合设备二期扩产线、大产能复合衬底材料产线，总面积超30000平方米，以更快速、更高效地为客户提供异质集成产品和服务，进一步提升市场竞争力。总部搬迁及持续扩产，不仅标志着青禾晶元迈入了一个新的发展阶段，更彰显了对未来在半导体领域持续领航、服务客户的坚定信心和决心。
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