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11月7日，毕马威中国在第七届中国国际进口博览会（进博会）上重磅发布“第五届‘芯科技’新锐企业50榜单”。芯启源、芯炽科技、深迪半导体、琻捷电子、隐冠半导体、时擎科技、昂迈微等近10家浦东科创集团投资企业凭借雄厚的研发实力、独特的技术亮点和强大的市场潜力等综合能力成功登榜。
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芯启源
半导体芯片是数字经济的核心，是现代化产业发展的基石 。作为一家全球智能网络核心芯片和系统解决方案的高新技术企业，芯启源自2015年成立以来，持续深耕半导体领域，致力于集成电路核心知识产权（IP）和芯片的设计、研发及销售，对国外垄断的产品实现国产化替代，拥有DPU、TCAM芯片、EDA工具和USB IP等4大类全球领先的高精尖产品。
芯启源DPU作为国内已经实现商业量产、具有自主知识产权的核心数据处理芯片和系统解决方案，已广泛应用于运营商基础通信网络和数据中心等中国核心数字基础设施中的数据处理、网络安全领域。
近年来，芯启源业务发展迅速，市场占有率快速提升，多项产品填补国内空白，是国产DPU和EDA点工具的领军企业。展望未来，芯启源将持续深耕在半导体领域的研发与创新，携手生态合作伙伴，共同推进国产集成电路产业迈向智能、绿色、高效的新时代。
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芯炽科技
模拟芯片作为电子系统中的重要组成部分，具有广泛的应用领域，如通信、计算机、汽车、工业控制等。近年来，随着科技的快速发展和需求的日益增长，模拟芯片行业呈现出蓬勃发展的态势。作为一家掌握高端模拟芯片领域国际领先技术的国家高新技术企业，芯炽科技聚焦于高端模拟芯片研发和应用，其创始团队与核心技术骨干来自于国际一流设计和制造公司，精通工艺、模型、PDK、高性能IP和各类电路设计，具有丰富的产品研发和量产经验。
近期，芯炽科技产品表现卓越，其中16通道24位Σ-Δ模数转换器SC1642和10至16位可变分辨率旋变数字转换器SC2161两款产品成功入选2024年度第一批《上海市创新产品推荐目录》，成为上海市推荐的重点创新产品。
芯炽科技已量产近百款模拟芯片产品，并不断推出新产品，持续丰富各条产品线，持续赋能行业内上下游企业健康稳速发展。
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深迪半导体
随着人工智能、大数据、5G、物联网以及汽车电子等新技术和新产品的广泛应用，半导体产业已是国民经济的基础性支撑产业，我国已是全球芯片进口和消费最大的国家。其中IMU是MEMS传感器中皇冠上的明珠，面临巨大进口替代市场，深迪半导体紧抓机遇，广纳海内外优秀人才，加大研发投入，在高精度应用市场及汽车级应用市场（智能座舱、主动安全、车载导航）等方向持续发力，响应国家半导体产业自主可控的发展战略，成为国内该细分行业的主要厂商之一。
在芯片研发上，深迪半导体快速研判市场，顺应行业需求变化，加速进行产品迭代，在MEMS、ASIC和封装测试等多方面进行持续优化升级，其中六轴IMU系列产品凭借高性能、小尺寸、易于集成的产品特点和过硬质量，融合各类创新应用算法，无论面对何种应用场景，都能从容应对挑战，给用户带来一流的智能化体验。
凭借其深厚的技术积累和广泛的市场应用，深迪半导体有望在未来继续引领行业发展，为全球半导体产业的繁荣做出更大的贡献。
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琻捷电子
在汽车电子领域，随着智能化和电动化趋势的不断推进，高性能车规芯片的需求日益增长。作为国内领先的汽车芯片供应商，琻捷电子专注于高性能汽车级芯片的研发、设计与销售，致力于为客户提供优秀的汽车电子传感芯片和完整的系统解决方案。
在核心技术自主可控的基础上，琻捷电子聚焦核心市场和应用需求，开发了多款高性能、低功耗、低成本的SOC芯片并为客户提供系统级的解决方案，目前已经拥有包括：BPS电池包传感监测芯片、TPMS胎压监测芯片、USI通用传感接口芯片、AW车载无线传输芯片、SC传感控制芯片、PMU电源管理芯片等六大产品线，覆盖信号感知、处理和传输三个环节。
今年，琻捷电子再次完成了BLE TPMS芯片产品的前装量产、超声波雷达芯片产品的前装定点，发展的步伐正越走越稳。
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隐冠半导体
在全球半导体产业快速发展的背景下，半导体装备关键核心零部件的自主研发和国产化进程显得尤为重要。半导体装备是半导体产业链中的关键环节，而关键零部件的国产化则是提升我国半导体产业竞争力的重要途径。作为一家专注于半导体装备关键核心零部件研发的高科技创新型企业，隐冠半导体利用精密运动控制与检测领域的技术优势，打造高端精密运动控制与检测产品，建立了完备的技术研发体系，并具备产品批量生产能力。
自成立以来，隐冠半导体始终致力于研发具有自主知识产权的核心技术，集聚高端技术人才，且创新产品无数，如复合式多轴运动台、磁浮集成式ZT台、高精度气浮转台、二维气浮运动台、紧凑直线运动台、平面式二维精密位移台、压电预应致动器等特色产品，无不展现了隐冠半导体在精密制造领域的领先技术和强大实力。
让运动更精密，让精密更稳定，隐冠半导体将持续不断深耕精密制造领域，为半导体产业的繁荣发展贡献更多“隐冠力量”。
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时擎科技
随着人工智能技术与物联网（IoT）的深度融合，AIoT时代正加速到来，这要求芯片设计能够更好地适应多样化的智能设备和应用场景。作为一家专业的边端智能交互和信号处理芯片提供商，时擎科技致力于在万物智联的AIoT时代，通过架构创新和定制化芯片设计，为消费和工业场景的各类边端设备，提供多模态智能交互和信号处理的芯片产品以及完整的系统级解决方案。
目前，时擎科技主要聚焦两大类细分市场：一类是信号处理，另一类是消费电子。在研发芯片产品时，时擎科技团队也十分注重在通用性和专用性方面达到相对的平衡，让芯片能同时适配3~5个落地场景，从而有更多的机会在某一细分场景中实现爆量。其中，其产品AT820端侧智能处理芯片，以其高集成度、低功耗和优越的性价比，在智能家电、智能家居、智能照明等消费类智能硬件领域获得了广泛的应用，并获得“强芯中国2024新锐产品奖”。
以芯为擎，在这个充满机遇与挑战的时代，时擎科技以其独特的技术优势和市场洞察力，正在为端侧智能处理芯片市场注入新的活力。
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英韧科技
在数字化转型的浪潮中，存储技术作为数据基础设施的核心，正经历着前所未有的变革。随着数据量的爆炸性增长，对高性能、高可靠性的存储解决方案的需求日益迫切。作为存储主控芯片的技术与产品提供者，英韧科技成立7年来，始终专注于存储领域，已量产9颗固态硬盘主控芯片，并在自研SSD控制器的基础上开发了具有自主知识产权的固件和硬件设计。
目前，英韧科技已在SSD控制器产品上形成了全面布局，覆盖了SATA到PCIe 3.0/4.0/5.0不同代际的产品，可以提供从消费级到企业级的一站式SSD解决方案，在面对不同类型、不同阶段的客户需求时都能迅速对标，目前已应用在头部互联网、运营商、服务器和PC OEM等领域。
未来，存储技术将成为人工智能在各行各业进一步渗透的重要驱动力之一，英韧科技也会根据市场需求持续探索最新技术、不断优化旗下产品，携手上下游合作伙伴加速推动经济社会发展迈向智能化，为各个行业高质量发展“赋能”。
编辑｜雨田
校对｜桃李
审核｜集团战略发展部
