2025年1月2日，据厦门日报消息，士兰微旗下士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目又有新进展。目前该项目一期正在进行上部结构施工，预计将在2025年一季度封顶，四季度末初步通线，2026年一季度进行试生产。
项目效果图。
据悉，该项目总投资120亿元，总建筑面积23.45万平方米，分两期建设。其中，一期项目总投资70亿元，达产后年产42万片8英寸碳化硅功率器件芯片。两期全部建成投产后，将形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力。
碳化硅芯片目前已被广泛应用在新能源汽车、光储充、轨道交通以及智能电网等领域，其中，新能源汽车是当前碳化硅芯片最大规模的应用市场。士兰集宏8英寸碳化硅芯片项目建成后，一方面有助于提升士兰微碳化硅芯片制造能力，另一方面可以满足国内新能源汽车所需的碳化硅芯片需求，并有望向更多应用领域提供碳化硅芯片产品。
来源：厦门日报
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