国际电子电路（深圳）展览会(HKPCA Show) 将于2024年12月4-6日在深圳国际会展中心（宝安）5、6、7、8号馆盛大举办。
作为全球最具规模和影响力之一的线路板及电子组装展会，本届HKPCA Show规模达8万平方米，以"AI成就未来"为主题，汇集PCB及PCBA产业链创新工艺及技术，聚焦AI、高端PCB、高性能原物料、智慧自动化等展示最新的产品和解决方案。现场将汇聚来自全球600家展商和数以万计的行业买家，近40场同期会议，欢迎晚宴等精彩纷呈的活动，是电子业界人士不可错过的行业盛会。
超600家展商，行业龙头及新晋品牌亮相
链接全球资源，促进商贸合作
展商阵容强大，行业龙头及知名厂商悉数亮相，包括TTM、中富集团-聚辰电路、至卓飞高、深圳普林电路、联盟电子、罗奇泰克、金富宝、源卓微纳、连群、特新、保德、志圣、影速、天准、东威、方泰、环球、贝加、宇宙、牧德、芯碁微装、捷骏、网屏精密、科天国际、立轩、迅得、WKK、正天伟、哈福、新武、亚洲电镀、建滔、光华科技、XACT、亚亚科技、广信、承安、卡尔蔡司、欧波同、祺鑫环保、阿米巴、坤鹏伯爵等知名企业。
本届展会吸引了超过100家新展商加入，包括克锐斯、鹏和/莱恩、三兴、盈华、梵宇、博视等， 这些新展商带来更多全新的产品及技术，也为展会注入新的科技力量。今年展会更有69家国际展商，分别来自美国、德国、日本、韩国、新加坡、英国等地，特设的“日韩专区”备受关注，为展会带来更多国际化商务合作交流，促进行业全球化联结及发展。
聚焦AI，云集领先技术
众多展商带来首发新品
本届HKPCA Show展品覆盖PCB及PCBA整个产业链上下游，紧随AI和PCB行业热点，集中展示AI、高端PCB、高频高速、高性能原物料、电子组装、智能自动化等前沿领域的最新产品及技术。大会特别对5号馆【智能制造与自动化专区】进行了规模升级，该专区将集中展出应用于PCB制造及电子组装的AI创新技术，推动PCB制造更加智能、高效和可靠，更加迎合消费电子、新一代通信技术、新能源汽车、机器人、AI服务器、工业控制等多个高需求的下游领域。
众多展商表示将带来首次在展会上亮相的全新产品及技术，让观众率先体验全球领先的热点技术，提升自身业务发展，把握行业趋势。
*图源：HKPCA Show 上届展会
国际性展会，汇聚各地行业精英
HKPCA Show深植华南地区超过20年，从区域性展会发展成为辐射全球的国际性展会，成为国内外行业人士采购产品、发掘新技术、开拓业务的最佳商贸平台。
本届展会将吸引广东、江苏、江西、重庆、上海、湖南、湖北、安徽、北京等30个省市的国内优质买家。展会在海外的影响力同样突出，每年吸引来自韩国、日本、印度、泰国、越南、马来西亚、美国、德国等海外买家，打造国际化、专业化的商贸对接平台，其中超过60% 国内外买家表示有采购需求。
同期会议升级：两大会议聚焦AI，深化行业洞察
往年备受欢迎的【国际技术会议】继续在6号馆举行。同时，为呼应AI主题，今年在5号馆特别增设全新会议- 【PCB智造：AI趋势与创新技术会议】。近40场主题演讲特邀数十位企业高管及专家分享当前市场新趋势及案例解析，深入探讨AI、智能制造、数字化转型以及最新市场趋势等热点议题，揭示AI技术如何塑造PCB及电子组装行业未来。
本次会议荣幸邀请到了著名调研机构Prismark 的姜旭高博士， Dell戴尔、Foxconn富士康、ZTE中兴、TTM、奥士康、景旺电子、博敏电子、珠海方正等名企高管；深圳智能制造产业促进会、香港中文大学、IPC国际电子工业联接协会等专家。
国际技术会议（6号馆）
重点会议一览
12月4日
l Al服务器系统的PCB市场和技术发展 | 姜旭高博士，Prismark合伙人 |
l 通讯产品PCB技术动态和质量挑战 | 曾福林，中兴通讯高级工程师，技术质量资深专家 |
l FPC专用的化镍金或镍钯金制程：新型软镍药水 | 谈国志，麦德美爱法电子解决方案业务总监 |
l 端侧AI助力PCB发展新机遇 | 王俊，深圳市景旺电子股份有限公司集团技术总监 |
l IC封装基板发展驱动力与前景 | 孙炳合博士，博敏电子股份有限公司首席技术官 |
l 224G高速信号对PCB制造提出的挑战及解决方案 | 唐耀博士，珠海方正科技高密电子有限公司技术专家 |
l PCB阻焊材料对焊点成型质量的影响研究 | 赵丽，中兴通讯股份有限公司工艺资深专家、项目经理 |
12月5日
l 国内外碳权交易与ESG推行的执行方案 | 钟国斌教授，香港中文大学及香港城市大学兼任教授；香港碳贸易中心创办人 |
l CMP低碳制造减碳方法学介绍及节能技术案例 | 王乐得，思捷环保科技有限公司创办人及行政总裁；香港线路板协会副会长兼秘书长 |
l ESG圆桌论坛 | 主持：王乐得 — 思捷环保科技有限公司创办人及行政总裁; 香港线路板协会副会长兼秘书长 嘉宾： 周国银- IPC-1401ESG管理体系标准技术组主席 查红平 — 江西红板科技股份有限公司 环境工程部经理 张乾东 — 深圳明阳电路科技股份有限公司 经理 张曦 — TTM-HY 高级经理 昝胜藐— 珠海斗门超毅实业有限公司 环境健康及安全工程师 |
l 能源类PCB产品与技术简介 | 范红，奥士康科技股份有限公司；广东喜珍电路科技有限公司；森德科技有限公司高级经理 |
l IPC-6921封装基板国标标准的开发 | 杨亮亮，IPC国际电子工业联接协会标准部门经理 |
l 新型不溶性阳极在现代镀铜技术中的应用 | 杨建军博士，意大利迪诺拉公司新加坡分公司电极专家和顾问 |
l 罗杰斯商业雷达材料概览及新产品发布 | 高菲，罗杰斯公司市场开发经理 |
l 直接金属化制程以及酸铜电镀制程的最佳化研究 | 曾仁宏，麦德美爱法电子解决方案产品经理 |
l 贝加黑影®工艺热点应用之发展趋势 | 黄金，深圳市贝加电子材料有限公司总监 |
智造PCB：AI趋势与创新技术会议（5号馆）
重点会议一览
12月4日
l 迈向AI世纪的One Digital Foxconn | 李锦光，富士康科技集团资深经理 |
l AI时代戴尔科技加快电子PCB行业从构想到实现创新 | 李炜，戴尔科技集团 终端产品组合作伙伴与行业方案业务高级经理 |
l 人工智能 - PCB行业设计及制造的机遇和挑战 | Erkko HELMINEN， TTM集团商用技术部高级经理 |
l 人工智能与PCB展望：算力为基，应用为矛 | 丁奇，中信证券 研究部高级副总裁 |
l AI赋能PCB产业高质量发展 | 喻波，深圳市智能制造产业促进会常务会长 |
l 从数据到人工智能：AI技术在PCB产业中的转型之路 | 郑诗怀，上海颉纶科技软件有限公司总经理 |
l AI 赋能PCB制前工程设计和精准报价 | 郭套山，深圳市易美科软件有限公司总经理 |
12月5日
IPC未来工厂标准助力AI赋能PCB生产 | 李金山，IPC国际电子工业联接协会 标准总监 |
AI产品的PCB工艺与仿真分析 | 黄刚，深圳市一博科技股份有限公司SI研究部经理 |
因应AI时代高速数字PCB阻抗及损耗测试的挑战 | 祁子年，是德科技股份有限公司 研发经理 |
AI 不是最终解决方案—一个利用制造数据解决制造问题的实际案例 | 徐啸晨，XACT PCB 亚太区运营 |
人工智能对PCB的影响和改变 | 彭三军，江西东讯精密制造有限公司董事长；湖南线路板协会技术主任 |
印制电路铜互连电镀的人工智能与计算化学应用 | 陈苑明博士，电子科技大学副教授 |
AI产品对PCB的挑战与可靠性评估方法 | 苑旺，深圳市八六三新材料技术有限责任公司技术总监 |
AI时代下的技术趋势以及高速材料解决方案 | 华炎生 — 松下电器机电（中国）有限公司电子材料市场部高级经理 |
生成式AI PCB市场的机遇与挑战 | 陈锦标，维文信专业PCB解决方案专家 |
展会期间还将举办高尔夫球公开赛、欢迎晚宴，组织专业买家参观团、贵宾参观团、观众大抽奖等活动，形式丰富多元，为业界人士在轻松愉悦的氛围中拓展人脉网络、获取宝贵商贸资源。
下周开幕
立即登记参观，享多重福利
观众登记正在开放中，诚邀业界人士报名参观！请登录展会官网 www.HKPCAshow.org或扫描下方二维码进行观众登记。成功登记的观众现场可享受快速领证、抽奖赢取iPhone16、华为 Pura 70手机、荣耀笔记本电脑等丰厚电子礼品，广东省内企业组团参观更有机会获得往返大巴接送服务。
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