近期，中共中央政治局常委、国务院总理李强到芯联集成调研。芯联集成董事长、总经理赵奇向其汇报了公司发展、产能布局和技术研发及应用进展的情况。
调研结束后，芯联集成深入学习贯彻中央经济工作会议精神，深刻领会李强总理对于行业发展所给出的指示以及寄予的殷切期望，并怀揣着对企业高质量发展的强烈追求以及推动科技创新的使命感，科学部署公司未来战略重点和方向。
作为一家半导体产业界的创新科技公司，芯联集成致力于成为新能源产业、智能化产业核心芯片和模组的支柱性力量。
今年以来，公司持续推进产能布局，目前拥有8寸硅基晶圆产能17万片/月，12寸硅基晶圆产能3万片/月，6英寸SiC MOSFET产能8000片/月，模组产能33万只/月。同时，芯联集成8英寸SiC MOSFET已实现工程批下线及通线。
对于芯联集成所处的半导体产业，持续的研发投入是公司不断发展和创新的基石。过去几年，公司每年研发投入在30%左右，保持每1-2年进入新的领域，且每进入到一个新领域，都用3-4年时间做到国际上该领域主流产品的技术水平。
未来，芯联集成将坚定不移地持续加大研发投入力度，积极推动科技创新，全力促进成果转化，坚持做新能源、智能化时代最底层的赋能者，配合国内的新能源及智能化终端企业，往技术创新和引领的方向前行。
来源：芯联集成
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芯联集成是一家专注于功率、传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司主要从事 MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。芯联集成是国内领先的具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业，拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。同时，芯联集成还是国内规模、技术领先的MEMS晶圆代工厂。
据了解，芯联集成8英寸碳化硅工程批已于去年4月20日顺利下线。从启动碳化硅产线预研到大批量出货，芯联集成用了3年时间，迭代了三代碳化硅晶体管产品。最新的第三代碳化硅晶体管已于2023年底在汽车主驱应用量产，具备国际领先性能的同时，良品率也保持较高水准。芯联动力科技（绍兴）有限公司CEO袁锋表示，“我们涉猎的大部分技术领域，仅用2～3年时间就达到了国际同等水平，在短时间内获得了大量客户认可。”去年，芯联集成6英寸碳化硅晶体管产线实现大规模量产，月产能达5000片以上，碳化硅业务营收为3.7亿元。今年，芯联集成将建成国内首条8英寸碳化硅晶体管实验线，碳化硅业务营收预计将增长至10亿元。
来源：芯联集成
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