2024
「国际电子电路（深圳）展览会(HKPCA Show)」
深圳盛大开幕
产业
推动
商业
促进
国际
交流
金富宝亚太有限公司
随着PCB制造技术的飞速发展，精密和效率成为每个生产环节的重中之重。我们注意到在这个背景下，Schmoll推出了一系列的解决方案，包括创新的CCD相机补偿钻孔技术、精密PCB深度铣削、搭载PICO激光源的LaserµFlex平台。公司推出的XRA3全板面钻孔机、S80全新背钻系列钻机，通过采用先进技术提升了对位精度和钻孔质量。同时，公司积极布局AI和玻璃基板市场，与半导体行业深度融合，致力于为客户提供全方位的解决方案。此外，金富宝在昆山设立的测试中心运营良好，将进一步推动公司与客户的合作与发展。
受访人：梁春春 中国区销售副总裁
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香港线路板协会
This year HKPCA SHOW's theme is "AI Powers the Future".We sit down with our old friend Mr.Canice Chung, Chairman of HKPCA, talking about the highlights of this year.The application of AI have a great impact to the Electronic supply chain.Those high-end production capacity related to AI applications will benefit. Influenced by the China Plus One strategy, many companies have gone overseas in the past two years, but Canice believes that mid-to-high-end production capacity will remain in China and grow. The mature industrial chain and high-quality engineering human resources in Greater China are difficult to matched in other regions.
受访人：钟泰强 协会会长
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作为全球线路板及电子组装领航盛会，HKPCA Show不仅是行业内的风向标，更是领先产品及技术创新的展示窗口。从AI技术的智能化解决方案，到IC载板、高密度集成的HDI板，以及卓越性能的高频高速PCB，您都能在HKPCA Show现场体验！
珠海镇东有限公司
创新推出黑灯式全自动真空水平塞孔+研磨方案，以及针对载板/server板深盲孔、深背钻孔和提高产线直通率的know how秘诀。在AI涉及的载板、server板领域积累了巨量的经验，帮助客户朝更高频率、更高速度、更低损耗的方向前进。
泰国工厂预计明年年初投入生产，除设备制造和维护外，真空树脂塞孔和研磨代工也会一并投产。
受访人：李莹 业务部执行总经理
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镇东几年前就开始在载板和Server板的真空塞孔、研磨方面进行布局，包括研发更高性能的设备、不断丰富和提高设备和代工能力以及深入贴近客户需求，不断突破技术瓶颈，极限厚径比做到80:1,单板128万孔可做到无凹陷气泡，研磨方面除基本研磨干净以外，整板铜厚极差可做到≤2um, 100X放大镜下铜面无划痕，减铜3-5um,涨缩<万分之二。这些优秀的性能指标直接联系的就是使后段连接IC的表面更平整、传输信号更保真、更快捷。
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Schmoll Asia Pacific
Joe Ruff, CEO of Schmoll Asia Pacific, joined our interview at the HKPCA Show. We began by discussing the industry trends shifting towards South Asia, with a focus on Thailand and Malaysia. Joe observed this trend emerging in 2022 and noted its acceleration over the past two years. Our conversation covered the challenges businesses face when establishing operations in these regions, including language barriers, cultural differences, and regulatory hurdles. He highlighted the increasing demand for automation driven by a shortage of engineers and elaborated on how his company provides robust support to customers across Asia. Additionally, Ruff identified AI and automotive applications as key growth drivers for the PCB industry, forecasting substantial expansion in these sectors by 2025-2026, with China maintaining its position as a major production hub while the South Asian market continues to rise.
受访人： Joe Ruff CEO
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深圳市一博科技股份有限公司
一博科技的SI技术经理黄刚分享了AI在PCB设计仿真中的应用及挑战。他指出，AI产品对PCB设计提出了更高的要求，特别是在高速设计、工艺流程和仿真精度方面。黄刚详细介绍了AI服务器产品的高算力需求，以及在工艺上对过孔精度、阻抗控制的新要求。同时，他强调了在设计仿真中利用AI自动布局布线和寻找最优参数的重要性，展望了AI与仿真技术结合的未来发展，指出这将大大提升设计效率和精度，推动PCB行业的技术进步。
受访人：黄刚 SI技术经理
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贺利氏贵金属中国有限公司
持续从德国总部引进先进技术，完成了一系列相关产品的本地化，旗下产品如硫酸钯、氯化钯、氯钯酸产品等，在微量使用下依然保持高效活性，操作简便，杂质含量极低；P盐（二氨基二亚硝基铂）和氯铂酸固体产品，拥有卓越的导电性能、物理性能和耐磨耐腐性；硫酸铑产品，以其坚硬和银白光亮的色泽，成为电子插针、连接器等领域坚硬镀层的理想选择；二氯二氨钯、硫酸氨钯、二氯四氨钯产品，广泛应用于5G通讯行业、连接器、引线框以及各类电子零件。
受访人：李名砚 销售工程师
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贵金属，因其独特的物理和化学性质在电子行业中扮演着不可或缺的角色。现场展示贺利氏贵金属化学品在功能性电镀、印刷电路板 (PCB)、连接器等领域的应用。
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锐来赛思检测技术（常州）有限公司
可靠性试验涉及多种检测设备，但存在一个长期未被完美解决的问题：许多检测机构和实验设备通常只进行单一的回流焊模拟测试，忽略了电路板内部潜在的失效风险，尚无企业能够提供一种设备，在进行回流焊检测的同时做回流焊模拟，实时监测电阻率变化，来追踪板内失效；回流焊模拟测试结束后，该设备还能在同一箱体内进行极限的高低温冲击试验，并在试验过程中继续监测电阻及其变化率。这一创新技术不仅提高了检测效率，也为电路板的可靠性测试提供了更为全面和深入的解决方案。
受访人： 陈燕 总经理
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本次展会，锐来赛思重点展示HATS2高加速冷热冲击/循环试验箱。
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麦德美爱法电子
升级石墨基直接金属化产品，石墨粒子更小，增强在玻纤和树脂上的粘附性和覆盖性，提高导电性能，同时，从制程而言，大大减少耗水量、耗电量和化学废液处理量。
针对FPC推出新型软镍水，不需要拖缸也可以起镀，在低载量下不需要陪镀板也可正常生产，槽液使用寿命长，减少保养频率和物料消耗。搭配的无氰化金，无毒且节省电耗。针对 AI产品做大量技术储备，包括大盲孔填孔电镀、超高纵横比脉冲电镀、低咬蚀量棕化产品等。
受访人：谈国志 业务总监/ 郑中铭 高级业务经理
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从金属化、电镀铜到最终表面处理，MacDermid Alpha的专用化学制剂和材料能够支持最复杂的PCB和IC载板设计，帮助应对行业在设计复杂化和小型化方面的挑战。MacDermid Alpha的技术专家在现场解答问题，展示创新和可持续解决方案如何在快速变化的电子产业中推动尖端技术的发展，满足各个市场的需求。此外，MacDermid Alpha在国际技术会议上发表了两篇技术论文。
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广州市巨龙印制板设备有限公司
基于公司超薄板的输送与超细线路能力的业内深厚的项目经验积累，成功与国内玻璃基IC载板上市公司打造唯一真正实现玻璃基IC载板panel量产线。TGV与TSV共同构建未来后摩尔时代的封装技术核心支撑，其应用场景即先进封装中芯基板。TGV另一应用场景为下一代直显技术（miniled/microled）的核心基板。巨龙公司已成功切入多个IC载板及太阳能光伏项目，并拥有了丰富的IC载板项目的各种典型技术难题及解决方案。
受访人：严皓 总经理
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广州市巨龙印制板携其领先的玻璃基载板线路蚀刻机与孔蚀刻机精彩亮相。
🌀玻璃基载板线路蚀刻机：蚀刻均匀性卓越，高达95%以上，线路精度可达10µm/10µm，过板能力覆盖至0.1mm厚度，满足高精度、高质量的生产需求。
🌀玻璃基载板孔蚀刻机：专业针对ф10µm及以上孔径的蚀刻需求，展现在微细加工领域的精湛工艺。
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TTM Technologies 迅达科技
AI技术的发展对PCB行业意味着高端PCB需求增长，特别是在计算硬件领域。TTM已经在112Gbs技术量产上取得进展，并关注更高速度的PCB研发。公司提升了信号完整性仿真测试能力，并在材料、热管理、功率管理等方面推出新技术方案。在新能源和航天航空领域，TTM看好高压PCB市场。TTM在马来西亚投资新工厂，专注于AI、通信和医疗设备生产，打造高自动化工厂。何总预测，AI将推动PCB设计创新，热点技术包括高端HDI设计、信号传输技术如光传送，以及材料和生产工艺的创新。
受访人：何尾胜 商用技术副总裁
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力炻电极技术（杭州）有限公司
专注于贵金属催化电极材料，业务涵盖PCB、光伏镀铜和电解水制氢等领域。2024年，公司业务增长100%，团队扩至70人，建成国内领先电极研究检测实验室。公司关注行业趋势，如先进封装技术，并在光伏镀铜市场取得显著进展，成为多家光伏设备供应商的主要材料供应商。展望2025年，公司计划扩大产能，推进智能化工厂建设，继续深耕PCB和新能源市场。
受访人：张凯风 总经理
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力炻电极技术Powerstone Electrode Technologies 携铜电镀应用不溶性阳极PD涂层、PR涂层、PX涂层系列产品亮相展会。
产
品
广东盈华电子材料有限公司
盈华拥有自有高端铜箔的稳定供应和高质高效支持，其他原辅材料与国内领先的行业龙头企业达成了长期的战略合作关系，在保证产品各项性能达到优异指标的前提下，全面推进原材料的全面国产化的进程，可以长期为广大客户提供高质价比的产品。
盈华材料三期建设完成后，将实现年产3600万张高性能覆铜板，是目前行业单体最大产能的工厂，可实现全尺寸规格的个性化柔性生产，可灵活调整各类型产品生产及供给的时间要求，为广大客户提供不同板厚、铜厚、多规格尺寸的各类型覆铜板产品。
受访人：丘仰坤 市场总经理
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广东盈华电子材料有限公司成立于2021年7月1日，是广东威华体系企业，公司座落于广东省梅州市平远高新区，总占地面积230亩，主要生产各类高稳定高性能FR-4覆铜板和商品粘结片（PP片），产品覆盖中高Tg无铅、无卤、高频高速及高密度封装覆铜板（载板覆铜板）等。项目计划总投资36亿元，建设年产高性能覆铜板3600万张项目，项目建成达产后预计年产值80亿元。公司采用国际一流的覆铜板生产设备和工艺，结合现代智能制造的理念和技术，打造“智慧工厂”典范。项目分三期建设，建成后每期年产1200万张高性能覆铜板，其中一期项目已在2022年12月投产，二期项目已在2023年12月投产。
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罗杰斯科技（苏州）有限公司
罗杰斯公司推出了一款名为RO4830™PLUS的新材料，专为电动汽车雷达市场设计，采用热固性树脂基材，相较于传统的PTFE材料，具有更好的加工性和成本效益。该材料特别适用于小型雷达系统，提供了优异的电性能，其插入损耗有所提升，性价比更高。该产品与汽车终端合作开发，更易做到平滑切换。同时，公司还推出了3D打印新材料，专注于毫米波天线应用，提升性能降低成本。
受访人：高菲 市场开发经理
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罗杰斯作为全球工程材料的领导者，其射频解决方案再次亮相这一国际性的行业盛会，为观众呈现其在高频线路板领域的解决方案。
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苏州康代智能科技股份有限公司
康代公司最新推出的Spark 4.0软件检测引擎在技术上实现了显著进步。首先，Blaze技术的引入，将半导体设备的功能应用于PCB高阶IC载板，专门针对低对比度检测，解决了光学设备在检测低对比度缺陷时的局限性。其次，2MM技术实现了线宽、线距的同步量测，即在扫描过程中实时进行量测，无需额外机台或二次扫描，大大节省了时间。第三，LTI技术应客户需求而生，用于检测各种形状的激光沟槽和槽孔，满足了市场对复杂形状检测的需求。最后，Spark 4.0集成了AI Inside技术，即在机台上进行AI预处理，减少了后续处理的数据量，提高了检测效率。这些创新使得Spark 4.0在PCB检测领域更具竞争力。
受访人：李静宜 销售执行总裁兼康代台湾董事会主席
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在今年HKPCA展会上，推出具备强大检测能力的康代新一代的软件检测引擎--Spark™ 4.0。此外，展示专为先进IC载板设计的最新检测解决方案，其检测精度可达2微米线宽/线距。同时，推出由子公司Ucamco带来的最新前端软件方案，其中包括新一代前制CAM及CAM整套产品，以及适用于所有电路板行业领域的先进材料处理自动化解决方案。
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深圳易美科软件有限公司
AI技术赋能，解决市场报价和工程设计效率低下的问题。通过AI大模型，易美科实现了客户资料的快速解析和重点标注，大幅缩短了工程设计时间。公司正在推进APS高级排产系统、ERP和MAS系统的AI融合，以实现自动化接单、工程设计、计划调度和生产，确保品质自动化。易美科作为行业唯一的综合数字化服务商，其优势在于AI、工程设计、ERP、MAS和APS的综合能力。
受访人：郭套山 总经理
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现场推出赛意信息“基于善谋GPT的PCB行业大模型及应用”。
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太阳油墨贸易（深圳）有限公司
太阳油墨展示了12类产品及应用，重点推荐了5类车载电子相关产品，包括高性能阻焊油墨、高耐热散热材料、塞孔树脂、高解析度阻焊干膜和车载显示油墨。针对新能源汽车挑战，太阳油墨研发出第三代车载油墨，提升耐高温、防护性能，并推出高导热散热油墨。公司致力于为智能驾驶提供全面电子防护解决方案，与头部汽车设备客户保持合作，研发下一代高性能油墨，以满足市场需求。
受访人：须藤哲也 董事/副总经理
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产
品
广东光华科技股份有限公司
AI不仅为PCB行业带来新的市场机遇，如万物互联和智能驾驶，而且在技术层面推动了行业的升级。光华科技在先进封装技术方面取得显著成就，特别是在RDL、TSV、TGV电镀技术上，以及超低轮廓表面处理技术的开发。公司注重环保理念，推出了低咬蚀量甚至无咬蚀量的键合剂，减少对环境的影响，同时降低制造成本，展现了其在行业中的技术创新领导地位和对绿色制造的社会责任感。
受访人：刘彬云 光华科技国家企业技术中心主任
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现场展出从PCB到IC载板，再到先进封装的电子电路湿电子化学品整体解决方案。众多行业大咖云集GHTECH光华科技展台，共同交流新一代产品与技术，其中AI技术需求下的新一代PCB技术方案，及载板化铜和镍钯金、玻璃基封装填孔电镀及半导体先进封装等技术备受关注。
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松下电器机电（中国）有限公司
AI推动了PCB行业的发展，特别是在高频高速材料需求方面。松下正加大高速材料研发，提前布局市场。同时，他提到国内外大型数据中心建设对高端材料需求激增，松下正积极开发本土化供应商，应对供应挑战。他详细介绍了玻璃基板作为一种新兴材料，其强大的机械性能、优异的平整性和低损耗特性，使其成为大尺寸芯片封装的理想选择。松下正关注玻璃基板的机械加工和孔金属化等技术难题，以及长期可靠性的数据积累。他认为，玻璃基板不会完全取代传统有机基板，而是与之相互补充，共同推动PCB技术向前发展。
受访人：华炎生 电子材料市场部高级经理
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X-ACT PCB
HKPCA SHOW 2024 X-ACT PCB亚太区负责人采徐啸晨在与我们的访中探讨了AI在PCB行业中的作用和未来趋势。他指出，AI并非单一解决方案，而是需要结合数据、专业知识和工厂综合信息进行应用，强调数据的可用性和准确性是AI成功的关键。X-ACT PCB凭借20多年的行业经验，通过大数据挖掘、预测算法，为客户提供智能制造支持。他还分析了AI技术在硬件和算法进步的推动下如何带来产业革命，同时指出行业在未来2-3年内将继续快速增长，但需关注新的应用领域和技术迭代的机会。
受访人：徐啸晨 亚太区负责人
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以上为电子首席情报官合作伙伴（部分）
排序不分先后
