本文内容皆由根据长电科技（600584）公开披露数据统计生成。
2023年，全球半导体市场受到全球经济衰退的影响，处于下行周期。根据WSTS数据，预计2023年全球半导体市场规模为5,200亿美元，同比下降9.4%。从地区看，美洲、日本和亚太地区分别下降6.1%、2.0%和14.4%，而欧洲市场同比增长5.9%。消费电子市场需求疲软是导致这一现象的主要原因。
随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖以及人工智能与高性能计算等热点应用领域的带动，预计2024年全球半导体市场将重回增长轨道。WSTS预计2024年存储器市场将高速增长，同比涨幅达44.8%。此外，IDC预测到2027年全球人工智能总投资规模将达到4,236亿美元，复合年增长率为26.9%。智能手机出货量也将在2024年实现增长，预计达到12亿部，同比增长2.8%。
在技术方面，后摩尔时代芯片物理性能接近极限，提高技术节点的经济效益放缓。因此，行业焦点转向封装技术创新，如3D封装、FOWLP/PLP、微间距焊线技术和SiP等先进封装技术。Yole数据显示，2024年全球先进封装市场预计总营收为492亿美元，同比增长12.3%，并将在2028年达到724亿美元，年化复合增速达8.7%。
区域市场结构方面，中国已成为全球最大的电子产品制造基地，占据较高市场份额。封测产业中，中国台湾、中国大陆和美国占据主要市场份额，前十大OSAT厂商中，中国台湾五家，市占率37.73%；中国大陆四家，市占率25.83%；美国一家，市占率14.09%。
根据最新一期财报显示：
一、财务方面：
1、长电科技营业总收入同比增长22.26%。
2、长电科技扣非净利润同比大幅增长36.73%。
3、长电科技2024年三季度主营业务利润为11.15亿元，去年同期为9.02亿元，同比增长23.65%。
虽然毛利率本期为12.93%，同比小幅下降0.94%，不过营业总收入本期为249.78亿元，同比增长22.26%，推动主营业务利润同比增长。
二、研发实力
对于一家上市公司来说，研发实力就像是一个人的“大脑”和“创新能力”。拥有强大研发实力的企业，往往能够不断地研发出新的技术、产品或服务，满足市场的需求和变化，以此在竞争中保持领先地位。
1、研发人员学历
长电科技的公司的研发团队中高学历人才众多，研发实力强劲。
研发人员学历表
从研发团队的学历水平来看，长电科技的研发团队中研究生、博士的研发人员为255人，占总研发人员的8.80%，处在行业第1名的位置，研发实力强劲。
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