中国半导体产业正加速投产。进入2025年前后，南京、北京、扬州、广州、海口、龙岩等多地区，芯片生产线相关项目加速推进，涵盖碳化硅、IGBT、滤波器芯片等多项领域。
这些芯片生产线项目，覆盖了半导体行业多个核心细分领域，反映出中国在美国及其盟友封堵下，力求推进在芯片基础材料研发、制造技术提升、特色芯片创新及封装测试等半导体产业链环节的国产化。
综合媒体报道，在美国制裁下，中国当前全力冲刺半导体成熟制程生产，机构先前预测，2023年至2027年，中国将会有41座晶圆厂投产，其中12英寸厂有34座，8英寸厂有7座。仅在过去一周多的时间，中国各地宣布的半导体产线投产项目就犹如雨后春笋。
譬如，润鹏半导体、天成先进、粤芯半导体、华虹无锡四条12英寸晶圆生产线，近日均传出投产动态；燕东微宣布拟向实控人定增40.2亿元投建12英寸集成电路生产线；中芯国际、广州增芯科技在内的两条晶圆生产线也有新进展，聚焦生产功率器件和逻辑IC。
深圳润鹏半导体12英寸晶圆生产线项目在去年12月31日举行通线仪式，该项目一期总投资额人民币220亿元，聚焦40nm以上制程，主要应用于汽车电子、新能源、消费电子等领域。
另一方面，外国厂商态度同样积极，着眼于中国庞大的电动车市场前景，欧洲三大芯片巨头英飞凌、意法半导体和恩智浦也在近期密集表态，指出中国市场的重要性，更直言计划在中国生产芯片，以更好的服务当地客户。
意法半导体去年11月宣布，将与中国第二大晶圆代工厂华虹宏力合作，计划2025年底于中国生产40nm MCU。意法半导体指出，中国市场是电动车规模最大、最具创新性的市场。在当前激烈的市场竞争中，与中国本地的制造工厂达成合作，具有至关重要的作用。（来源：工商时报）
更多信息：
多条12英寸晶圆产线的投产动态，包括润鹏半导体、天成先进、燕东微电子、粤芯半导体、华虹无锡、中芯国际、广州增芯科技等企业，涉及产能、技术、应用领域等方面，以下是详细信息：
1.润鹏半导体
- 通线投产：2024年12月31日，润鹏半导体12英寸集成电路生产线项目通线投产，满产后将形成年产48万片12英寸功率芯片的生产能力。
- 项目概况：一期总投资220亿元，聚焦40纳米以上模拟特色工艺，产品应用于汽车电子、新能源、工业控制、消费电子等领域，将助力粤港澳大湾区制造业发展。
2.天成先进
- 正式投产：2024年12月30日，12英寸晶圆级TSV立体集成生产线正式投产，一期建设完成后将具备年产24万片TSV立体集成产品生产能力。
- 技术应用：投产聚焦三大类型六款产品，基于“九重”晶圆级三维集成技术体系，围绕“纵横(2.5D)”“洞天(3D)”“方圆(MicroAssembly)”三大技术方向，覆盖智能驾驶、传感成像、数据通信等领域，未来产能将提升至60万片/年。
3.燕东微
- 拟定增：2024年12月30日，燕东微拟向北京电子控股有限责任公司发行A股股票，募集资金不超40.2亿元，其中40亿元用于北电集成12英寸集成电路生产线项目。
- 项目规划：北电集成计划总投资330亿元，总产能5万片/月，将建成12英寸集成电路生产线，生产28nm - 55nm HV/MS/RF - CMOS、PD/FD - SOI等特色工艺产品，面向显示驱动、数模混合、嵌入式MCU等领域，预计2024年开始建设，2026年底量产，2030年满产，2031年达产年收入预计83.40亿元。
4.粤芯半导体
- 三期通线：2024年12月28日，粤芯半导体12英寸晶圆三期项目通线，总投资162.5亿元，占地28万平方米，建筑面积45万平方米，采用180 - 90nm制程技术，预计新增月产能4万片晶圆，达产产值约40亿元。
- 项目定位：专注模拟芯片，打造工业级和车规级模拟特色工艺平台，应用于电力电子、汽车电子等多种产品，三期全部完成投产后将实现月产近8万片12英寸晶圆的高端模拟芯片制造产能规模。
5.华虹无锡
- 建成投片：2024年12月10日，华虹无锡集成电路研发和制造基地（二期）12英寸生产线建成投片，总投资额超百亿美元，二期项目总投资67亿美元，工艺等级覆盖65/55 - 40nm，月产能8.3万片。
- 业务聚焦：依托华虹半导体特色工艺技术，聚焦车规级芯片，对非易失性存储器、电源管理、功率器件等工艺领域进行布局和研发，提升在新能源汽车、物联网、新能源、智能终端等领域的应用。华虹集团近期发生工商信息变更及高层“换帅”，业界认为是主动布局，未来将引入更多资本与产业资源。
6.中芯国际
- 扩产计划：预计2024年底12英寸晶圆月产能比2023年底增加6万片左右，2024年整体8英寸晶圆月产能为45万片，12英寸晶圆月产能为25万片。
- 各地工厂
- 中芯东方：与上海自贸试验区临港新片区管委会合作，规划产能10万片/月，2022年1月开始建设，分三阶段建设，2023年投产，2027年底达产。
- 中芯深圳：与深圳市政府合作，重点生产28纳米及以上集成电路，计划2022年开始生产，最终实现月产能约4万片12寸晶圆。
- 中芯西青：与天津市西青经济开发集团等合作，计划建设产能10万片/月的12英寸晶圆代工生产线，可提供28纳米 - 180纳米不同技术节点服务。
- 中芯京城：与北京开发区管委会合作，分两期建设，首期投资76亿美元，2024年完工，计划达成月产能约10万片12英寸晶圆，二期根据市场需求适时启动。
7.广州增芯科技
- 产线进展：2024年6月28日启动通线投产，8月10日第一片产品下线良率99.7%，已通过测试满足量产标准，截至目前已下线1000片晶圆，正在进行1000小时可靠性测试，预计2024年按客户订单下线10000片。
- 未来规划：2025年工作重心是产能爬坡、质量控制、产品交付和市场开拓，计划年底达成月产2万片目标。计划5年内投资370亿元在广州增城建设两座智能化晶圆厂，总产能12万片/月，基于55 - 130nm制程建设三大产品和工艺平台，包括MEMS智能传感器平台（规划月产能1.2万片，压力传感器产线四季度通线）、模拟芯片平台（规划月产能5000片，已完成装机产能5000片/月）、ASIC模数芯片（HV和55logic两个工艺平台，已投入短流程研发，装机产能3000片/月，年底完成设备安装调试）。
免责声明：本文由第三代半导体产业根据公开信息整理或转发，仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，侵权请联系我们删除！
